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该-8V,8.2mΩ,1.2mm×1.2mm基板栅格阵列(LGA)NexFET™器件旨在以超薄且具有出色散热特性的最小外形尺寸封装提供最低的导通电阻和栅极电荷。基板栅格阵列(LGA)封装是一种带有金属接触板(而非焊球)的器件芯片级封装。
所有商标均为其各自所有者的财产。
| VDS (V) |
| VGS (V) |
| Configuration |
| Rds(on) Max at VGS=4.5V (mOhms) |
| Rds(on) Max at VGS=2.5V (mOhms) |
| Rds(on) Max at VGS=1.8V (mOhms) |
| Id Peak (Max) (A) |
| Id Max Cont (A) |
| QG Typ (nC) |
| QGD Typ (nC) |
| QGS Typ (nC) |
| VGSTH Typ (V) |
| Package (mm) |
| CSD22205L | CSD22202W15 | CSD22204W | CSD22206W |
|---|---|---|---|
| -8 | -8 | -8 | -8 |
| -6 | -6 | -6 | -6 |
| Single | Single | Single | Single |
| 9.9 | 12.2 | 9.9 | 5.7 |
| 15 | 17.4 | 14 | 9.1 |
| 40 | |||
| -71 | -48 | -80 | -108 |
| -7.4 | -5 | -5 | -5 |
| 6.5 | 6.5 | 18.9 | 11.2 |
| 1 | 1 | 4.2 | 1.8 |
| 1.2 | 1.6 | 3.2 | 2.1 |
| -0.7 | -0.8 | -0.7 | -0.7 |
| LGA 1.2x1.2 | WLP 1.5x1.5 | WLP 1.5x1.5 | WLP 1.5x1.5 |