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电子发烧友网>制造/封装>电子技术>微捷码32/28纳米低功耗工艺层次化参考流程

微捷码32/28纳米低功耗工艺层次化参考流程

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12月11日,华虹集团旗下中国领先的12英寸晶圆代工企业上海华力与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布,在两家公司的互相信任及持续努力下,近日双方合作成果之一---基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。
2018-12-14 15:47:303159

上海华力28纳米低功耗工艺进入量产

华虹集团旗下中国领先的12英寸晶圆代工企业上海华力与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布,在两家公司的互相信任及持续努力下,近日双方合作成果之一---基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。
2019-01-01 15:13:003780

基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的芯片进入量产

华虹集团旗下上海华力与联发科技股份有限公司共同宣布,在两家公司的互相信任及持续努力下,近日双方合作成果之一——基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。
2019-01-07 14:15:453224

ASIC低功耗设计详解及相关书籍推荐

低功耗设计是一个整体的概念,意思是它在每个设计层次上都可以进行功耗的优化——算法层次的优化、RTL级代码的优化、门级网表的优化、版图布局的优化等等。
2019-02-02 17:20:005693

6大全新28nm 器件,功耗再降30%,扩大 28nm 领先地位

持续创新 28HPL 高性能低功耗工艺,成就跨越全新中低端器件,和 Artix-7 FPGA、Kintex-7 FPGA 及 Zynq-7000 SoC 产品系列的全新低功耗工业速度等级的器件敬请
2019-08-01 09:07:323066

智原科技28/40纳米单芯片ASIC设计量三年倍增

28纳米与40纳米为目前半导体市场上的主流工艺,无论是IP、光罩与晶圆等技术均趋于稳定成熟,成本大幅低于FinFET工艺
2019-09-19 14:43:291446

什么是低功耗,对FPGA低功耗设计的介绍

功耗高度依赖于用户的设计,没有哪种单一的方法能够实现这种功耗的降低。目前许多终端市场对可编程逻辑器件设计的低功耗要求越来越苛刻。在消费电子领域,OEM希望采用FPGA的设计能够实现与ASIC相匹敌的低功耗。 尽管基于90nm工艺的FPGA的功耗已低
2020-10-28 15:02:132498

DSP不同层次低功耗设计研究思路综述

级四个层次按照自顶向下的电路设计方法,在不同设计层次上对功耗进行优化时,改善的程度是不同的,设计层次越高,优化所能达到的效果越好。本论文对各个层次低功耗设计技术进行了研究和分析,并将系统级总线编码技术作为
2021-04-13 16:49:3719

MCU--低功耗处理流程

现在电子产品一般都有要求低功耗,不同的MCU,进入低功耗的处理流程可能不一样,但是大致的流程还是一样。现对MCU进入低功耗的处理流程大致如下:(1)关闭MCU之外的外设电源,例如:RS485、CAN
2021-10-25 11:36:0218

低功耗设计

都导通时所引起的功耗低功耗设计方法对于系统是在低功耗下提高性能,还是高性能下降低功耗,这对采样什么样的低功耗技术很关键。下图是基于低功耗反馈的前向设计法,如图,可以看出五个层次下对系统的功耗进行优化,自顶向下分别对应系统级、行为级、RTL级、逻辑级和物理级。下图说明了各层次的具体优化方法和优化效果,可以看到层次
2021-11-06 15:51:0118

低功耗设计

功耗存在。静态功耗:也称待机功耗,静态功耗主要由晶体管的漏电流所导致的功耗。动态功耗:包括开关功耗或者成为翻转功耗、短路功耗或者称为内部功耗;动态功耗影响因素:门寄生电容、时钟翻转翻转、时钟频率、供电电压;降低功耗:应当在所有涉及层次上进行,即系统级、逻辑级和物理即,层次越高对功耗降低越有效;在系统
2021-11-06 17:21:0114

低功耗贯穿芯片设计全流程

低功耗一直是便携式电子设备的关键要求,但近年来,在人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用快速发展的推动下,对低功耗的需求已经扩散到更多的终端产品中。
2023-02-14 09:10:59778

无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别

无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要
2022-04-08 10:11:34778

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