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电子发烧友网>嵌入式技术>嵌入式设计应用>根据贯穿整个IC实现流程的集成化低功耗设计技术策略

根据贯穿整个IC实现流程的集成化低功耗设计技术策略

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意法半导体推出下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片

2023年12月15日,中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片,利用宽禁带半导体技术简化电源设计,实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11462

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