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康宁扩大美国肯塔基州制造设施 支持Gorilla(R)玻璃增

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据悉,美国官员在禁止英伟达最高级a100芯片上市后,可能会禁止更多英伟达人工智能芯片进入中国市场。美国目前正试图限制美国公司向中国公司提供具有人工智能功能的云服务。美国还想扩大对尖端半导体制造所必需的asml生产机器的销售封锁。
2023-07-06 09:31:38684

电子玻璃激光切割解决方案

电子玻璃主要为显示玻璃基板与盖板玻璃,显示玻璃基板是手机、电视等电子设备中显示面板常规有TFT-LCD和OLED及MiniLED、Micro LED等类型;盖板玻璃位于显示玻璃外或电子设备后盖、模组外壳,起到保护支撑作用。玻璃激光切割精度更高,效率更好。
2023-07-03 10:55:54732

英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板

系数低,不像有机基板那样会发生膨胀和弯曲。这些特性使得玻璃基板有很大优势,可以降低连接线路的间距,适用于大尺寸封装。   Tadayon提到,使用玻璃材料可以实现一些有趣的特性,能够提高芯片供电效率,并且使得连接带宽从224G提升至448G。随着制造工艺的发
2023-06-30 11:30:07701

康宁Tropel.晶片表面形态测量系统-(BOW/WARP)-MIC

System(美国康宁 晶片表面形态测量系统) 行业简称:平面度测量仪 2产品特性 Tropel®FlatMaster® 测量设备40年来持续为半导体晶圆制造
2023-06-07 17:32:291535

中美电动车充电设施比较:量与质的差异

同时,由于在这一领域的滞后,美国已对全国范围内的电动汽车充电设施网络作出了明确规定:所有接受联邦政府资助的电动汽车充电桩,必须xx美国国内生产;自2024年7月起,至少55%的充电站组件成本必须源自美国制造
2023-06-01 17:18:501018

什么是二强玻璃应力仪?微晶玻璃应力仪原理与使用方法?

二强玻璃应力仪SLP-2000是一种利用光弹性力学原理,测量应力变化的光弹性应力分析计,可用于测量化学强化玻璃的强化深度与内部应力分布。对于表面有钾离子层的产品,可以使用PMC软件与应力计测量的表面应力值数据相结合,准确分析判断玻璃内部应力分布。
2023-05-23 10:30:57372

ADI投资6.3亿欧元在爱尔兰建造下一代半导体研发与制造设施

ADI董事会主席兼首席执行官Vincent Roche表示:“自1976年以来,爱尔兰一直是ADI的重要创新中心,这要归功于其强大的学术和研究组织、商业生态系统,以及积极的政府领导。下一代半导体制造设施和扩建后的研发团队将进一步扩大ADI利默里克基地的全球影响力。
2023-05-19 11:18:21504

帆宣集团 华友化工分公司代理美国康宁晶片表面形态测量系统

来源:华友化工国际贸易(上海) 随着传统工业技术改造、工厂自动化以及企业信息化发展提速,产业链升级与自动化提升也迫在眉睫。面对落后的产能和工艺,华友化工国际贸易(上海)有限公司针对美国康宁晶片表面
2023-05-17 10:23:16772

如何让GMAC_0支持S32R45的RMII和MII?

(S32G 和 S32R)的 RGMII 和 SGMII。 如何让 GMAC_0 支持 S32R45 的 RMII 和 MII?
2023-05-16 06:31:29

日本拟扩大半导体制造设备出口管制,中国多家协会发表严正声明!

就日方计划扩大半导体制造设备出口管制范围,中国半导体行业协会严正声明。 2023年3月31日,日本经济产业省大臣西村康稔在内阁会议后的记者会上宣布修改《外汇及对外贸易法》,计划扩大半导体制造设备出口
2023-05-08 10:41:49891

美国国家半导体技术中心战略公布:把半导体制造业留在美国

美国商务部国家标准与技术研究院(NIST)发布了一份文件,概述了其对国家半导体技术中心(NSTC)的愿景和战略,该中心是美国芯片与科学法案设立的研发计划的重要组成部分,支持扩大美国在半导体研究
2023-05-05 15:23:17347

PCB制造基本工艺及目前的制造水平

  一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平   PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本过高。   1.1层压多层板工艺   层压多层板工艺是目前广泛
2023-04-25 17:00:25

太阳能光伏玻璃与浮法玻璃有什么区别?

浮法玻璃是一种常见的玻璃制造工艺,其生产过程中将玻璃原料(例如硅砂、碳酸钠、石灰石等)融化后,从玻璃熔浴上方均匀地流出,经冷却固化成薄片状玻璃。这种技术可以制造出高质量、均匀厚度的玻璃,用途广泛。
2023-04-25 11:18:471260

MADP-047600-14320T 玻璃封装 PIN 二极管

PIN 二极管。该设备采用 MACOM 久经考验的 HIPAX 技术制造。结果是没有带状物或电线的低电感玻璃封装。封装中包含一个玻璃钝化 CERMA 芯片,该芯片全
2023-04-23 14:22:44

PCB制造过程分步指南

。注意:在PCB制造之前,设计人员应告知其合同制造商有关用于电路设计的PCB设计软件版本,因为它有助于避免因差异而引起的问题。  一旦PCB设计被批准用于生产,设计人员就可以将设计导出为制造支持
2023-04-21 15:55:18

IMXRT1176是否支持MIPI-CSI2外设/总线上的ITU-R.BT656格式?

嗨恩智浦!你会回答问题吗?我还在等待。 我想知道 IMXRT1176 是否支持 MIPI-CSI2 外设/总线上的 ITU-R.BT656 格式。我是否必须改用并行 CSI 接口?
2023-04-17 07:06:23

PCB制造线路偏心是什么原因导致的?

PCB制造线路偏心是什么原因导致的?有谁可以解答一下吗?
2023-04-06 16:03:10

美国ASCO电磁阀SCG551A001MS和SCG531C001MS的区别

美国ASCO电磁阀SCG551A001MS美国ASCO电磁阀SCG531C001MS两种电磁阀之间的区别
2023-04-04 12:07:39

iMXRT1172处理器是否支持ISSI制造的SDRAM IS42S16320F-6BLI?

。iMXRT1172 处理器是否支持 ISSI 制造的 SDRAM IS42S16320F-6BLI?ISSI 的 SDRAM IS42S16320F-6BLI 是否需要任何特殊驱动程序?如果是,请与我们分享。
2023-04-03 08:41:30

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