“芯片法案”一周年：美国商务部已收到460份企业意向书

美国商务部在官方网站发布公文，庆祝《芯片和科学法案》实施一周年。拜登签署的该法案为促进美国制造业投资了500亿美元，其目的是将供应链恢复到美国。美国的“《芯片和科学法案》”是强化美国领导能力、保护国家安保的历史性机会。我们的工作是升级半导体制造业，强化供应链，激活下一代创新力量。第一年我们取得了相当大的进展，但还有一些有趣的问题需要解决。美国商务部长Gina Raimondo表示：“在总统领导下，通过《芯片法案》，我们将使美国在今后数十年里保持技术超强大国的地位。”

今年2月，美国商务部首次发布商业制造设施融资机会通知，之后将范围扩大到大型供应链和材料设备项目。对此，希望在美国制造半导体的公司已经提交了460份意向书。在哈里斯政府的主导下，美国民间企业公布了对半导体制造业投资2300亿美元以上的计划。

“拜登签署《芯片和科学法案》协议后，在我们支出《芯片法案》资金之前，我们就看到了关注美国国内生产基地建设的民间企业的强力投资。美国商务部副部长Don Graves表示：“我们积极推进的过程中，恢复了我国的供应链，在21世纪经济竞争所需的劳动力，确保美国尖端半导体工厂能够确保与这些企业会持续合作。”

在过去的一年里，芯片法案小组在新成立的两个办公室里增加到140人。该团队具有数十年的行业和政府经验，具有大型项目的研究开发、投资和管理背景。

今年7月，美国商务部和国防部签署了旨在扩大情报交流、加强美国半导体产业基地的协调工作的谅解备忘录（moa）。