12月21日,美国国防部(United States Department of Defense)宣布,根据《国防生产法》投资计划(DPAI),向GreenSource Fabrication LLC(简称"GreenSource")拨款4620万美元(约3.30亿人民币),以增强其生产集成电路基板、高密度互连电路板等能力,并提高其开展先进封装业务的能力。
声明称,此次拨款是为了振兴美国国防工业基地的先进封装和组装业务,以提高美国半导体供应链的安全性,扩大美国国内印刷电路板和先进封装的生产能力。
新闻稿
DPAI是负责工业基础政策的助理国防部长办公室(OASD (IBP))内的制造能力扩展和投资计划(MCEIP)的一部分。到目前为止,DPAI在2023年已为25个奖项拨款7.81亿美元(约55.75亿人民币)。
GreenSource位于美国新罕布什尔州,是一家专业的PCB制造商。
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原文标题:助发展!国防部为这家PCB制造商拨款3.3亿
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