SMT贴片工艺参数的设置包括哪些

在smt贴片中很多的工艺是需要对加工设备进行设置的，其中最主要的步骤应该可以概括为7步：

一、图形对齐：利用打印机摄像机在工作台上将光学 MARK点对准钢网和钢网，然后微调 X、 Y、θ等图形，使钢网和钢网的焊盘图形完全吻合。

二、刮板与钢网的角度：刮板与钢网的角度越小，向下的压力就越大，可以轻易地将锡膏注入到钢网中，也可以轻易地将锡膏挤入钢网底部，导致锡膏粘连。通常角度在45~60。现在，大多数自动和半自动印刷机系统通过使用。

三、刮板力：刮板力也是影响印刷质量的一个重要因素。刮片（也称刮刀）压力管理其实就是刮片下降的深度，压力太小，刮片不能粘在网面上，所以相当于贴片加工时增加了印刷材料的厚度。此外，如果压力太小，网面上会留下一层锡膏，容易造成印花缺陷，如成型、粘结等。

四、印刷速度：由于刮片速度与锡膏粘度成反比例关系，锡膏密度大时，间距变窄，印刷速度变慢。因刮片过快，网孔时间短，锡膏无法充分渗入网孔内，易造成锡膏不整、漏印等印花缺陷。印速与刮板压力有一定的关系，下降速度等于加压速度，适当降低加压速度可提高印刷速度。最佳的刮板处理速度和压力控制方法是把锡膏从钢网表面上刮下来。

五、印刷间隙：印间隙是印刷线路板和线路板之间的距离，它与印制锡膏留在线路板上有关。六、钢网与 PCB的分离速度：锡膏印刷后，钢网离开 PCB的瞬时速度即为分离速度，分离速度是影响印刷质量的主要因素，在高密度印刷中尤为重要。先进的smt印刷设备，其铁网在离开锡膏图案时会有1 （或更多）个小的停顿过程，即多段脱模，以确保获得最佳印刷效果。分离率过大，锡膏粘度下降，焊盘粘度小，导致部分锡膏附着在钢网底面和开孔壁上，造成印花质量问题，如印花量减少，印花塌陷等。分离速度减慢，锡膏粘度大，粘度好内聚，锡膏易脱离钢网，开孔壁，印刷状态好。

六、清洁生产模式和清洁频率：钢网洗底也是可确保印品质量的因素。清洁方式及次数应根据锡膏材质、钢网厚度及开孔大小而定。钢网污染（设定干洗，湿洗，一次性往复，擦拭速度等）。如果不及时清理数据，就会污染 PCB表面，钢网开孔周围残留的锡膏就会硬化，严重时还会堵塞钢网开孔。

在smt加工厂中很多细节的参数设置不是一蹴而就的，需要在长期的实践中总结经验，提升对品控细节的管理和持续优化。

责任编辑：tzh