关于BMC模压原材料等热固性塑料的未来展望

热固性塑料做为塑胶中的一大类，（BMC模压）其产品已普遍渗透到到生产制造与生活的各行各业，如用以生产制造工程建筑板才、汽车零部件、电子元件、印刷pcb线路板（PCB）等。

伴随着热固性塑料产品生产规模、要求不断发展及其各种电子电气商品损毁高峰时段的来临，废料热固性塑料，尤其是用以生产制造电子器件部件的环氧树脂塑胶废料量也随着猛增。靠传统式的垃圾填埋或集中焚烧处理已不可以达到可持续发展观规定，殊不知热固性塑料不熔（溶）的特点又造成其不可以像热固性塑料那般选用再次加温熔化的方式将其再造运用。

伴随着世界各地对电子垃圾资源化再生使用率规定愈来愈高，产品研发绿色环保、经济发展行得通的废料环氧树脂再造技术性刻不容缓，不管从資源循环利用或是生态环境保护角度观察，都具备十分关键的实际意义。

本课题研究以电子器件元器件封装用干固环氧树脂的生产制造废料料为研究对象，开展了废料环氧树脂再造技术性的科学研究，运用废料环氧树脂收购 颗粒料（下称废环氧粉）与聚乙烯（PVC），经共混、模压加工工艺制取了具备不错应用前景的复合材料，详细分析了复合材料构造和特性的关联以及页面融合原理，提升了原材料的秘方和加工工艺标准，并在加工厂中试产了一种好用的再造商品，拟最大限度地完成废料环氧树脂的资源化再生，最终进一步进行了运用偶联剂提升复合材料特性的科学研究。

对废料环氧树脂颗粒料的构成和特性开展了科学研究，选用红外光谱分析（FT-IR）、透射电镜（SEM）和X射线能谱分析（EDS）等检测方式，剖析获得该废环氧粉关键由样子不规律、表层不光滑的干固环氧树脂颗粒物和球型的SiO2粉构成，颗粒料表层存有甲基、醚基、羰基、环氧基等特异性和旋光性官能团，并剖析明确提出将废环氧粉与PVC共混，且以高添充量制取复合材料，具备一定的可行性分析。

选用模压成型法科学研究制取了废料环氧树脂复合材料，科学研究了废环氧粉的粒度、添充量及其模压加工工艺主要参数对复合材料物理性能的危害，并找到最好的模压加工工艺主要参数组成。

fqj