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电子发烧友网>今日头条>3D全息投影沙盘有什么特点

3D全息投影沙盘有什么特点

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3D打印中XPR技术对于打印效果的影响?

我是3D打印设备的制造商,我想具体了解下3D打印中XPR技术对于打印效果的影响? 或者是否能提供对应的专利信息以备查阅
2025-02-18 07:59:40

国产共聚焦3D显微镜

VT6000系列国产共聚焦3D显微镜在材料生产检测领域中,一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。它以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等
2025-02-08 15:57:14

TechWiz LCD 3D应用:局部液晶配向

我们所说的局部摩擦是指给液晶盒中不同区域(可自定义区域)进行不同的液晶配向,所以也可以称之为局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以对液晶盒设置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55

英伦科技裸眼3D便携屏哪些特点

英伦科技裸眼3D便携屏采用了领先的光场裸眼3D技术,无需佩戴3D眼镜即可观看,给用户带来裸眼看3D视频的体验,为用户带来更加便捷和自由的视觉享受。
2025-02-06 14:20:41877

光学领域新突破,歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组

2025年1月29日,日本3D打印增材制造展览会(TCT Japan)在东京举行,歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司(以下简称“歌尔光学”)首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组
2025-02-06 10:27:33923

SciChart 3D for WPF图表库

SciChart 3D for WPF 是一个实时、高性能的 WPF 3D 图表库,专为金融、医疗和科学应用程序而设计。非常适合需要极致性能和丰富的交互式 3D 图表的项目。 使用我们
2025-01-23 13:49:111326

腾讯混元3D AI创作引擎正式发布

近日,腾讯公司宣布其自主研发的混元3D AI创作引擎已正式上线。这一创新性的创作工具将为用户带来前所未有的3D内容创作体验,标志着腾讯在AI技术领域的又一重大突破。 混元3D AI创作引擎凭借其强大
2025-01-23 10:33:561040

高分子微纳米功能复合材料3D打印加工介绍

四川大学科学技术发展研究院最近公布了该校科研团队的一项3D打印成果:高分子微纳米功能复合材料实现规模化制备。据悉,功能复合材料3D打印成果由王琪、陈宁完成,目前处于实验室阶段,已授权发明专利12件
2025-01-22 11:13:241028

腾讯混元3D AI创作引擎正式上线

近日,腾讯公司宣布其自主研发的混元3D AI创作引擎已正式上线。这一创新性的创作工具,标志着腾讯在3D内容生成领域迈出了重要一步。 混元3D AI创作引擎的核心功能极为强大,用户只需通过简单的提示词
2025-01-22 10:26:311056

Techwiz LCD 3D应用:基板未对准分析

当在制造LCD设备的过程中TFT基板 和公共电极基板未对准时,LCD设备的显示质量会受到不利影响。可使用Techwiz LCD 3D来进行基板未对准时的光绪分析。
2025-01-21 09:50:40

【RA-Eco-RA4E2-64PIN-V1.0开发板试用】3D 图形显示

如下图: 3D 矩形是一个三维的图形,要将三维图形显示在平面显示屏上,需要进行投影计算,将三维的顶点坐标(x,y,z)转换成二维顶点坐标(x,y) 除此之外,三维的图形进行移动旋转等操作,还需要进行矩阵变换运算 这里涉及较多的数学知识,兴趣的小伙伴可以查阅相关资料
2025-01-20 01:23:28

3D高精度共聚焦显微镜

中图仪器VT6000系列3D高精度共聚焦显微镜集成X\Y\Z三个方向调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前工作。仪器以转盘共聚焦光学系统为基础,结合高稳定性结构设计和3D重建算法
2025-01-15 17:19:06

2.5D3D封装技术介绍

整合更多功能和提高性能是推动先进封装技术的驱动,如2.5D3D封装。 2.5D/3D封装允许IC垂直集成。传统的flip-chip要求每个IC单独封装,并通过传统PCB技术与其他IC集成
2025-01-14 10:41:332902

3D光学三维轮廓测量仪

表面3D图像,通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析,并获取反映器件表面质量的2D3D参数,从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品特点1、干
2025-01-13 11:41:35

Techwiz LCD 3D案例:LCOS模拟

LCOS像素尺寸直接减小到理论要求的尺寸会明显导致像素尺寸和LC层厚度的比例过小,使得LCOS中相邻像素之间电场相互干扰产生边缘场效应。 任务描述 使用Techwiz LCD 3D模拟的LCOS结构
2025-01-11 13:26:16

技术前沿:半导体先进封装从2D3D的关键

技术前沿:半导体先进封装从2D3D的关键 半导体分类 集成电路封测技术水平及特点     1. 发展概述 ·自20世纪90年代以来,集成电路封装技术快速发展,推动了电子产品向小型化和多功能方向迈进
2025-01-07 09:08:193352

光学系统的3D可视化

Results Profile提供有关传播光线的信 息,而后者只显示组件和探测器。 在接下来的使用案例中,我们将重点介绍 System:3D视图。 系统:Ray Results Profile的3D
2025-01-06 08:53:13

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