浅谈LED显示应用及封装行业发展的趋势

2020年高工LED年会暨金球奖颁奖典礼在深圳盛大举行。晨日科技作为高工LED年会的资深赞助商闪亮登场并再次成功入围2020高工LED年会金球奖项之2020年度创新技术与产品奖。2020高工LED金球奖评选活动特设照明和显示两大类，共设21个奖项。参与企业近百家，参与产品多达114款。

在会上，晨日科技总经理钱总发表了《LED封装材料国产化之路》的主题演讲，系统的说到了目前LED显示应用及封装行业发展的趋势，面临的包括技术与竞争对手在内的多方面挑战，最后提出了晨日科技历经十多年创新研发而来的LED显示锡膏材料国产化及小间距&Mini LED封装材料国产化的解决方案。

钱总表示，Mini  LED作为一个重点市场，其发展趋势为密集度越来越高。“芯片尺寸小了，对我们封装材料的组装和封装都有挑战。”

而锡膏作为非常重要的链接原材料，钱总认为，其未来发展趋势也是能够预期的，并在演讲中分享了晨日的锡膏材料解决方案。在LED灯珠焊接上，晨日科技主要提供两种材料解决方案，一种是无铅的，一种是有铅的。其中，“我们基于灯珠的组装把它无铅化，无铅化会涉及到灯珠可靠性，尤其是粘贴力。对此，晨日科技推出两款合金分别是R4、B4产品，能够很好的解决以上问题。这两款产品我们做了严格测试，它的推力和相关可靠性高于市场主流的同类产品”晨日科技钱总说到。

在LED显示应用趋势上，钱总认为，从户外显示，到小间距再到Mini LED显示，芯片萎微缩化对封装技术带来了更大需求，同时对封装的可靠性，一致性，达到更高测等提出了更高的要求。

说到竞争对手方面，阿尔法，千柱是国际上强有力竞争对手的重要代表，国内厂商应加强本土化经验的快速响应，坚持走LED封装材料国产化之路，把技术的自主权牢牢的掌握在自己手里。

在技术突破上，钱总指出目前国内材料厂商大多停留在3/4/5号粉常规技术上，6/7/8号等超微粉封装材料对于大多数来说仍然是难点。晨日科技，历经16年电子封装材料领域经验的积淀，在LED倒装固晶锡膏，Mini锡膏等领域早有深入研究及独到见解，已经完美的突破了以上的技术难点。

此外，除了EM-6001外，还有EM-7001及EM-8001两类产品。其基本性能除果粉径大小、锡膏粘度（助焊剂比例）不同外，其他性能均相同。EM-7001和EM-8001两款粉粒径更小的锡膏，能够完美解决良率和一致性这两个难题，并且能够帮助解决Micro级别的微细间距封装的问题。

随着国家超高清视频产业发展计划以及“5G+8K”的新基建战略计划的提出，为LED显示行业带来了新的机遇。目前Mini LED封装材料国产化之路已完成80%，晨日愿与众多产业链上下游企业一起，再接再厉，为早日实现LED全体国产化贡献自己的一份力量。
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