弹片微针模组可完美满足BTB连接器测试的所有需求

智能手机BTB连接器以窄间距为主，其高性能、高精密度、小体积的优点，符合当下智能手机超薄化、高性能化的发展趋势。在未来，BTB连接器不仅从外形结构上优化，还将在性能上有大的突破，随着数字化、无线化技术的展开，BTB连接器也将由传统的连接方式转化为无线传输。小而精密的BTB连接器，能达到更高的安全性能，除了高速传输外，还有着将电信号转化成光信号并且具有屏蔽的功能。

5G时代的到来和智能手机功能模块的增多，对于BTB连接器的需求有增无减，BTB连接器产能上涨，在一定程度上进入了上升周期。从性能和市场需求综合来看，BTB连接器可谓有着巨大的市场空间和渗透力，未来可涉足的领域更宽广。

凯智通微电子研发出了一款专门针对BTB连接器测试的模组——弹片微针模组。这款模组支持BTB连接器测试中微小间距接触模块及大电流导通模块。间距值最小可达到0.15mm，电流范围最大可达到50A。

大电流弹片微针模组是一体成型的弹片设计，能在BTB连接器测试中对公母座进行稳定连接。不同头型的弹片在BTB连接器测试时应用的模式也不同。

1.将锯齿型的弹片连接BTB连接器公座，在测试时，弹片微针模组的弹片与BTB连接器弹片顶部多点接触，可保证接触的稳定性。

2.将尖头型的弹片用于BTB连接器母座，测试时弹片头部插入BTB连接器内弹片开口之间，对BTB连接器产生一定的张开量，使弹片微针模组的弹片接触面与BTB连接器弹片两面一直保持接触状态，保证测试的稳定性。

弹片微针模组头型的自清洁能力设计，免去了人工维护的时间和物力成本，能够使BTB连接器测试保持长期的稳定性。弹片微针模组采用的材质是镍合金/铍铜，具有高精度、持久耐磨的特性，机械寿命高达20w次，能有效提高测试效率，降低测试成本。

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