BTB连接器的性能测试由弹片微针模组来保驾护航

板对板若是在使用中发生了故障，可能是因为导线折断、连接器端子松脱而造成的接触不良，检查时需仔细查看传感器和连接部位的导线，在线路连接紧密的情况下再考虑其他原因。

如果是因为接触不良而导致板对板连接器断路故障，则有可能是有杂质、外界污染物进入连接器端子，产生锈蚀，从而降低了接触压力。

发生以上情况时，需要将板对板连接器拆下再重新装上，来改变它的连接状态，使接触回到正常。

在守护手机板对板连接器品质的关卡中，采用检测技术进行严格管控筛选是一种极其有效的方法，凯智通研发的大电流弹片微针模组作为连接测试模组，在应对手机板对板连接器性能测试有着极强的应对方案，作为导通功能强的传输媒介，大电流弹片微针模组从外形结构上就已经占据了优势，一体成型的弹片式结构，镀金加硬处理，增强了导电性能，测试中能通过高达50A的大电流，传输过程中无电流衰减，电性稳定，具有很好地连接功能。

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