芯片市场增长快难度持续升级，国产芯片将如何走向成功

过去十年，随着全球IC产业景气度提升，IC设计市场也快速增长。由于IC设计成本提升和对效率及定制化要求提高，精细化分工趋势愈加明显，半导体IP业务因其性能高、功耗优、成本适中、可缩短设计周期等特点，迎来了蓬勃发展。

据IPnest数据，2019年全球半导体IP行业实现收入39.38亿美元，同比增长5.21%，2015-2019年的符合增速为7.1%。

芯片设计挑战升级

新形势下，芯片设计的复杂度、难度、成本、风险持续提升。

1）高集成度促使设计复杂度提升。

随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路设计步入SoC时代，设计变得日益复杂。为了加快产品上市时间，以IP复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计为技术支撑的SoC已成为当今超大规模集成电路的主流方向。当前国际上绝大部分SoC都是基于多种不同IP组合进行设计的，IP在集成电路设计与开发工作中已是不可或缺的要素。

2）终端多样性促使设计难度增加。

近年来随着终端电子产品的复杂多样，芯片设计难度快速提升，研发资源和成本持续增加，促使全球半导体产业分工继续细化，芯片设计行业进一步拆分出半导体IP产业。

3）先进工艺带来设计成本增加。

先进工艺节点使设计的复杂度不断增加，从而提高了设计成本，给芯片设计公司带来了设计挑战。随着先进制程的演进，线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升，使得单颗芯片中可集成的IP数量也大幅增加。

4）先进工艺带来设计风险增加。

先进工艺发展也会提升晶圆厂相应产线的开发成本和搭建成本，从而增加了芯片设计的样片流片成本，使得芯片设计公司的设计风险进一步增加。

因此，IP将有效帮助降低芯片开发的难度、缩短芯片的开发周期并提升芯片性能，是集成电路产业链上游关键环节。

芯片设计制胜法宝——IP

简单来说，独立IP可有效降低芯片设计公司的运营成本，使其专注于核心优势领域，同时专业分工背景下规模效应更显著。

1）IP授权可降低芯片设计公司的运营成本、使其专注核心优势领域。

近年来，全球排名前十芯片设计公司的研发费用占营收的比例基本维持在20%-30%。随着产业升级，集成电路设计的成本和难度还将不断加大，通过IP授权模式可大幅降低芯片设计公司的运营成本，使其得以专注于自身核心竞争力的发展，如市场需求挖掘、产品定义、差异化实现、精准营销等。

2）专业化分工下规模效应更加显著，降低设计成本和风险。

在专业化分工背景下，大规模产销量可降低单位生产成本，且半导体IP厂商凭借其丰富的设计经验还可有效降低设计风险。

国产IP赋能芯片设计

据IC Insights数据显示，中国集成电路市场规模从2009年的410亿美元增至2019年的1250亿美元，年均复合增速为11.79%。未来中国的集成电路消费市场将随着大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等新兴产业的发展而持续增加。而面对集成电路的巨大需求，当前国产集成电路的供给仍然不足。2019年国产集成电路规模仅占中国集成电路市场规模的15.6%，中国集成电路市场自给率偏低，对于进口的依赖程度较高。

作为芯片设计开发的前期关键环节，IP的国产率将直接影响芯片设计的自主程度。当前经济形势下，利用国产先进IP打造差异化产品，将成为企业构建竞争优势的有效途径。

当前，国内芯片IP可比肩国际水平的企业凤毛麟角，而芯动科技（INNOSILICON）则是国产IP蓝海中最夺目的明珠，连续10年中国市场份额遥遥领先。芯动科技不仅是国内唯一获得全球6大顶尖晶圆厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/富士通）签约支持的技术合作伙伴，还是华为海思、中兴通讯、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、美光等全球知名企业的重要技术供应商，支持了全球数以10亿计的高端SOC芯片。

芯动科技的领先地位更在于其媲美国际巨头的强悍创新力。2018年芯动在全球范围内率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽数据瓶颈，并量产性能领先的加密计算GPU；率先掌握0.35V以下近阈值电压低功耗计算技术，2020年推出中国标准的INNOLINK Chiplet高性能计算平台(CPU/GPU/NPU)，在各FinFET先进工艺上定制多款芯片，全部一次成功上量。

基于芯动科技全自主的领先技术和数百次的成功量产经验，国产芯片设计将源源不断获得创新动力。

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