赛思SLIC芯片、语音芯片原厂 赛思SLIC语音芯片ASX630：国产强“芯”赋能FTTR全光网络​

2025是“十四五”收官之年，我国FTTR市场在政策赋能、芯片突破与需求爆发的三重驱动下，进入规模化部署黄金期。

01国产强“芯”，赛思SLIC语音芯片

在后摩尔时代，芯片工艺微缩趋缓，单纯依靠制程升级已难以满足用户对高带宽、低延时网络体验的爆发式需求。尤其在光纤到房间（FTTR）等全光组网场景中，高速信号传输与共模噪声干扰的矛盾成为通讯运营商提升用户体验、抢占高端客群的核心利器。

根据Omdia预测，到2030年，中国FTTR渗透率将领先全球，达25%以上。庞大的市场需求，确保供应链稳定、实现用户体验的跃升成为通讯运营商竞争的关键。

基于此，赛思自研了国内首款国产化SLIC语音芯片（用户线路接口电路芯片），产品不仅能够提供一个完整的模拟电话接口所需的所有SLIC功能，还自主研发设计了高压-低压共模控制环路来抵消共模噪声，大幅提高信号传输质量，适配当前FTTR市场需要。

该系列芯片已在国内知名大厂基于国内主流平台上实现高良品率量产及每年百万片级供货，赛思也因此获评国内头部通讯大厂2025年质量绩效S级供方，技术含金量获权威背书。

02国产强“芯”，三大创新点直击痛点

1. 可编程设计，支持无缝替换

赛思SLIC语音芯片通过可编程性设计，实现铃声频率、振幅、振铃间隙和波形形状可调，能够应用于有线网关VOIP、CPE设备设备、xPON光网络终端、光纤到房间（FTTR）和无线固定式终端设备等全场景，也能快速为客户提供电信级FXS解决方案。

此外，该系列产品硬件BOM100%兼容国际竞品，客户无需改板即可无缝替换，极大节省了硬件迭代成本和开发时间。

2. 微型化高集成、支持定制，满足个性化需要

赛思AXS630系列芯片单片至小仅4×6mm，高集成BORSCHT功能，且支持个性化定制，可满足用户多种应用需要。通过可编程性的Tone音设计，支持100Hz-4KHz宽频率、节奏多变的单频或者双频Tone音，可满足各个国家和地区的Tone音需求；支持10Hz-100Hz宽振铃频率，可灵活适配各个国家和地区的电话设备......

此外，赛思还通过在芯片设计中提高片上集成度，降低了功耗，这也为运营商和CPE制造商开发新一代小尺寸、多功能、节能型VOIP网关设计的提供了理想选择。

3. 高性能挂机传输，解决共模噪声干扰难题

为降低传输线路上共模噪声，赛思通过自主研发设计的高压-低压共模控制环路，实现了挂机状态下通过差分线路实现信号的传输，芯片也因此兼具高性能挂机传输的功能，创新性解决了传输线路上共模噪声干扰的难题，提高了信号传输的质量，为运营商优化通信质量、提升用户黏性提供了硬件支撑。

同时，为应对挂机状态信号失真现象，产品采用改进型维纳数字滤波器，大幅度优化通信信号。通过内置 DSP引擎、监控ADC和测试负载实现自检和回路测试(MLT)，可实现远距离诊断，为用户迅速精确提供线路故障情形，有效降低了运营维护成本。

03国产强“芯”，助推FTTR规模化部署

作为国内知名用户线路接口芯片（语音SLIC）厂家及外部交换机（FXS）电话接口解决方案的供应商，赛思始终在数模混合芯片等前沿科技领域攻坚克难，此次芯选产品不仅是打通FTTR“最后一公里”自主化的钥匙，更是助推FTTR规模化部署的“关键一环”。

赛思将保障自身国产高良率量产SLIC芯片供应链，支撑起国内超亿颗SLIC语音芯片需求，为FTTR规模化部署注入强“芯”动力。