弹片微针模组在手机连接器性能测试中的作用

手机连接器作为手机中重要的电子元器件，它的好坏直接影响着手机的质量和使用的可靠性，根据调查显示：手机大部分的售后质量问题跟连接器关系密切，为了验证手机连接器的可靠性，因此需要对手机连接器进行插拔力测试、耐久性测试、绝缘电阻测试 、振动测试等，在手机连接器性能测试中需要一款能起导通作用的连接测试模组，保障测试的稳定性。大电流弹片微针模组既能做到保持连接的稳定性，又能进行大电流传输，针对手机连接器小pitch领域测试也有着可靠的应对方法，在手机连接器测试中，能发挥出最大的性能。

由于手机连接器种类较多，产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡连接器，天线连接器，随着手机更趋向于轻薄化、小型化、智能化趋势发展，显示屏组件与基板的连接更加复杂，因此对手机连接器也提出了更高的要求，在这种背景下，手机内部FPC连接器、BTB连接器的发展特点偏向于小pitch、低高度、多功能化。

根据手机连接器的特点，在对FPC 连接器、BTB连接器进行性能测试时选用大电流弹片微针模组进行连接测试的优势：

1、在手机连接器测试中，大电流弹片微针模组在小pitch领域取值范围在0.15mm-0.4mm之间，能一直保持稳定的连接，不断针、不卡pin。

2、大电流弹片微针模组平均可使用的寿命在20w次以上，无需频繁更换，可为企业降低成本，提高测试效率。

3、在应对手机BTB连接器测试时有着不同的方法，在测试母座时，使弹片微针模组的弹片接触面与BTB连接器弹片两面一直保持接触状态，保证测试的稳定性。测试公座时，弹片微针模组的弹片与BTB连接器弹片顶部多点接触，可保证接触的稳定性。(测试母座修改)

4、大电流弹片微针模组是一体成型结构，电流传输稳定，并且能传输大电流，在1—50A电流范围内，都能保持较强的电流传输能力，且连接稳定，无电流衰减。

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