Amphenol Millipacs® Plus可配置连接器：电子设计的理想之选

在电子设备设计中，连接器的性能和适用性往往对整个系统的稳定性和性能起着关键作用。今天，我们来深入了解Amphenol的Millipacs® Plus可配置连接器，看看它如何为电子工程师带来更多的设计便利和优势。

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产品概述

Millipacs® Plus 2mm Hardmetric连接器是一款极具创新性的产品，它提供了从3到25Gb/s的数据速率选择，具备可配置和可扩展的高速、低速信号、导向和电源模块。其垂直背板上的插头与子卡上的直角插座相匹配的设计，不仅易于在电路板上安装，还为设计师提供了极大的灵活性。此外，郁金香式触点系统和2mm以上的擦拭距离，通过多个接触点确保了高度的可靠性。同时，该连接器还具备热插拔、电磁干扰（EMI）屏蔽和高温兼容性等选项。

目标市场与应用领域

Millipacs® Plus可配置连接器的应用范围十分广泛，涵盖了汽车、通信、电信、工业与仪器仪表、航空电子、石油与天然气、HVAC、可再生能源、嵌入式计算、重型装载机、工厂自动化、能源管理系统、医疗等多个领域。这充分说明了该连接器的通用性和适应性，能够满足不同行业的需求。

产品特性与优势

特性

1. 可配置模块：设计灵活，易于压配。
2. Hardmetric设备实践：采用流行的背板架构，具有标准的板对板间距。
3. 多种接触配合级别选择：支持电路板的热插拔。
4. 多种数据速率选择：可优化成本。
5. 屏蔽选项：提供EMI保护。
6. 郁金香式触点设计：多个接触点确保高可靠性，能承受冲击和振动。

优势

这些特性为电子工程师带来了诸多优势。可配置模块使得设计师能够根据具体需求定制连接器，提高了设计的灵活性；Hardmetric设备实践则保证了连接器与现有系统的兼容性；多种接触配合级别和数据速率选择，让工程师可以根据不同的应用场景进行优化，从而降低成本；屏蔽选项和郁金香式触点设计则提高了连接器的可靠性和稳定性，减少了电磁干扰和故障的发生。

特性	优势
可配置模块	设计灵活，易于压配
Hardmetric设备实践	流行的背板架构，标准板对板间距
多种接触配合级别选择	电路板热插拔
多种数据速率选择	优化成本
屏蔽选项	EMI保护
郁金香式触点设计	多个接触点，高可靠性，耐冲击和振动

技术信息

材料

• 绝缘体材料：热塑性塑料UL94 V0
• 触点材料：铜合金

机械性能

信号触点

• 配合力：每对触点最大0.75N
• 拔出力：每对触点最小0.15N
• 赫兹应力：最小200Kpsi
• 未对准度：纵向±2.0mm，横向±2.5mm
• 倾斜度：±2.0º

电源触点

• 插入力：最大10N
• 拔出力：最小1.6N

电气性能

信号触点

• 工作电流：20°C时为1.5A，70°C时为1A
• 测试电压：750Vrms
• 接触电阻：最大20mΩ
• 绝缘电阻：最小10,000MΩ

电源触点

• 工作电流：最大40A
• 接触电阻：10A以下时小于1mΩ

环境性能

• 工作温度范围：-55°C至+125°C

认证与标准

该连接器符合IEC 917和IEC 61076 - 4 - 101标准，适用于DIN 43356和IEEE 1301 Hard Metric实践，同时满足Telcordia GR - 1217 - CORE标准，并获得了UL和CSA认证。

产品规格与包装

• 产品规格：GS - 12 - 203
• 包装：托盘

产品型号

Millipacs® Plus可配置连接器提供了多种型号，包括不同的垂直插头和直角插座，以及信号、电源和导向模块等。以下是部分产品型号及描述：	类型	垂直插头MPN	描述	直角插座MPN	描述
Millipacs® Plus 10G RA Receptacle	10164739 - 901LF	40信号引脚压配尾，非屏蔽，1级配合高度	10164741 - 901LF	8高速差分对，非屏蔽，压配尾
Millipacs® Plus 10G RA Receptacle	10164739 - 902LF	40信号引脚压配尾，屏蔽，1级配合高度	10166493 - 901LF	8高速差分对，屏蔽，压配尾
……	……	……	……	……

总结

Amphenol的Millipacs® Plus可配置连接器凭借其丰富的特性、出色的性能和广泛的适用性，为电子工程师提供了一个优秀的选择。无论是在设计灵活性、可靠性还是成本优化方面，该连接器都表现出色。在实际应用中，工程师可以根据具体需求选择合适的型号和配置，以满足不同的应用场景。你在设计中是否使用过类似的连接器呢？它们又给你带来了哪些体验和挑战？欢迎在评论区分享你的经验和看法。

更多信息请访问：www.amphenol - cs.com

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