电子发烧友原创 章鹰 9月19日,苹果秋季发布会上iPhone17搭载的A19芯片和iPhone17 Pro搭载的A19 Pro芯片亮相;9月22日,中国台湾芯片厂商联发科发布天玑9500芯片
2025-09-29 09:03:44
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电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期,MediaTek(联发科)宣布,首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片
2025-09-19 09:40:20
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欧洲专利 EP2689624。该专利名称为 “增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法”,属于 LTE 专利技术范畴。 双方争议的根源在于专利许可模式分歧。自 2022 年起,华为要求联发科接受其 5G SEP(标准必要专利)组合的芯片级许可费率,联发科认为该费率过高且违背
2025-06-24 01:10:00
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电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近日有消息称,英伟达与联发科合作,将推出面向笔记本市场的APU,并最快在今年四季度或明年初进入市场。 同时,据称英伟达已经与戴尔旗下游戏本品牌Alienware进行
2025-06-05 09:08:12
5201 的整体表现。联发科(MTK)凭借高性价比、低功耗及高集成度,成为安卓主板定制开发的优选方案,为多元化智能设备的升级注入强大动力。基于联发科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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看来,大量中小企业用得上、用得起5G,才是5G应用于千行百业的标志。在这一过程中,5G“物联”必须发力,5G物联网在千行百业的渗透率持续增长,才能支撑起5G对各行业
2025-12-19 16:20:12
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AI如何重新定义边缘计算?低延迟、高隐私、强韧性成关键驱动力! 联发科新一代边缘AIoT芯片G520/G720(MT8371/MT8391),专为下一代AI驱动的物联网设备设计,采用6纳米制程,内置
2025-12-16 09:22:59
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最近看到不少朋友问 “智能显示模块导入图片乱码、模糊”(比如楼上的问题),刚好我们用联发科 MTK 显示模块芯片做了一批实测,分享下避坑经验 + 方案优势:
一、先解决 2 个高频问题(亲测有效
2025-11-27 21:49:09
11月26日,高通在北京发布骁龙8系全新成员——第五代骁龙8移动平台。第五代骁龙8定位于旗舰芯片,这是高通首次采用骁龙8系双旗舰布局。高通产品市场总监马晓民强调,两款芯片并非“Pro版”与“青春版”的区别:“无论是从性能、功耗,包括最新的特性,包括跟厂商的合作度来说,它都是当代最顶的一个旗舰。”
2025-11-27 12:50:37
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近日,在IMT-2020(5G)推进组的组织下,爱立信携手联发科技率先完成了LTM(L1/L2 Triggered Mobility)技术测试。本次测试验证了面向5G Advanced(5G‑A
2025-11-26 15:59:46
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- NAND闪存。配备4个2.5G网络接口和2个10G SFP+/RJ45接口,支持4G/5G扩展。
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联发科 MT7988(Filogic 880)芯片介绍
联发科Filogic
2025-11-18 16:14:05
给大家带来一些业界资讯: 联发科10月营收同比增长1.78% 据联发科技披露的数据显示,联发科内部结算的 2025 年 10 月合并营业收入为 510.26 亿元新台币(换算下来约 117.26
2025-11-11 15:05:30
348 LP20系列90°连接器新品紧凑布线有了新选择,90°结构让空间局限有了“新解法”。凌科LP20系列90°工业级连接器全新上线,为有限空间布线和转角布线带来全新连接解决方案。LP20系列90°连接器
2025-11-04 18:12:23
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随着物联网(IoT)技术的快速发展,对更高性能、更强AI能力和更可靠连接的需求日益增长。联发科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平台,凭借其先进的架构和出色的性能,成为推动下一代智能
2025-10-22 20:05:20
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记录患者信息,手持终端的应用场景日益丰富,大幅提升了各行业的工作效率和管理水平。 基于联发科 MT6789(G99) 八核处理器的手持终端,专为工业物联网、物流仓
2025-10-21 19:45:50
。 2025 骁龙人工智能创新应用大赛,正是一次聚焦“AI端侧落地”的全面探索。 诚邀开发者、团队、企业,基于骁龙平台,共创高效、实用、突破想象力的AI应用! 两大赛道全场景覆盖,尽情享受构思创意 本次大赛设置了 AI PC 、 智能手机和平板赛道
2025-10-17 16:04:13
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电子发烧友记者在10月10日参加中移动全球合作伙伴大会上,现场看到高通、联发科、上海海思都推出了5G RedCap芯片,广和通、美格智能都推出了5G Redcap模组。市场研究公司Omdia报告显示,5G Redcap采用将从2025年起加速提升。其中,中国市场的进展尤为迅速。
2025-10-16 06:47:33
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电子发烧友原创 章鹰 10月10日,中国移动全球合作伙伴大会上,联发科技展台集合最新的手机SoC芯片天玑9500芯片、5G基带芯片M90、卫星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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ZM81系列套件搭载联发科MTK8781处理器,该芯片采用先进的6nm制程工艺,集成八核64位架构,运行效率与功耗表现优异。系统支持 Android 13.0 操作系统,内置 8GB LPDDR4X 高速内存,可流畅运行各类高性能应用。
2025-10-09 19:54:21
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2025年9月24日-25日,以 “灵光闪烁 有龙则灵” 为主题的2025高通骁龙峰会・中国在北京举办。作为高通战略合作伙伴,中科创达携滴水AI座舱及TurboX AI两大方案亮相,全面展现端侧AI
2025-09-26 11:00:05
772 9月22日,联发科技正式发布了智能手机旗舰级芯片天玑9500,首发了ARM全新非凡架构。“天玑9500将开创一个全新时代,它带来的更强的性能,更高的能效和更全面的智慧体验。” 联发科技董事、总经理陈冠州指出,本文将重点介绍天玑9500三大创新技术和智慧体验。
2025-09-22 21:53:25
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终端方案时,必须综合考虑高性能、低功耗、可靠性以及便携性等多方面需求。而基于联发科MT6769硬件方案的手持终端,凭借其强大的性能和丰富的功能选配,成为满足多场景
2025-09-19 19:50:24
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平台也将采用相同的“第五代”代际命名。 2025骁龙峰会已进入倒计时!下一代旗舰移动平台——#第五代骁龙8至尊版 也将如期而至。在揭开其移动性能的面纱之前,请让我带大家深入了解这次发布为何意义重大,以及为何现在我们要对产品
2025-09-15 10:58:11
4238 产品首度获得苹果青睐。今年2月,联发科在世界移动通信大会(MWC 2025)期间推出 5G-A 调制解调器解决方案 M90。MediaTek M90 符合3GPP Release 17
2025-09-09 10:58:18
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期间,美格智能展台展出了多款为客户定制打造的高性能游戏掌机解决方案,包括搭载高通第二代骁龙G2平台的MG9452系列和搭载高通第二代骁龙G1平台的MG9451系列
2025-08-28 17:36:31
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联发科MT6769是一款专为智能设备设计的高集成度平台处理器,具备强大的性能和广泛的功能支持,能够满足现代设备在计算、存储、多媒体和连接等方面的多样化需求。MT6769采用台积电12nm制程技术
2025-08-26 20:00:31
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BPI-R4 Lite 产品介绍
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用联发科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片设计,板载支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物联网、工业控制以及智能终端等领域飞速发展的今天,一块性能出色、接口多样化的主板已成为设备开发的核心支柱。基于联发科MT6765平台设计的安卓主板,凭借芯片的高性价比及全面功能,再加上丰富的接口配置,成为满足智能设备开发需求的理想选择。
2025-08-26 14:57:25
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以翼龙16X和翼龙16 Pro为代表的全新翼龙16系列轻薄满功耗游戏本正式开启预约啦!这不是一款普通的游戏本,它可是集轻薄便携、高性能、长续航和低噪音于一身的全能选手。翼龙引领游戏本时代的变革,带给玩家更舒适的使用体验。今天小编就用一台翼龙16 Pro来向大家展示新时代游戏本应该具备哪些基本素质!
2025-08-11 14:54:51
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今日,2025年中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。高通(中国)第六次打造“骁龙主题馆”,携手运营商、手机、PC及XR等终端厂商、顶尖游戏工作室、游戏技术
2025-08-08 16:57:17
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微五科技CF5010RBT60开发板是基于 32 位 RISC-V 内核 MCU CF5010 所设计,主要用于 MCU CF5010 的应用开发、学习及调试。
目前ARM已经走下坡路了,高通骁龙
2025-07-22 16:52:52
AR眼镜采用了联发科6nm工艺制程的SoC芯片,展现出卓越的性能与低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架构构成,能够兼顾高效计算任务与多任务处理需求;GPU则
2025-07-16 20:15:49
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安卓主板搭载联发科八核处理器,主频高达2.2GHz,采用先进的6nm制程工艺,性能表现出色。内置Android 13.0操作系统,标配4GB DDR4内存和64GB UFS高速存储,硬件配置强劲高效
2025-07-11 19:56:17
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和先进驾驶辅助系统(ADAS)的一整套Snapdragon Ride解决方案、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和骁龙车对云服务。
2025-07-03 12:55:18
1237 电子发烧友综合报道 台湾地区证交所昨日公告上市公司2024年非担任主管职务全时员工薪资资讯,包括员工人数、薪资总额、薪资平均数及中位数。 联发科非主管以平均薪资431万元(约合人民币105.38
2025-07-02 00:03:00
1781 一款体积小巧但性能强大的安卓主板,尺寸仅为43×57.5mm,核心搭载联发科MT8766四核处理器。这款高集成度的SoC芯片基于四个Cortex-A53核心,主频高达2.0GHz,具备卓越的计算能力
2025-06-24 20:13:24
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,POVA 7 Ultra 5G 以“星际战舰”风格亮相,凭借“6000 毫安电池+70W 闪充+30W 无线快充”的超级续航组合,以及联发科天玑 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:13
1719 在数码圈,“数字跳跃”从来不是吹牛。Arm的Travis旗舰核心用实际双位数IPC涨幅证明了一切,加上SME指令加持,直指AI与矩阵运算的硬核场域。更燃的是,这颗技术新宠马上要上车联发科天玑9500
2025-06-17 16:58:09
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电子发烧友网报道(文/莫婷婷)时隔两年,高通终于升级骁龙AR1平台,正式推出全新骁龙AR1+ Gen 1 芯片。在AI智能眼镜产业日益火爆的当下,作为面向下一代智能眼镜的重要平台,骁龙AR1+
2025-06-14 00:41:00
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:用手机操控电视游戏
(文档位置:设备协同 > 游戏场景案例)
最近有个做体感游戏的朋友吐槽:\"想用手机当游戏手柄,光联调就花了半个月!\"我反手就把这个案例甩给了他
2025-06-03 18:22:48
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用联发科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 设计,板载 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:08
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DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 闪存。支持4个2.G网口,支持2个10G光电口,支持4G/5G扩展。它是 BPI-R4 的升级版本。功能更加强大。
编辑
联发科
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 联发科天玑9400e 高通骁龙8s Gen4 制程工艺 台积电N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8484 一年前搭载开创性骁龙X系列平台的设备开始面市。如今,骁龙正在成为PC出色动力的核心。高通公司总裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上发表主题演讲,重点阐释了高通技术公司在重新定义PC格局进程中的强劲势头,并展望了未来的创新与发展。
2025-05-21 17:33:45
1193 高通技术公司今日推出最新骁龙7系产品——第四代骁龙7移动平台。这一全新平台旨在增强用户喜爱的多媒体体验并提供全面的稳健性能。无论是利用先进图像处理功能拍摄珍贵瞬间,还是借助精选的Snapdragon
2025-05-19 15:02:14
1845 2024 年 5 月 14 日,一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发
2025-05-14 17:18:13
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2024年5月14日,一加联合联发科技举办主题为“芯旗舰新上限”的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发科技首发专为游戏
2025-05-14 17:06:24
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这款小尺寸安卓主板采用了联发科MT8768处理器,配备八核心(ARM A53架构,主频2.0GHz),结合先进的12nm工艺制造,兼具低功耗与强大性能。板载4GB RAM和64GB存储空间,为多种设备提供稳定的运行环境,满足不同应用场景的需求。
2025-05-12 20:13:19
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巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度会议召开之前**,** RDK 管理 6和联发科技推出了全新的 RDK-B 硬件参考平台,旨在帮助宽带运营商、CPE 制造商和应用开发商
2025-04-27 17:44:45
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4月11日的深圳,天玑开发者大会2025火力全开,现场真的是一个“AI+游戏控的天堂”。大会主题“AI随芯,应用无界”听起来很技术,但看完才知道这场大会是在重新定义“什么叫做智能体验”。联发科这次把
2025-04-14 14:56:47
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的端侧部署,Token产生速度提升了40%,让端侧大模型拥有更高的计算效率和推理性能,使端侧AI交互响应更及时,用户体验更贴心。
联发科还与vivo和全民K歌携手,借助天玑AI人声萃取技术,大幅提升
2025-04-13 19:52:44
导入安卓动态性能框架中,以提升全球玩家的游戏体验,并在即将发布的安卓新版本上正式上线。
在移动光追技术领域,联发科和《暗区突围》深度合作,让移动光追的仿生细节再突破,打造逼近PC级别的骨骼模型效果,为
2025-04-13 19:51:03
是撬动智能世界的重要支点,而在边缘智能时代,经济、高效和环保的AI芯片将受到更多企业的关注。 近日,联发科、云天励飞、瑞芯微相继发布最新的边缘AI芯片和应用案例,本文将汇总为大家揭秘芯产品代表的最新技术趋势和应用热点。 联发科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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今日,高通技术公司宣布推出第四代骁龙8s移动平台,该平台专为追求出色娱乐体验和创作体验的用户打造,旨在将旗舰性能和先进特性带给更多消费者,并为手游玩家和创作者提供强劲支持。第四代骁龙8s能够确保终端持久运行,满足用户全天候的多样化需求,无论是随时随地畅玩游戏、享受影音娱乐体验,还是拍摄精彩瞬间。
2025-04-03 17:44:29
1784 多年来,随着技术与移动应用的不断进化,消费者对PC设备在生产力、创造力、沟通和娱乐方面有了更多期待。骁龙 X Elite平台凭借强大的CPU性能、先进的终端侧AI推理和支持多天续航等一系列先进特性,显著提升PC体验,让搭载这一平台的笔记本电脑成为了移动办公、影音娱乐、提升生产力的可靠选择。
2025-03-27 17:13:07
1393 随着搭载骁龙 8至尊版移动平台的新机陆续发布,新平台以全面的体验升级受到了用户的广泛关注。除了强大的性能和能效表现外,骁龙8至尊版在连接体验方面也实现了显著提升,其率先搭载了Wi-Fi 7解决方案
2025-03-27 10:46:41
2397 MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解决方案,其尺寸仅为45×45×2.8mm,基于联发科MTK8390芯片,采用先进的6nm制程工艺,性能与功耗表现出色。该核心板搭载八核处理器,包括2个
2025-03-26 19:59:13
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应用需求,MT7988A配备了联发科隧道卸载处理器系统(TOPS),有助于处理各种隧道协议。MT7988A通过精心调整的联发科TOPS ISA优化网络性能,致力于将网络传输性能提升到高级水平。
2025-03-21 16:06:48
在5G网络中,信令测试仪通过全面、深入地测试和分析信令流程,为提升用户体验提供了有力支持。具体来说,信令测试仪在以下几个方面发挥着关键作用:一、高效诊断和优化网络性能
实时捕捉和分析信令信息:
信
2025-03-21 14:33:35
的高标准。电子战:在电子战领域,DS855能够生成干扰信号与欺骗信号,有效干扰敌方雷达与通信系统的正常工作。其多通道相参信号生成能力使得它能够同时干扰多个目标,显著提升电子战的作战效能。无线基站
2025-03-21 09:28:30
电子发烧友网为你提供AIPULNION(AIPULNION)FA90-220S15G2N5相关产品参数、数据手册,更有FA90-220S15G2N5的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料,FA90-220S15G2N5真值表,FA90-220S15G2N5管脚等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2025-03-19 18:31:27

1. 传谷歌选择与联发科合作推出“更便宜” AI 芯片:因与台积电关系紧密且价格更低 3月17日消息,据外媒报道,两名知情人士消息称,谷歌计划自明年起与联发科合作,研发下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
722 要点 • 全新一代骁龙G系列平台包括第三代骁龙G3、第二代骁龙G2和第二代骁龙G1,带来定制化的卓越性能和沉浸式游戏体验。 • 骁龙G系列平台支持玩家随时随地畅玩云端、主机、Android或PC游戏
2025-03-18 09:15:20
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体验,Snapdragon Sound 骁龙畅听技术将无线音频、连接和移动领域的多种技术进行优化组合,带来清晰的音质、可靠的连接和超低时延,让用户在多种场景下都能解锁高品质听音体验。
2025-03-12 15:55:54
1683 5G 互联网协议(IP)数据吞吐量。这一成果确保联发科技的解决方案能够满足下一代应用的需求,包括沉浸式游戏、超高清流媒体和低延迟云计算等。
2025-02-28 14:33:37
841 这款小型安卓主板尺寸仅为 43×57.5×4.5mm,基于 联发科MT8768八核平台设计,运行 Android 11.0 操作系统。其核心搭载 ARM Cortex-A53 八核架构,主频高达
2025-02-27 20:18:52
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近日,华硕正式发布了两款搭载骁龙X平台的全新AI PC——华硕无畏14 AI版与灵耀14 Air骁龙版。凭借骁龙X平台的出色性能表现,华硕两款新机在整体性能、终端侧AI、电池续航及外观设计等多个方面
2025-02-24 15:44:54
1133 近日,爱立信携手Mobily、联发科技,在沙特阿拉伯的5G独立组网上成功完成了6CC载波聚合测试,并使用联发科技最新的5G平台实现了4.2Gbps下行链路吞吐量。
2025-02-20 18:17:54
9290 MTK8766核心板是一款基于联发科MTK8766处理器的高性能嵌入式模块。该处理器采用先进的12nm工艺制程,搭载四核Cortex-A53架构,主频高达2.0GHz,并运行Android 9
2025-02-19 20:15:02
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AI版与灵耀14 Air骁龙版均展现出了出色的实力。骁龙X平台的加持,使得两款新机在运算速度、多任务处理等方面均有了显著提升。同时,骁龙X平台还具备强大的终端侧AI能力,为用户提供了更加智能、便捷的操作体验。 在电池续航方面,两款新机的表现同样令人惊艳
2025-02-19 11:04:18
774 近日,爱立信、Telstra与联发科技携手合作,在5G SA商用网络上实现了9.4 Gbps的峰值下行链路速度,这一成就树立了5G连接的新标杆。在实验室的非商用设置环境下,Telstra更是取得了
2025-02-18 14:14:12
796 近日,爱立信、Telstra与联发科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用现网上实现了9.4 Gbps的峰值下行链路速度,树立了5G连接新标杆。在实验室环境中,Telstra取得进一步突破,在移动网络中使用非商用设置的情况下,下行链路速度超过了10 Gbps的阈值。
2025-02-18 09:50:21
7911 1. 拓展终端市场,传英伟达联手联发科开发 AI PC 和手机芯片 据报道,为拓展终端AI芯片市场,传英伟达正与联发科加强合作,计划在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研发一款AI
2025-02-17 10:45:24
963 近日,高通技术公司在圣迭戈宣布,其最新的第四代骁龙®6移动平台已正式面世。该平台旨在为全球广大用户带来前所未有的性能提升与更持久的电池续航能力,并开创性地首次将生成式AI技术融入骁龙6系。 第四代骁
2025-02-17 10:38:10
3394 126578-HMC855LC5 产品概述126578-HMC855LC5 是由模拟设备公司(Analog Devices, Inc.)推出的一款高性能评估板,专为 HMC855 低噪声放大器
2025-02-15 16:26:23
英伟达与联发科正携手深化其合作关系,计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片。据悉,这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相,为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:47
1675 均实现了显著提升。在CPU和GPU方面,该平台进行了大幅优化和升级,为用户提供了更加流畅、高效的运行体验。无论是处理日常应用还是运行大型游戏,第四代骁龙6都能轻松应对,满足用户的多样化需求。 除了性能提升外,第四代骁龙6还注重功耗
2025-02-13 10:03:51
5351 强劲的增长表现,再次证明了联发科在全球半导体市场的领先地位和强劲的市场竞争力。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展,联发科作为半导体行业的佼佼者,其产品和服务在市场上持续受到青睐。 据悉,联发科在无线通信、智能设备、多媒体等领域拥有深厚的技
2025-02-11 10:52:46
827 近日,联发科公布了其2024年全年的财务报告,数据显示公司整体业绩呈现出强劲的增长态势。在2024年,联发科合并营收达到了新台币5305.86亿元(约合人民币1175亿元),与去年同期相比,实现了
2025-02-10 16:37:11
1010 联发科技(MediaTek)近日正式揭晓了其2024年第四季度及全年的财务报告,展现了公司在过去一年中的稳健财务表现。 据报告显示,在2024年第四季度,联发科的合并营业收入达到了1380.43亿
2025-02-10 09:26:15
1085 (电子发烧友报道 文/章鹰)2月7日,IC芯片设计大厂联发科召开法说会,发布了2024年第四季度和全年财报。联发科副董事长暨执行长蔡力行表示,联发科以强劲的第四季表现为2024 年划下完美的句号
2025-02-10 08:40:00
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耀 14 (骁龙版),并且是首款采用全陶瓷铝材质的华硕笔记本电脑,海外售价 899 美元(当前约 6544 元人民币)起。此次灵耀 14 Air 骁龙版的到来,无疑让国内消费者对其充满期待。 这款笔记本亮点十足。在轻薄便携方面,整机重量仅约 960g,堪称全球最轻的 AI PC,轻松装包,随时
2025-02-07 17:28:02
1518 加速了市场普及。例如,联发科和展锐的芯片成本仅为高通骁龙AR1的20%,并且无需支付高昂的授权费用,这为整机BOM(物料清单)成本的优化带来了显著优势。
2025-02-06 20:17:54
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近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:联发科(MediaTek)已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英伟达(NVIDIA)的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 For Galaxy。高通与三星深度合作,为Galaxy S25系列带来了这一独家创新。 骁龙卫星技术允许手机通过窄带非地面网络(NTN)直接连接低地球轨道卫星,实现消息的发送和接收。这意味着即使在没有蜂窝网络覆盖的偏远地区或紧急情况下,用户也能与外界保持联系,该功能可能会在关键时刻发
2025-01-24 11:37:27
1304 近日,高通技术公司正式推出骁龙®8至尊版移动平台(专为Galaxy系列定制)。该平台是高通与三星深度合作的结晶,旨在为三星即将发布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:22
3863 截至2024年11月底,我国5G移动电话用户数量已突破10亿大关,占比达到移动电话用户总数的56%,标志着5G在“人联”领域取得了显著成效。然而,相比之下,5G物联网的连接规模仍处于初级阶段。根据工
2025-01-23 15:55:07
1452 近期,关于三星是否能够为接下来的高通骁龙8系列旗舰芯片进行代工的消息层出不穷。据最新爆料显示,新一代高通骁龙8系列旗舰芯片或将迎来新的命名——第二代骁龙8至尊版芯片。 这款备受瞩目的芯片,其封装
2025-01-23 14:56:46
1032 近年来,手游市场持续繁荣,手机游戏已成为人们休闲娱乐的重要选择。全新的骁龙8至尊版移动平台及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性,通过针对游戏优化的先进硬件性能与一流的软件和算法等,正不断助力打造更加出色的移动游戏,为玩家带来全面革新的手游体验。
2025-01-20 09:30:23
5836 安卓系统主板基于强大的联发科处理器设计,采用四核或八核架构,主频高达2.0GHz,利用台积电的12nm工艺,集合了4核Cortex-A73与4核Cortex-A53,搭载Android 9.0
2025-01-15 20:30:57
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多声道空间音频解决方案集成到联发科最新推出的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中,该芯片采用了蓝牙® LE Audio技术。 Ceva-RealSpace Elevate是一款专为安卓
2025-01-15 14:21:58
924 功能的先进技术,引入到联发科的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中。 这一创新合作将显著提升真无线立体声(TWS)和蓝牙®LE音频耳机的音频体验,使用户能够享受到超越传统立体声和环绕声
2025-01-13 15:17:44
933 近日,据联发科公告显示,该公司在2024年12月的合并营收净额达到了416.83亿元新台币。然而,与前一月份相比,这一数字环比减少了7.87%,显示出一定的下滑趋势。同时,与去年同期相比,营收也
2025-01-13 15:09:23
995 捷更高效的应用开发体验,助力全球亿万用户享受全新的智能互动体验。 随着智能终端性能的不断提升,端侧生成式AI技术正成为推动游戏和应用体验变革的关键。此次合作,联发科技和Cocos将共同推进端侧生成式AI技术的落地应用,为开发者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12
762 近日,高通技术公司震撼宣布,其全新的骁龙®X平台正式面世。作为骁龙X系列计算平台产品组合的第四款力作,骁龙X平台再度展现了高通在PC领域的深厚实力和前瞻视野。 该平台专为全球广大用户量身打造,旨在
2025-01-09 14:46:33
1216 近日,联发科与意腾科技宣布,将协同合作为车用、智慧家庭,以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案,并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验,为全球用户带来更智能
2025-01-08 10:03:36
622 16 Ultra与苍龙16 Ultra、面向于主流游戏玩家的旷世X与极光X系列、蛟龙16 Pro 2025,面向轻薄全能电竞需求的耀世15 Air、翼龙15 Pro 2025、翼龙16 Pro、翼龙16 X等。新品均采用了新一代模具设计,对外观上进行了重塑。不仅显著提升质感,散热与性能更加强劲。
2025-01-07 17:07:32
3336 联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片,将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。 联发科在
2025-01-07 16:26:16
883 高通技术公司宣布推出骁龙X平台,该平台是骁龙X系列计算平台产品组合的第四款平台,旨在为全球更多用户提供卓越性能、多天电池续航和Windows 11 AI+ PC体验,进一步扩大公司AI PC的领先优势。
2025-01-07 10:30:35
1131 性能和能效上取得显著提升。然而,面对台积电2nm工艺高昂的制造成本,以及苹果即将在M5系列芯片中引入该工艺可能导致的产能紧张,联发科不得不重新考虑其制造策略。 经过深思熟虑,联发科最终决定采用更为经济且产能相对稳定的N3P工艺来制造天
2025-01-06 13:48:23
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