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电子发烧友网>今日头条>全面提升游戏体验,联发科G90让骁龙855大惊失色

全面提升游戏体验,联发科G90让骁龙855大惊失色

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2025-02-20 18:17:549290

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MTK8766核心板是一款基于MTK8766处理器的高性能嵌入式模块。该处理器采用先进的12nm工艺制程,搭载四核Cortex-A53架构,主频高达2.0GHz,并运行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

华硕发布全新AI PC,X平台引领智能办公新风尚

AI版与灵耀14 Air版均展现出了出色的实力。X平台的加持,使得两款新机在运算速度、多任务处理等方面均有了显著提升。同时,X平台还具备强大的终端侧AI能力,为用户提供了更加智能、便捷的操作体验。 在电池续航方面,两款新机的表现同样令人惊艳
2025-02-19 11:04:18774

爱立信、Telstra与科技共创9.4 Gbps峰值下行速率

近日,爱立信、Telstra与科技携手合作,在5G SA商用网络上实现了9.4 Gbps的峰值下行链路速度,这一成就树立了5G连接的新标杆。在实验室的非商用设置环境下,Telstra更是取得了
2025-02-18 14:14:12796

爱立信与Telstra、科技树立5G连接新标杆

近日,爱立信、Telstra与科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用现网上实现了9.4 Gbps的峰值下行链路速度,树立了5G连接新标杆。在实验室环境中,Telstra取得进一步突破,在移动网络中使用非商用设置的情况下,下行链路速度超过了10 Gbps的阈值。
2025-02-18 09:50:217911

今日看点丨传英特尔或被拆分,台积电、博通考虑接手;英伟达联手开发AI PC和手机芯片

1. 拓展终端市场,传英伟达联手开发 AI PC 和手机芯片   据报道,为拓展终端AI芯片市场,传英伟达正与加强合作,计划在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研发一款AI
2025-02-17 10:45:24963

高通发布第四代6移动平台

近日,高通技术公司在圣迭戈宣布,其最新的第四代®6移动平台已正式面世。该平台旨在为全球广大用户带来前所未有的性能提升与更持久的电池续航能力,并开创性地首次将生成式AI技术融入6系。 第四代
2025-02-17 10:38:103394

126578-HMC855LC5开发板

126578-HMC855LC5 产品概述126578-HMC855LC5 是由模拟设备公司(Analog Devices, Inc.)推出的一款高性能评估板,专为 HMC855 低噪声放大器
2025-02-15 16:26:23

英伟达与联手打造2025年AI PC芯片

英伟达与正携手深化其合作关系,计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片。据悉,这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相,为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:471675

高通发布全新6 Gen 4移动平台

均实现了显著提升。在CPU和GPU方面,该平台进行了大幅优化和升级,为用户提供了更加流畅、高效的运行体验。无论是处理日常应用还是运行大型游戏,第四代6都能轻松应对,满足用户的多样化需求。 除了性能提升外,第四代6还注重功耗
2025-02-13 10:03:515351

1月营收大增

强劲的增长表现,再次证明了在全球半导体市场的领先地位和强劲的市场竞争力。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展,作为半导体行业的佼佼者,其产品和服务在市场上持续受到青睐。 据悉,在无线通信、智能设备、多媒体等领域拥有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

2024年营收大增,天玑9400芯片功不可没

近日,公布了其2024年全年的财务报告,数据显示公司整体业绩呈现出强劲的增长态势。在2024年,合并营收达到了新台币5305.86亿元(约合人民币1175亿元),与去年同期相比,实现了
2025-02-10 16:37:111010

科技2024财报发布

科技(MediaTek)近日正式揭晓了其2024年第四季度及全年的财务报告,展现了公司在过去一年中的稳健财务表现。 据报告显示,在2024年第四季度,的合并营业收入达到了1380.43亿
2025-02-10 09:26:151085

AI催动手机芯片和车载芯片增长!2024年净利润同比增长38%

  (电子发烧友报道 文/章鹰)2月7日,IC芯片设计大厂召开法说会,发布了2024年第四季度和全年财报。副董事长暨执行长蔡力行表示,科以强劲的第四季表现为2024 年划下完美的句号
2025-02-10 08:40:003388

华硕灵耀 14 Air 笔记本版正式官宣

耀 14 (版),并且是首款采用全陶瓷铝材质的华硕笔记本电脑,海外售价 899 美元(当前约 6544 元人民币)起。此次灵耀 14 Air 版的到来,无疑国内消费者对其充满期待。 这款笔记本亮点十足。在轻薄便携方面,整机重量仅约 960g,堪称全球最轻的 AI PC,轻松装包,随时
2025-02-07 17:28:021518

AI智能眼镜_AI眼镜定制_带摄像头的AI眼镜解决方案

加速了市场普及。例如,和展锐的芯片成本仅为高通AR1的20%,并且无需支付高昂的授权费用,这为整机BOM(物料清单)成本的优化带来了显著优势。
2025-02-06 20:17:541786

采用AI驱动Cadence工具加速2nm芯片设计

近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:(MediaTek)已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英伟达(NVIDIA)的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:381069

三星Galaxy S25系列:高通卫星消息功能来袭

For Galaxy。高通与三星深度合作,为Galaxy S25系列带来了这一独家创新。 卫星技术允许手机通过窄带非地面网络(NTN)直接连接低地球轨道卫星,实现消息的发送和接收。这意味着即使在没有蜂窝网络覆盖的偏远地区或紧急情况下,用户也能与外界保持联系,该功能可能会在关键时刻
2025-01-24 11:37:271304

高通推出®8至尊版移动平台

近日,高通技术公司正式推出®8至尊版移动平台(专为Galaxy系列定制)。该平台是高通与三星深度合作的结晶,旨在为三星即将发布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223863

5G物联网连接规模待提升,推动物力成关键

截至2024年11月底,我国5G移动电话用户数量已突破10亿大关,占比达到移动电话用户总数的56%,标志着5G在“人”领域取得了显著成效。然而,相比之下,5G物联网的连接规模仍处于初级阶段。根据工
2025-01-23 15:55:071452

三星或无缘代工新一代高通8至尊版芯片

近期,关于三星是否能够为接下来的高通8系列旗舰芯片进行代工的消息层出不穷。据最新爆料显示,新一代高通8系列旗舰芯片或将迎来新的命名——第二代8至尊版芯片。 这款备受瞩目的芯片,其封装
2025-01-23 14:56:461032

简单认识高通8至尊版移动平台

近年来,手游市场持续繁荣,手机游戏已成为人们休闲娱乐的重要选择。全新的8至尊版移动平台及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性,通过针对游戏优化的先进硬件性能与一流的软件和算法等,正不断助力打造更加出色的移动游戏,为玩家带来全面革新的手游体验。
2025-01-20 09:30:235836

安卓系统主板_mtk安卓主板_安卓主板定制

安卓系统主板基于强大的处理器设计,采用四核或八核架构,主频高达2.0GHz,利用台积电的12nm工艺,集合了4核Cortex-A73与4核Cortex-A53,搭载Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva与合作提升移动娱乐体验

多声道空间音频解决方案集成到最新推出的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中,该芯片采用了蓝牙® LE Audio技术。 Ceva-RealSpace Elevate是一款专为安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva与合作,升级移动空间音频体验

功能的先进技术,引入到的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中。 这一创新合作将显著提升真无线立体声(TWS)和蓝牙®LE音频耳机的音频体验,使用户能够享受到超越传统立体声和环绕声
2025-01-13 15:17:44933

2024年12月营收环比下滑

近日,据公告显示,该公司在2024年12月的合并营收净额达到了416.83亿元新台币。然而,与前一月份相比,这一数字环比减少了7.87%,显示出一定的下滑趋势。同时,与去年同期相比,营收也
2025-01-13 15:09:23995

科技携手Cocos共建端侧生成式AI游戏开发生态,推动行业升级

捷更高效的应用开发体验,助力全球亿万用户享受全新的智能互动体验。 随着智能终端性能的不断提升,端侧生成式AI技术正成为推动游戏和应用体验变革的关键。此次合作,科技和Cocos将共同推进端侧生成式AI技术的落地应用,为开发者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12762

高通发布X平台,重新定义PC品类

近日,高通技术公司震撼宣布,其全新的®X平台正式面世。作为X系列计算平台产品组合的第四款力作,X平台再度展现了高通在PC领域的深厚实力和前瞻视野。 该平台专为全球广大用户量身打造,旨在
2025-01-09 14:46:331216

携手意腾科技,于CES 2025展出多元AI语音方案

近日,与意腾科技宣布,将协同合作为车用、智慧家庭,以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案,并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验,为全球用户带来更智能
2025-01-08 10:03:36622

机械革命在CES 2025布全新一代游戏

16 Ultra与苍龙16 Ultra、面向于主流游戏玩家的旷世X与极光X系列、蛟龙16 Pro 2025,面向轻薄全能电竞需求的耀世15 Air、翼15 Pro 2025、翼16 Pro、翼16 X等。新品均采用了新一代模具设计,对外观上进行了重塑。不仅显著提升质感,散热与性能更加强劲。
2025-01-07 17:07:323336

与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片

近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片,将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。
2025-01-07 16:26:16883

高通X系列继续重新定义PC品类

高通技术公司宣布推出X平台,该平台是X系列计算平台产品组合的第四款平台,旨在为全球更多用户提供卓越性能、多天电池续航和Windows 11 AI+ PC体验,进一步扩大公司AI PC的领先优势。
2025-01-07 10:30:351131

调整天玑9500芯片制造工艺

性能和能效上取得显著提升。然而,面对台积电2nm工艺高昂的制造成本,以及苹果即将在M5系列芯片中引入该工艺可能导致的产能紧张,不得不重新考虑其制造策略。 经过深思熟虑,最终决定采用更为经济且产能相对稳定的N3P工艺来制造天
2025-01-06 13:48:231130

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