物联网
透析物联网背后 全面备战工业4.0
通过物联网连接网络与高效率数据运算处理来提升工业系统作业效率以及增加工业生产的附加价值是势在必行。而这种转型依赖于一系列技术，从低功率无线协议到高性能微控制器，不一而足。
Teradata® QueryGrid™整合最佳分析技术 拓...
全球领先的大数据分析和营销应用服务供应商Teradata天睿公司宣布对Teradata® QueryGrid™进行重要技术升级。此次升级新增并强化六项QueryGrid技术，帮助企业在分析生态系统中无缝整合数据处理能力。
2015-05-11 标签：大数据 1085
国内企业加快实现数据驱动型战略转型的创新驱动力
本届峰会共同探讨大数据分析的技术发展、应用和未来趋势，通过十余个行业的精彩案例，分享Teradata统一数据架构（UDA）和Teradata整合营销云，助力各个行业增强实现数据驱动型战略转型的创新驱动力。
电子芯闻早报：联发科处理器Helio X20是这样的
据外媒Android Authority报道，联发科即将发布的旗舰级十核处理器Helio X20（MT6797）在网络上曝光，该处理器采用了20nm制造工艺。据悉，Helio X20选用三集群big.LITTLE架构，芯片内部集成2颗2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4颗2GHz Cortex-A53核心，以及另外4颗1.4GHz Cortex-A53核心，图形处理器为700MHz的ARM Mali-T880 MP4。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。
2015-05-11 标签：联发科三星电子Helio X20Exynos 7422 2918
SIGFOX携手TI共同打造高成本效益、远程、低功耗物联网连...
2015年5月8日，北京讯。专注于物联网（IoT）领域的世界首要蜂窝网络供应商SIGFOX与集低功耗、易用性和宽泛产品组合于一体的无线连接解决方案领导者领导者德州仪器（NASDAQ： TXN）日前宣布达成合作，致力于利用Sub-1 GHz频谱加强IoT的部署。
电子芯闻早报：高通急了！直面“骁龙810高烧”
日前，高通营销副总裁TimMc Donough在接受福布斯的采访时进行了更多的回应。他表示，所有指出Snapdragon 810有过热问题的消息和传闻都将是“垃圾（rubbish）”，正式在设备上使用商用正式版芯片真的没有任何问题。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。
我国台湾地区智慧城市建设的实践与启示
台湾地区智慧城市的实践也得到国际社会的广泛关注和肯定。在国际智能城市评核组织（ICF）进行的全球智慧城市评核的13年来，台湾城市拿过TOP7奖项占亚洲地区的3分之1，拿过TOP1全球首奖的亚洲城市只有3个，其中2个在台湾地区。##现阶段，我国的物联网等新一代信息技术的发展水平在全世界而言都处于领先水平，在智慧城市建设的政策环境、主体积极性、技术支撑等各方面，都有了很好的条件
电子芯闻早报：可穿戴大有可为，Intel新处理器问世
iPhone手机移动支付芯片供应商NXP公司宣布，完成对芯片制造商Quintic的智能蓝牙和可穿戴芯片业务的收购，该笔交易将涵盖60多个专利技术和大量固定资产。NXP方面表示近期该公司在智能蓝牙市场的份额显著增长，预计2015年收入增速将达到4-5倍。除NXP外，芯片巨头博通和高通也在竞争智能蓝牙IC市场，以应对嵌入式/可穿戴设备需求的爆发式增长。此前的2013年，苹果收购了智能蓝牙芯片制造商Passif Semi公司。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。
你需要关注的：智慧家庭要落地 物联网要紧跟
物联网新形势推动上游向智能硬件企业示好，硬件企业应怎样利用这些机会，打造出具有差异化竞争力的产品？这是一个值得去思考的问题。
恩智浦和Qualcomm携手加速在移动、物联网等设备中采用N...
荷兰埃因霍温/中国上海，2015年5月6日讯 – 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布，Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies， Inc.，将在基于Qualcomm® Snapdragon™ 800、600、400和200处理器的平台上集成恩智浦业界领先的近距离无线通讯（NFC）和嵌入式安全元件（eSE）解决方案。
细数物联网领域前进道路三大挑战
实现对于物联网设备至关重要的高效节能，使得设备仅需单个电池就能运行数年并不简单。这需要使用低功耗元件以及更加高效的电源系统。
恩智浦携手小米为“智能家居套装”实现安全连接
中国上海，2015年5月5日讯 —全球无线连接和安全解决方案领导者恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布与小米公司合作，为小米公司“智能家居套装”提供最新的低功耗无线连接解决方案。
高效节能：物联网应用的共同目标
最近，物联网（Internet of Things， IoT）已然变得非常流行，各种连接到因特网以及互相连接的电子设备构成了物联网的世界。物联网所涵盖的范围之广着实令人吃惊——从智能消费电子应用和车辆到可穿戴设备领域的几乎所有事物，而且覆盖范围由于移动应用的爆炸式增长（图1）还将大幅扩大。
电子芯闻早报：三星苹果和好，竞争对手失宠
科技行业中最大的两个竞争对手可能会结束他们之间的竞争，转而寻求一个十分牢靠的合作关系。韩国三星公司与美国苹果公司之间的关系似乎正在解冻，三星将为苹果的下一代iPhone制造主芯片，同时为苹果其他产品生产显示器。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。
电子芯闻早报：隐形眼镜测血糖，强大的机器人
据界面新闻记者了解，谷歌同制药巨头诺华合作的隐形眼镜目前已达到医用要求，预计两年内上市，已送入美国食品药物管理局（FDA）进行审批。目前眼镜的无线传输距离为8厘米，谷歌称这种低功耗的传输对人体无害，而且每秒20比特的传输速度也够用。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。
电子芯闻早报：英特尔携新集团力拓可穿戴领域
4月29日消息，据《华尔街日报》报道，英特尔成立了新技术集团，计划融合大量研究和产品开发业务。据了解，新技术集团将吸收新业务项目集团，新业务项目集团负责核心芯片之外的其他产品的开发。根据上述发言人的说法，把所有这类业务整合到一个部门“将有助于提高协同效应”。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。
电子芯闻早报：与Intel竞争，AMD的新APU来了
高通技术长（CTO）葛洛布于28日对骁龙810处理器过热的情况提出回应，表示问题正解决中，他对该颗晶片有充分信心。AMD将在五月底正式发布新系列桌面APU Godavari，竞争将在下半年陆续诞生的Intel 14nm Broadwell/Skylake。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。
慕展世强：在物联网、汽车、工业4.0领域表现抢眼
春江水暖鸭先知，在刚刚过去的2015慕尼黑上海电子展上，我们感受到的是电子行业的火爆。世强作为资深展商，在此次展会上带来了其最新的器件产品和引领未来发展趋势的先进技术。这些器件皆来自欧美以及日本的领先半导体原厂，其性能、品质、技术、工艺在其所属的同类产品中当属最佳。
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