恩智浦和Qualcomm携手加速在移动、物联网等设备中采用NFC和安全技术

　　荷兰埃因霍温/中国上海，2015年5月6日讯 – 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布，Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies， Inc.，将在基于Qualcomm® Snapdragon™ 800、600、400和200处理器的平台上集成恩智浦业界领先的近距离无线通讯（NFC）和嵌入式安全元件（eSE）解决方案。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies， Inc.的产品。通过本合作协议，他们能够在基于Snapdragon的设备上迅速引入NFC和eSE技术，以满足众多消费应用对多功能性的市场需求。新的参考设计将NFC技术的触角延伸到智能手机之外的其他应用领域，例如家庭自动化、消费电子产品、汽车、智能电器、个人计算和可穿戴设备。

　　Qualcomm Technologies， Inc.副总裁Cormac Conroy博士表示：“恩智浦的NFC和eSE芯片集使Qualcomm Technologies的平台功能得到了自然延伸，借助恩智浦的专业技术可实现安全交易。Qualcomm Technologies致力于提供业界领先的芯片技术，不仅推动当前最新设备的发展，还能促进实现未来的创新应用，同时缩小芯片尺寸。”

　　适用于Snapdragon平台的恩智浦NFC和eSE解决方案的推出，将有助于加快部署众多新应用中的安全交易，例如面向移动、汽车和万物网（IoE）领域的移动支付和数字身份应用，从而进一步完善Qualcomm Technologies的高级安全解决方案。新产品将采用由最新发布的恩智浦PN66T模块衍生而来的NQ220模块。对于移动钱包和预付费支付、公共交通和门禁控制等其他应用，NQ220能够简化将凭据部署到设备的过程，并且显著降低设计成本和缩短产品上市时间，从而让服务提供商能够轻松地提供新应用。

　　恩智浦半导体资深副总裁Rafael Sotomayor表示：“随着新应用以令人惊叹的速度创建，我们看到NFC技术在市场上得到广泛应用，并且日益被用户接受。通过与Qualcomm Technologies携手合作，在该公司业界领先的平台上提供完整的eSE和NFC功能，我们将能进一步扩大这种增长潜力。这次合作还让双方都能够更好地专注于各自的专业技术领域，确保为行业提供经过测试和认证、性能稳定的同类最佳解决方案，让OEM能够轻松快速地应用于设计。”

　　NQ220参考设计目前可通过恩智浦销售渠道获取，有关详细信息，请联系恩智浦销售部门。

　　关于恩智浦半导体

　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）的解决方案旨在帮助人们实现“智慧生活，安全连结”。立足于其在高性能混合信号电子产品领域的专业知识，恩智浦不断推动互联汽车、安全设备、便携设备和可穿戴设备以及物联网应用领域的创新。恩智浦在超过25个国家和地区设有业务执行机构，2014年营收达56.5亿美元。