ADXL382 低噪声密度、低功耗、3 轴加速度计数据手册和产品介绍...

MCS1823 是一款用于交流或直流电流采样的线性霍尔效应电流传感器 IC。其霍尔阵列为差分式，可以抵消杂散磁场。 该器件的低电阻 (0.6mΩ) 原边导体允许大电流在包含高精度霍尔传感器的IC附近流动。该电流产生磁场，并由集成的霍尔传感器在两个不同的点采样。然后，两点之间的磁场差被转换为与施加电流成比例的电压。旋转电流技术适用于低稳定偏移应用。 MCS1823 还集成了过流检测 (OCD) 功能，可轻松监测系统的过流事件。 其小尺寸节省了电路板面积

市场上主流的端侧AI MPU 大全...

开源的AI MPU...

3月27日，英特尔举办了名为“‘至’绘未来，锐炫来袭”的创新解决方案研讨会，与生态伙伴共同分享最新AI算力一体机方案。该方案基于英特尔®至强® W处理器和多个英特尔锐炫™显卡，可为日益增长的AI私有化部署需求提供强大支持。和传统方案不同，该方案采用了多个锐炫显卡，展现了出色的成本效益优势，显著降低了大语言模型部署门槛，为企业和组织铺设了一条通往智能化时代的“高速路”。

AR9481是酷芯微电子推出的第四代智能SoC芯片，其集成的第三代ISP（图像信号处理器）和第四代NPU（神经网络处理器）在技术架构和应用性能上实现了显著突破，以下是详细解读： AR9481技术亮点 高CPU主频 ：4核2. 4G 高主频，提供快速数据处理 高NPU算力 ：等效8Tops算力，能够流畅运行复杂的NLP及视觉大模型 强CV处理能力 ：专用 DSP 处理单元，高效处理各种CV任务 多光谱 传感器 感知能力 ：业界领先的可见光/热成像以及双光融合处理能力 宽电压工作范围 ：

AI SoC# 奕斯伟EIC7700 全球首款基于RISC-V架构的边缘计算SoC芯片...

炬芯科技端侧 AI 处理器芯片产品主要为CPU+DSP双核异构高算力单芯片解决方案,现在主推的端侧 AI 处理器产品芯片有：ATS3607D 、 ATS3609D、ATS3619等。 具备高性能、高集成度、低功耗等特点，主要应用于智能办公类产品（如会议音箱）、智能家居、智能语音模块、智能录音笔、音效后处理模块设备等产品形态。炬芯科技擅长在低功耗的前提下提供高音质音频体验，该系列主要产品具有先进的高音质音频技术。产品集成了vad模块，内置了大容量DDR。方案上适配

AI SoC#全志T527八核工业级高性能人工智能芯片解读...

V821 4M高集成无线视频SoC技术参数介绍和开发指南...

星宸科技专为智能眼镜设计的 ‌ 低功耗、小尺寸、高集成影像处理芯片SSC309QL ‌。这一创新方案瞄准智能穿戴设备市场的核心痛点——据行业预测，2025年全球智能眼镜市场规模将突破1585亿美元，但设备笨重、续航短、性能不足等问题仍制约用户体验。星宸科技SSC309QL的发布，被视为打破行业瓶颈的关键引擎。 智能眼镜的四大核心痛点 ‌ ‌ 笨重设计 ‌ ：传统方案因外挂DDR内存和复杂电路，导致设备臃肿，佩戴舒适度差。 ‌ 影像短板 ‌ ：画面模糊、

AI MPU# 瑞萨RZ/V2H 四核视觉 ，采用 DRP-AI3 加速器和高性能实时处理器...

AI SoC # Apollo330 Plus 边缘设备实时AI处理的创新解决方案...

Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离延长至 30 米，以提高工业环境中的生产率和安全性 * 新功能： * 今天，安森美发布了Hyperlux ™ ID系列，这是业界首款实时、间接飞行时间（iToF）传感器，可提供高精度长距离测量和快速移动物体的3D成像。通过使用安森美新的专有全局快门像素架构和板载存储，Hyperlux ID 系列可以捕获整个场景，同时实时进行深度测量。这种创新方法解决了标准 iToF 传感器的局限性，可实现长达 30 米的深度传感，或比标准 iToF 传感器更

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）ADC是连接模拟世界和数字系统的桥梁，是信号链芯片中的核心。如何提高ADC的采样率（速度）、分辨率（精度），同时又降低功耗，是各大模拟厂商技术迭代的方向，高速高精度ADC也是国际上模拟芯片巨头最高的技术壁垒之一。   最近海思推出了一款SAR ADC，就实现了高采样率和高分辨率的“双高”指标，刷新了国产ADC的性能极限。   2MSPS 、24 位SAR ADC ，突破国产ADC 性能极限   海思这次推出的SAR ADC型号为AC9610，采样率达

MSPM0C1104：全球最小MCU的技术解析与应用场景...

一、研发背景与战略定位 小鹏图灵AI芯片于 2024年8月23日流片成功 ，并在同月的“小鹏10年热爱之夜”发布会上正式亮相。其研发核心目标是支撑L4级自动驾驶技术，同时服务于AI汽车、AI机器人和飞行汽车三大领域，成为小鹏AI生态的硬件基石。这一布局体现了小鹏从单一智能汽车制造商向“AI出行生态平台”转型的战略野心，通过芯片级自研打破对英伟达等供应商的依赖，降低成本并提升技术自主性。 二、核心技术参数与架构创新 算力性能 图灵芯片采

Thingy:91#具有LTE-M、NB-IoT、GNSS连接和各种环境传感器的Nordic原型构建平台...

MDC91128S数据手册#128 通道、20 位电流输入 ADC...

NXP i.MX 93 开发板#提供高效的机器学习 支持高能效的边缘计算...