Bourns扩展符合AEC-Q200标准车规级电流检测电阻产品线， 提供更高额定功率与更广泛的电阻范围...

英飞凌推出XENSIV™ 3D磁传感器，为汽车、工业和消费类应用带来高精度位置检测功能...

  日前 意法半导体推出LEOPOL1点负载降压转换器，专为低地球轨道（LEO）部署设计，满足了面向新兴航天市场的设备开发者需求。该市场目前正在北美、亚洲和欧洲不断扩大。   私营企业主导的新太空产业链正在赋能新型服务，例如，通过研制发射成本效益好的低地球轨道卫星提供数据通信和地球观测服务。LEOPOL1 是意法半导体 LEO功率、模拟和逻辑 IC系列的最新产品，主打降低客户的拥有成本，提供产品质量保证，优化抗辐射性能，是低地球轨道卫星

Toshiba发布1800V输出耐压车载光继电器...

锐驰智光正式发布了一款微型化区域避障激光雷达—KoraBeam 1E。   KoraBeam 1E定义百元级价位， 集360°全方位扫描、划区域避障、无线配置防护区、感算一体 于微型机身。 KoraBeam 1E 的核心使命，是实时守护。 在机械制造和工业自动化场景中，工作人员误碰运行设备的情况时有发生。 KoraBeam 1E能持续扫描设定的安全区域，当探测到人员或物体闯入设定区域内，KoraBeam 1E配合声光预警系统触发鸣响，并联动控制机械设备紧急停止，有效防止人身伤害和设备损坏

美芯晟斩获全球首批Qi2.2.1认证！ 2025年6月16日WPC（无线充电联盟）正式启动Qi2.2.1标准后，近日公布了首批通过认证的PTx产品，美芯晟MT201模组强势入围，彰显了公司在无线充电核心技术领域的领先地位，积极推动行业新标准的落地。 Qi2.2标准于2024年提出，最大变化是将无线充电功率提升至 25W，它依然基于 Qi2 的磁吸对准机制，但在能效和散热管理上进一步加强；同时，该标准主要面向未来高功率手机设备，仍向下兼容 Qi2.0 和 Qi1标准。 美芯晟自主研发的

Bourns 发布全新大功率金属片电流检测电阻， 采用 SMD 2010 紧凑型封装...

2025 年7月16日，中国——意法半导体发布STGWA30IH160DF2 IGBT，该器件兼具1600 V的额定击穿电压、优异的热性能和软开关拓扑高效运行等优势，特别适用于需要并联使用的大功率家电应用场景，包括电磁炉、微波炉、电饭煲等电器。   该器件具备175℃最高结温特性和优异的热阻系数，可确保30A额定电流下的高效散热表现，在严苛工作环境中保持长期稳定运行。   作为STPOWER产品组合，这是意法半导体第二代IH系列首款1600V电压等级IGBT，采用先进的沟槽栅场截止

Vishay推出PLCC-6封装RGB LED通过独立控制红色、绿色和蓝色芯片实现宽色域...

ADBMS6834精度+扩展性无对手 力压群雄...

罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）针对未来应用需求升级R&S FSWP相位噪声分析仪。全新R&S FSWP-B56G选件将频率范围扩展至56 GHz，通过支持外接高端信号源作为本振，该设备兼具易用型信号源分析仪与高端相位噪声测试仪的双重优势。为满足放大器附加相位噪声和残余相位噪声的测量需求，R&S还将内置信号源频率范围提升至54 GHz。此外，该设备新增了简便创新的噪声系数测量功能。

    电子发烧友网（文/莫婷婷）近期，地瓜机器人正式发布了RDK S100算控一体化机器人开发套件，采用大小脑超级异构，提供80TOPS和128TOPS的算力组合。RDK S100将与此前发布的RDK X3平台（5TOPS）和RDK X5（10TOPS）形成互补，进一步丰富地瓜机器人在不同应用场景下的开发支持能力，满足从入门级到高性能计算需求的广泛覆盖。     地瓜机器人开发者生态副总裁胡春旭   在发布会上，地瓜机器人多次提到公司要成为机器人行业的Infra，使其逐步成为机器人软件

飞凌嵌入式FCU3501嵌入式控制单元基于瑞芯微RK3588处理器开发设计，4xCortex-A76+4xCortex-A55架构，A76主频高达2.4GHz，A55核主频高达1.8GHz，支持8K编解码，NPU算力6TOPS，支持算力卡拓展，可以插装Hailo-8 26TOPS M.2算力卡。

4月23日，在上海车展上，江波龙召开了新品发布会，亮相了多款创新的车规存储产品，包括车规级eMMC全芯定制版和车规级UFS，以及车规级LPDDR4x和车规级SPI NAND Flash。这些产品均符合AEC-Q100可靠性标准，能够满足智能辅助驾驶、汽车AI+等对存储性能的严苛要求。

在人工智能与物联网技术深度融合的今天，边缘设备正面临算力、能效与实时性的三重挑战。传统嵌入式方案往往在性能与功耗之间艰难权衡，而合众恒跃最新推出的HZ-EVM-RK3562开发板，通过异构计算架构、工业级可靠性设计及全场景AI加速能力，为这一困局提供了破题思路。HZ-EVM-RK3562开发板搭载全国产瑞芯微RK3562核心板，集成四核Cortex-A53，

谷歌第七代TPU Ironwood深度解读：AI推理时代的硬件革命...

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