AI SoC # Apollo330 Plus 边缘设备实时AI处理的创新解决方案

Apollo330 Plus 系统级芯片 （SoC） 是一种突破性的解决方案，旨在重新定义传统边缘和 AI 应用中超低功耗性能的界限。Apollo330 Plus SoC 基于 Ambiq 著名的亚阈值功率优化技术 （SPOT）® 构建，为能效设定了新标准，使设备能够比以往任何时候都运行更多的 AI作。这款先进的 SoC 具有运行频率高达 250 MHz 的集成 Arm® Cortex-M55® 应用处理器和用于低功耗无线电通信的专用 Arm Cortex-M4F 网络处理器，可实现高效和高性能的连接，同时消耗最少的有功功率。

*附件：Apollo330-Plus-Series-SoC-产品手册.pdf

Apollo330 Plus 系列 SoC 拥有一系列外设和连接选项，旨在满足可穿戴和环境 AI 的多样化需求。Apollo330B Plus 扩展了 Apollo330 Plus，具有低功耗蓝牙®无线连接功能。Apollo330M Plus 通过添加 Thread 和 Matter 进一步扩展了连接性。这两款 SoC 都有助于与各种设备进行无缝通信，从而在不同端点中实现轻松的数据交换和互作性。Apollo330 Plus 为传统的边缘和 AI 应用提供了丰富的外设，使开发人员能够轻松创建复杂的基于传感器的应用程序。

基于 TrustZone® 技术的创新 secureSPOT® 3.0 功能进一步增强了 Apollo330 Plus 系列 SoC，确保连接设备传输和处理的数据的完整性和机密性。借助基于硬件的安全机制（如安全启动和安全固件更新），这些 SoC 可提供强大的保护，防止未经授权的访问和恶意攻击，从而在各种应用中实现安全部署。

特性亮点 ：
包括高达 250MHz 的 Arm Cortex-M55 应用处理器，具备 turboSPOT® 和 Helium™技术；
48/96MHz Arm Cortex-M4F 网络协处理器和多协议无线电（无线产品）；
增强的内存性能；secureSPOT® 3.0 安全特性；
超低功耗数字麦克风；
多种集成传感器接口；
多种封装和连接选项。

Arm Cortex-M55 Processor with Helium Technology

• Up to 250 MHz clock frequency
• Helium (MVE) AI accelerator, up to 8 MACs per cycle
• Scalar floating-point: double, single, and half-precision arithmetic
• Supports TrustZone security extensions
• Integrated 32 kB Instruction Cache and 32 kB Data Cache
• Integrated 256 kB Instr./Data Tightly Coupled Memory (TCM)
• Memory Protection Unit (MPU)

Bluetooth Low Energy 5.4 (Apollo330B Plus and Apollo330M Plus)

• Low Energy Audio with Auracast™ broadcast audio (LC3 codec)
• Direction Finding (single antenna)
• Advertising Extensions
• Long Range
• Periodic Advertising with Response (PAwR)
• Tx Power: Up to +14dBm output power
• Rx Sensitivity: -95/-98/-104dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)

802.15.4, Thread, and Matter (Apollo330M Plus)

• Multi-protocol support for IoT connectivity

secureSPOT 3.0 Security Features

• Arm TrustZone technology
• Secure boot
• OTP key storage
• PUF-based identity/sign/verify
• Secure over-the-air (OTA) updates
• Secure wired updates
• Key revocation

Ultra-Low Power Memory

• Up to 2MB of non-volatile memory for code/data
• 2MB of TCM and system RAM for code/data

Ultra-Low Power Interface for On- and Off-Chip Sensors

• 12-bit ADC, 11 selectable input channels
• Up to 1.7 MS/s sampling rate
• Integrated temperature sensor

Ultra-Low Power Flexible Serial Peripherals

• 1x I3C master interface
• 6x I2C/SPI masters for peripheral communication
• Full-duplex I2C/SPI slave for host communications
• Pin Configurations :
  • Pin Config 1 (BGA): 2x QSPI at 96 MT/s + 1x HSPI at 250 MT/s
  • Pin Config 2 (BGA): 1x QSPI at 96 MT/s + 2x OSPI at 96/192 MT/s
  • Pin Config 3 (CSP): 1x QSPI at 250MT/s + 1x OSPI at 250 MT/s or 1x HSPI at 250 MT/s
• 2x UART modules with FIFOs and flow control
• 2x SDIO (v3.0) / eMMC (v4.51)
• 1x USB 2.0 FS/HS device controller
• Up to 120 GPIO

Audio Processing

• 1x PDM stereo DMIC interface
• 1x full-duplex multichannel I2S port

Rich Set of Clock Sources

• PLL for precise clocking applications
• 48 MHz and 32.768 kHz Crystal (XTAL) oscillators
• Low Frequency RC (LFRC) oscillator
• High Frequency RC (HFRC) oscillator

Power Management

• Operating range: 1.71-3.63V
• Single Inductor Multiple Outputs (SIMO) Buck Converter
• Multiple I/O voltages supported

Package Options

• BGA
• CSP (est. 4 x 4 mm)