3月26日， 2026中关村论坛年会期间，中科曙光正式推出 世界首个 无线缆箱式超节点scaleX40 ，同步开启预售。产品以系统级创新破解高端算力部署难题，为企业级AI场景提供更高效、更易得、更好用的算力支撑，助力AI技术在千行百业规模化落地。 ▍无线揽箱式 形态 ，破解部署痛点 传统超节点依赖光纤、铜缆互联，普遍存在部署周期长、运维复杂度高、故障点多等痛点。scaleX40采用正交无线缆一级互联架构，实现计算节点与交换节点直接对插，从根源上

近日，格科推出两款0.8μm 5000万像素CMOS图像传感器——GC50D3与GC50602，分别面向高性能手机后摄及云台相机、运动相机等，进一步推动多元智能终端影像升级。 GC50D3是格科推出的第二代单芯片0.8μm 5000万像素手机图像传感器，面向高性能手机后摄，围绕对焦、噪声表现与满阱容量等核心指标全面升级，以优异性能满足移动影像新需求。 云台相机、运动相机等设备正加速向高分辨率与专业影像发展。4K 已成为主流配置，高端产品逐步实现8K及更高规格，同时

2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会 SEMICON China 2026 上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高密度应用打造，兼具高速与高精度特性，可对直径小至0.5 密耳的超细引线实现卓越的键合精度与灵活性。AERO PRO搭载实时监测与预测性维护功能，可优化设备性能，并无缝融入智能制造环境。 革新精密键合技术，实现无与伦比的灵活性 AERO PRO搭载全新专利换能器技

经过现场验证的 Cardinal 产品家族新增的多功能产品，支持最高频段，同时提供无与伦比的信号完整性和回波损耗性能 · 经过精心设计，可解决复杂测试环境中多信道信号路由的复杂性 · 支持高达 448 Gbps 的数据表征传输率，可验证下一代 AI 集群、5G/6G、卫星通信、毫米波雷达和太赫兹成像 伊利诺伊州莱尔市– 2026年3月25日– 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕推出 Cardinal 多端口高频同轴组件，为测试和测量 (T&M) 树立行业标杆。该产品

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造...

德州仪器推出高性能隔离式电源模块，助力数据中心和电动汽车提高功率密度...

模拟前端（AFE）芯片是光模块中承担信号调理、放大与监测等关键功能的模拟芯片，直接影响链路性能和功耗水平。在高速率传输中，它需要输出极低的噪声以确保激光器输出的信号不受干扰，这在400G/800G/1.6T等高速光模块中尤为重要。 同时，AFE芯片内部集成的多路ADC可以对激光器的电流/电压和输入信号功率等进行精准检测，确保整个光模块安全可靠的运行。 帝奥微推出旗舰级光模块AFE芯片DIO10904，凭借其突破性的IDAC性能（支持400mA大电流输出、120mV低

罗德与施瓦茨（以下简称“RS现已为其测试平台提供预配置的标准化测试流程。 高通采用RS不仅提供了预置测试流程，更开放了关键测试资源的优先使用权，助力设备制造商大幅缩短产品上市周期。 基于IEEE802.11bn标准的Wi-Fi8技术在Wi-Fi7基础上全面升级，致力于提供更卓越的传输可靠性、频谱效率与移动连续性。其创新的物理层与媒体接入控制层技术协同作用，有效扩展覆盖范围、优化频谱利用、降低传输延迟并在密集场景下实现协同接入，为超高可靠性

Microchip推出全新BZPACK mSiC®功率模块，专为恶劣环境下高要求应用而设计...

TI 的完整电源解决方案包括多个突破性的参考设计， 具备业界领先性能指标 TI 的 800 VDC 电源架构最大限度地提高了整个电源路径的转换效率和功率密度，助力 AI 数据中心实现更高扩展性与可靠性。

Cadence推出专为新一代语音AI与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP...

英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器...

专为AI服务器电源优化 | 25V/80V MOSFET双面散热源极朝下封装...

NVIDIA 宣布为 OpenClaw 社区推出 NemoClaw...

想要在噪声中提取微弱信号？ 不想被传统台式仪器的固定功能束缚？ NI最新的锁相放大器FPGA参考设计来了！ 这是一套开放的IP，能够将PXI R系列、FlexRIO甚至示波器“变身”为高性能数字锁相放大器。 为什么我们需要开放的LIA架构？ 在基础物理、材料科学、光学测量的前沿探索中，以及生物医药、分布式传感、惯性导航等高端工业应用里，如何从强噪声背景中精准提取微弱信号，始终是测量的核心挑战。锁相放大器（LIA）因此被公认为微弱信号检测的“

国民技术（NSING）宣布正式推出N32H49x系列高性能MCU。该系列搭载ARM Cortex-M4F内核，最高主频240MHz，支持FPU浮点运算单元与MPU存储器保护单元，并配备8KB指令缓存与1KB数据缓存，集成丰富外设与高可靠性设计，面向工业控制、储能管理、光通信、消防电力及消费电子等多个领域，提供兼具强劲算力、高可靠与高安全性的芯片解决方案。 N32H49x系列包含N32H492、N32H493及N32H497三个子系列，全面满足不同应用场景对性能、存储与

新控制器优化电源及照明驱动器的空载性能 近日，意法半导体推出两款谐振式转换器拓扑控制器STNRG599A和STNRG599B，新产品的创新移相控制（PSC）技术可显著提升电源空载能效，并在照明应用中实现无频闪深度调光。 STNRG599A适合电源转换应用，内置X电容放电电路，可满足适配器、充电器、电视机电源及工业电源的安全要求。STNRG599B没有放电电路，主要用于照明灯具驱动器等电路。两款控制器最高工作频率达到750kHz，宽压输入电源适合90W至数百瓦的应用场

新品推出背景 近年来，家电行业正加速向变频控制转型，直流无刷电机驱动 IC 已成为各类电器与电动设备的核心驱动方案。 必易微把握市场脉搏与客户需求，依托强劲自研实力深耕终端市场，重磅推出 新一代碳化硅电机专用芯片 KP88C76X ，进一步发力直流无刷电机驱动市场。 高性能直流无刷电机作为未来电机发展的重要趋势，与之配套的高性能电机驱动控制芯片正迎来黄金发展期，KP88C76X 的上市也将持续助力客户抢占变频家电技术先机。 图 1 | KP88C7

  新品速递 恩智浦日前推出采用9.4 × 9.4mm封装的i.MX 8ULP系列工业级型号，将该系列的应用范围从商用级i.MX 8ULP应用处理器拓展至工业级、生命周期长的应用， 同时保持产品规格、适配性及功能的一致性。 i.MX 8ULP系列非常适合用于超低功耗智能边缘系统，将应用级处理、实时控制以及多个低功耗域集成于单个芯片之中。其核心是恩智浦的Energy Flex架构，该架构整合了异构处理域、优化的设计技术和先进的工艺，使芯片能够在各种工作负载下高效运行。 该

SAR ADC是通过逐次逼近的方式将模拟信号转换为数字信号，是应用最广泛的ADC类型之一，包括传统工业、医疗、仪器仪表，以及新兴产业商业航天、量子通信等，存量加增量市场上百亿人民币。高分辨率和高采样率的结合是高端SAR ADC的重要特点，也是模拟芯片最高的技术壁垒之一。 过去SAR ADC市场主要是由ADI、TI垄断。2025年3月，海思发布24位2MSPS采样率ADC，引发媒体对高性能SAR ADC的热议。AC9610的发布不仅是华为海思的技术逆袭，更是中国半导体产业向高端