恩智浦i.MX 8ULP推出工业级新品：9.4×9.4mm封装，适合超低功耗智能边缘系统-电子发烧友网

新品速递

恩智浦日前推出采用9.4 × 9.4mm封装的i.MX 8ULP系列工业级型号，将该系列的应用范围从商用级i.MX 8ULP应用处理器拓展至工业级、生命周期长的应用，同时保持产品规格、适配性及功能的一致性。

i.MX 8ULP系列非常适合用于超低功耗智能边缘系统，将应用级处理、实时控制以及多个低功耗域集成于单个芯片之中。其核心是恩智浦的Energy Flex架构，该架构整合了异构处理域、优化的设计技术和先进的工艺，使芯片能够在各种工作负载下高效运行。

该系列处理器配备了专用的电源管理子系统，支持超过20种功耗模式的组合，从而能够精确控制芯片在活动、空闲和低功耗运行状态下的能耗，这使设计人员能够在“始终在线”、间歇工作以及电池供电的工业应用中更好地平衡性能与能效。

在信息安全方面，该系列处理器集成了恩智浦的EdgeLock安全区域，为安全启动、密钥管理以及全生命周期保护提供预配置的安全框架。i.MX 8ULP系列已获得PSA与SESIP 2级认证，有助于更早实现安全要求，并降低工业芯片的设计复杂度。

该系列产品集成多达两个Arm Cortex-A35核 (主频可达800MHz)、一个Arm Cortex-M33核、3D/2D GPU，以及Cadence Tensilica HiFi 4与Fusion DSP，支持低功耗图形处理、音频/语音处理和边缘AI/ML工作负载，功耗超低。i.MX 8ULP处理器是恩智浦EdgeVerse边缘计算平台的重要组成部分。

了解全新工业级认证、超低功耗i.MX 8ULP应用处理器的更多信息，请下载产品简介>>

i.MX 8ULP应用处理器框图

i.MX 8ULP新品亮点

工业级、更紧凑：9.4 × 9.4mm封装新增工业级规格 (结温-40°C至+105°C)，同时保留了丰富的HMI、连接能力、EdgeLock安全区域功能以及 Linux / Android使能工具。

助力空间受限的工业设计：与15 × 15mm的工业级封装相比，9.4 × 9.4mm工业级封装选项所需PCB占板面积显著缩小——这对于手持工业工具、可穿戴设备、扫描仪以及布局紧凑的工业机柜等小型设备至关重要。

五款工业级 (9.4 × 9.4mm) 封装型号：提供与现有 i.MX 8ULP (15 x 15mm) 工业级封装相似的功能配置。

目标应用

工业/能源

实验室电子设备

医疗电子设备

电动汽车充电桩

基站

交通运输

人机界面

能源计量

电子墨水

消费电子

消费级可穿戴设备

双向对讲机

电子秤

自行车码表

物联网

射频识别读卡器

打印机

手持扫描仪

语音控制设备

语音/说话人识别

安防设备

NFC PoS终端

智能家居

i.MX 8ULP EVK9 评估套件

i.MX 8ULP EVK9评估套件提供一个全面的硬件平台，用于评估与原型设计基于9.4 × 9.4mm i.MX 8ULP应用处理器的产品，包含新发布的工业级认证型号。EVK9可对空间受限、超低功耗的工业和物联网应用进行系统级评估。

EVK9采用双板架构，包括计算模块和基板。计算模块集成了i.MX 8ULP SoC (9.4 × 9.4 mm)，以及LPDDR4内存、PMIC、八路SPI NOR闪存、八路SPI pSRAM和eMMC，使用户能够评估电源管理、内存配置与信息安全特性等核心系统要素。基板则提供丰富的接口与扩展选项，满足应用层开发与外设评估的需求。

i.MX 8ULP EVK9旨在支持快速启动和设计复用，为基于9.4 × 9.4mm i.MX 8ULP平台开发紧凑型工业级边缘设备提供了实用的起点。

i.MX 8ULP EVK9的特性

处理器与信息安全：i.MX 8ULP应用处理器，配备双Arm Cortex-A35 (主频高达800MHz)、Arm Cortex-M33实时内核、DSP以及EdgeLock安全区域。

载内存与存储：2GB LPDDR4、32GB eMMC、八路SPI NOR闪存，以及八路SPI pSRAM。

电源管理：内置恩智浦PCA9460A PMIC。

显示、摄像头与音频支持：提供HDMI、MIPI DSI、MIPI CSI及音频接口，用于低功耗HMI评估。

连接与无线通信：USB、以太网、CAN、ADC / DAC以及板载Wi-Fi与蓝牙 (恩智浦IW416) 。