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电子发烧友网 > 电子说 > 新品快讯

意法半导体微型驱动器STSID140-12助力小型家电设计

意法半导体(ST)发布了一款体积非常紧凑的晶闸管栅极驱动器。新产品专为吹风机等交流电小家电开发设计,内置创新的隔离型变压器,可实现更简洁、更纤薄的电源设计。

AMD扩展锐龙AI嵌入式处理器产品组合,为工业与AI边缘解决...

新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下,以至多2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。 · 从工业自动化到移动机器人和医学成像,各类嵌入式开发人员都可借助AMD ROCm™——一款业经验证的开源软件栈,为边缘应用加速 AI 部署。 工厂自动化、移动机器人中的物理AI 以及其他 AI 驱动的边缘应用正在快速演进,并推动着对于能在始终在线环境里提供实时 AI 处理、确定性能与长期可靠性的计算平台的需求。

2026-03-10 关键字: amdAI嵌入式处理器边缘AI

乐鑫科技发布全新ESP32-H21超低功耗无线SoC

乐鑫科技 (688018.SH) 推出 ESP32-H21,一款针对 Thread、Matter 及 Bluetooth 5 (LE) 设备的增强型低功耗无线 SoC。作为 ESP32-H2 平台的升级版本,ESP32-H21 集成片上 DC-DC 转换器,可进一步降低芯片在工作状态下的电流消耗,从而显著延长对功耗敏感物联网产品的电池使用时间。

2026-03-05 关键字: 转换器无线SoC乐鑫

华为在MWC 2026发布构筑Agentic MBB的系列解...

在MWC26巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上,华为公司副总裁、无线网络产品线总裁方向发布了构筑Agentic MBB的系列解决方案。方向表示,移动AI时代正加速到来,移动宽带业务体验走向多元化。华为以RAN Agent与Adaptive Air两大核心创新协同,构建以业务为中心的系统级网络智能,全面释放多维网络价值。

2026-03-05 关键字: 华为网络AIMWC

Aliro 1.0 全新统一标准发布 重塑智能门锁及门禁生态...

加利福尼亚州戴维斯市——2026 年2 月26 日—— 连接标准联盟(联盟)今日正式发布Aliro 1.0 规范。作为一套全新通信协议与凭证标准,Aliro 将彻底改变用户在生活各类场景中与门禁设备的交互方式。尽管智能门锁解锁的便捷性备受关注,但Aliro 的愿景更为宏大:旨在打通办公大楼、校园、酒店、独立住宅及公寓等多元门禁场景,实现全场景互联互通。 头部生态钱包应用深度接入加速全球普及 Aliro 的核心优势之一,是已获得全球主流手机生态钱包应用的

2026-02-27 关键字: 通信协议智能门锁

核芯互联正式推出新一代高性能低相位噪声可编程任意时钟发生器C...

近日,核芯互联正式推出新一代高性能、低相位噪声可编程任意时钟发生器——CLG6965。该芯片专为高性能消费电子、网络通信、工业控制及数据通信领域打造,在极其紧凑的封装内,集成了强大的时钟生成与管理功能,以超低抖动、前沿的PCIe Gen6支持以及高度灵活的可编程性,在PCIe Gen6 (SSC off)(PLL BW of 500K–1.8MHz, CDR = 20MHz)测试条件下,抖动的典型值仅为30fs,为国产时钟芯片提供了新的选择。

Rambus 推出行业领先的超以太网安全 IP 解决方案,赋...

AI/HPC 集群处理着海量的价值数据,已成为现代基础设施的关键组成部分,因此必须在所有可能面临潜在威胁的层面对其提供保护。网络安全是其中的核心环节,旨在提供: · 访问控制– 仅允许授权节点或用户访问计算系统。 · 数据机密性– 对传输中的数据进行加密,并防止加密密钥被破解。 · 数据隔离– 针对属于不同应用、任务或用户的数据,使用不同的安全域和加密密钥。 · 威胁检测– 能够识别对数据和关键网络报头(header)的篡改,并识别数

2026-02-25 关键字: 以太网IPRambus人工智能

Microchip 推出生产就绪型全栈边缘 AI 解决方案,...

公司通过芯片、软件、工具、生产就绪型应用以及不断壮大的合作伙伴生态系统的支持,简化并加速边缘AI系统开发 人工智能(AI)与机器学习(ML)创新的下一个重要突破,是将ML模型从云端迁移至边缘,以满足当今工业、汽车、数据中心及消费级物联网(IoT)网络对实时推理与决策应用的需求。Microchip Technology (微芯科技公司)推出全栈解决方案扩展其边缘AI产品线,利用单片机(MCU)和微处理器(MPU)简化生产就绪型应用的开发。这些器件最接近位

2026-02-25 关键字: mcumicrochipMPU边缘AI

Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 为瑞萨电子首款面向物...

Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 为瑞萨电子首款面向物联网和 智能家居的组合式 MCU 提供支持...

MPS芯源系统推出超薄、全集成同步降压80V电源模块——MP...

近日, MPS芯源系统推出超薄、全集成同步降压电源模块——MPM3572 。该产品支持80V宽输入和±15V范围输出,具备超快瞬态响应与多种保护功能,并最大限度地减少了外部元器件数量,可广泛应用于工业设备、通信设备、机器人应用与消费电子等领域。 为什么需要这样的电源模块? 随着工业自动化、物联网以及智能制造等行业蓬勃发展,对电源模块的需求逐步增长。特别是在机器人、智能传感器、工业控制系统以及电动工具等应用中, 稳定且高效的电源

2026-02-24 关键字: 电源模块MPS

东软载波微电子ESB1613单串电量计新品发布

东软载波微电子ESB1613单串电量计新品发布...

2026-02-24 关键字: 电量计东软载波微电子

南芯科技发布音频功率放大器,定义“声临其境”的声学体验

SC28561 待机功耗低至 9.1mW,较同类产品降低 43.7%;在 1W 常用功率段下,电源转换效率高达 90.5%,且 UVLO 低至 1.7V,适配硅负极电池发展趋势,为用户创造澎湃、纯净且长续航的音频体验,标志着南芯向声学市场的新开拓。

2026-02-24 关键字: 功率放大器南芯科技

东软载波微电子ES32H/F05x4系列MCU新品发布

上海东软载波微电子有限公司长期深耕白色家电与工业控制领域,持续为行业客户提供高可靠性、高性价比的MCU产品及系统级解决方案。随着家电电控向高集成、小型化、智能化趋势发展,针对永磁同步电机(PMSM)在空调内风机、燃气热水器风机等应用场景,我司推出了适用于主控+电机二合一控制的ES32H/F05x4系列MCU芯片,助力客户提升系统集成度。

2026-02-11 关键字: mcu电机东软载波

曙光云发布“HME内存聚变技术”

当下,内存市场价格迎来狂飙式上涨,这让无数数字化项目陷入“预算超支”与“配置缩水”的两难境地。在硬件成本居高不下的当下,如何用有限预算交付达标的算力,成为众多企业亟待解决的难题。 对此,曙光云给出了颠覆性解决方案——正式推出“HME内存聚变引擎”(Hyper-Memory Engine),以独家软件技术,打破传统云架构中算力成本与DRAM内存容量的刚性捆绑。 这一技术的推出,实现了云计算底层架构的代际跨越。曙光云研发团队突破传统操作系统

2026-02-08 关键字: 云计算内存HME中科曙光

Microchip推出全新电源模块,提升AI数据中心功率密度...

Microchip推出全新电源模块,提升AI数据中心功率密度与能效...

2026-02-04 关键字: microchip数据中心AI电源模块

AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中...

· 新款FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。 · 借助成熟的工具、先进的安全特性以及至少到2045 年的供货保障,增强长期可靠性。 AMD 今日推出 第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列 , 对于依赖中端FPGA 为性能关键型系统提供支持的设计人员而言,可谓一项重大进步。 这一全新系列构建在业经验证的Kintex FPGA 产品组合基础之上,对内存、I/O 和安全性进行了现代化升级,以满足成像、测试与测量

2026-02-04 关键字: FPGAamdKintex

Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列,...

该低功耗器件支持5V运行,在实现高性能的同时,能有效保障系统简洁性与成本效益 基于在低功耗、高性价比及易开发嵌入式应用领域数十年的经验积累,Microchip Technology (微芯科技公司)今日宣布为其PIC32C系列Arm® Cortex®-M0+内核产品组合新增PIC32CM PL10单片机(MCU)。PL10系列MCU具备丰富的独立于内核的外设(CIP)、支持5V运行,并集成触摸功能、工具集及安全合规特性。该系列器件面向工业控制、楼宇自动化、家用电器、电动工具及传感器系统等大量应

2026-02-03 关键字: mcumicrochipPIC32

Diodes推出RobustISO系列双通道数字隔离器,提升...

Diodes推出RobustISO系列双通道数字隔离器,提升高压系统的安全性与可靠性...

2026-02-02 关键字: Diodes数字隔离器

东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC...

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC[1]——“ TB9104FTG ”的工程样品。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。   随着车辆可移动部件电气化进程的加速,车载电机尤其是车身系统应用的电机数量在持续增加。这一趋势进一步推动电机驱动IC需求的增加,也对高集成度和系统小型化提出了更高的要求。同时,为了满足汽车轻量化的要求,减少线束已成为

Robotiq推出适用于 2F 自适应夹爪的触觉传感指尖, ...

加拿大魁北克市 — 2026 年 1 月 28日— Robotiq 今日正式发布 TSF-85 触觉传感指尖,这是专为旗下最受欢迎型号 2F-85 自适应夹爪打造的全新触觉传感解决方案,为具身智能 (Physical AI) 系统带来关键的“触觉”感知能力。通过集成触觉传感,Robotiq 让机器人不仅能够“看见”世界,更能够“触摸、理解并可靠地与真实世界互动”。2F-85 夹爪用触觉传感指尖现已正式上市。   机器人无法仅依靠视觉来学习真实的物理世界。现实中的操作任务需要对接

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