文 | 传感器技术（WW_CGQJS）

当我们输入指纹或密码时，谁在保护设备的安全？

51单片机主要功能包括：·8位CPU·4kbytes 程序存储器(ROM) (52为8K)·256bytes

最近高通和博通的大戏落幕，并吸引了无数围观之众。然而就在我们围观过程中，美国总统却亲自出来否决了交易。 从另外角度在思考，事情对我们有什么值得思考借鉴的地方呢？抛砖引玉，认为下面五点可供认真思考，以启未来：

安徽拥有近150家半导体企业，这个数字在未来3-4年还将翻一番。安徽省半导体产业发展规划（2018—2021

人工智能成为企业及各国家争夺的技术，愿意投入时间、资金和精力推进AI技术。根据麦肯锡公司最近的一份报告，谷歌的母公司Alphabet在开发AI技术方面投入了大约300亿美元。去年(2017)百度投入AI研发200亿美元。

1月，华润微宣布将在重庆打造全国最大的功率半导体生产基地;去年年底，士兰微发布公告在厦门建设两条12英寸特色工艺生产线，主要产品为MEMS和功率半导体。两个大型项目将国内功率半导体产业的发展推向高潮。作为半导体产业的一大分支，功率半导体对实现电能的高效产生、传输、转换、存储和控制作用巨大，是实现节能减排、绿色制造的关键。2018年功率半导体市场将如何发展?中国功率半导体产业能否像集成电路产业一样取得高速成长? 应用市场

正极材料是动力锂电的核心关键材料，正极材料的能量密度高低与电动汽车的续航里程息息相关，而且其成本约占锂电池电芯成本的1/3，所以开发出高能量密度、长寿命、高安全、低成本的正极材料对动力锂电、电动汽车的规模化商用至关重要。

日前，鸿海举行临时股东会，关键议案是讨论富士康工业互联网（简称富士康 FII）公司到上海证交所挂牌案。 这家公司相当神秘，根据中国国家企业信用信息公示系统数据显示，富士康工业互联网公司原名福匠科技（深圳），2015 年才成立，翻开鸿海 2016 年报第 682 页，2016 年时福匠科技资产总值为零，营收和每股盈余也是零。 但是，到 2017 年，鸿海贴出公告，增资福匠科技人民币 103 亿 9 千万元，这个数字是母公司鸿海资本额的四分之一，后再改名为

未来金属后盖在手机中应用的比例会大幅下降，而玻璃、塑料及陶瓷分别会增长，其中玻璃盖板（2.5D+3D）增长速度最快，2021年或将达到56%市占率，3D玻璃在整个玻璃盖板中的比例也会稳步增长，未来在中高端机型中将成为主流配置；而塑料（复合材料盖板）在IML、高压成型、IMT等工艺不断成熟后，盖板产量也会加速增长，2021年或将达到40%市占率；陶瓷预计到2021年达到4%的市占率，将是目前产量的8倍；

相对于企业的产量数据，实际装机量数据也许更具有参考意义，而且可以根据具体汽车产品的销量计算出相对准确的数值。姑且不论外媒的这组数据的可信度到底如何，我们可以先了解一下国内乘用车动力电池装机量靠前企业的一些详细数据。

覆铜板是下游PCB的核心材料，占PCB原材料成本最高，约为35%，而覆铜板的原材料中，铜箔占30%～50%，玻纤占25%～40%，树脂占总成本的25%～30%。可以看出覆铜板需要上游铜箔、玻纤、树脂作为原材料支持，而覆铜板下游是印刷电路板。

在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长。

但是中国晶圆厂要迈入10纳米以下先进工艺比拼的不仅是技术还有严谨的管理，晶圆厂要迈入这个阶段仍须“ 一步一脚印”累积，与第一梯队晶圆厂之间仍有一段不小的差距。在此大背景下中国晶圆厂“没有理由不崛起”，也不会面临所谓的“泡沫化”出现。

正当全球业者试图投入工业4.0技术应用之际，谈论工业5.0的声浪渐起，两者不同点在于工业4.0主要是在工厂环

身为被动元件大国的日本，今年以来已有京瓷和村田两大龙头厂宣布，将对中大尺寸、中低容的MLCC停产或减产，这也意味着「产能转换」的厂商已从日系二线厂，向上扩及龙头厂。另外，因日系电阻厂将产能转换至车用市场的意愿更高，在设备交期拉长之下，也宣告今年的MLCC、芯片电阻仍将是个大好年。 电阻厂表示，芯片电阻全球月产能约3,600亿颗，国巨是第一大，月产能超过900亿颗，而KOA、Vishay、Panasonic、Rohm等4家厂商月产能约当一个国巨。 由于日

日经新闻表示，自2016年iPhone搭载了可容纳几十部高清电影的闪存之后，全球智能手机的容量纷纷变大。此外，IT企业将个人信息保存于数据中心的需求也出现扩大，以容量计算的闪存市场规模被认为将在中长期内保持高速增长。

中国半导体市场迎来好势头，也吸引来自各国设备与材料重量级厂家的关注。除了中芯国际董事长周子学、KLA-Tencor、Lam Research、Intel、Mentor、Amkor等从IC设计、制造、封测到设备材料供应商“巨头”都共襄盛举与会生辉。

伴随亚马逊Alexa成为全球炙手可热的智能语音助手，各产商智能硬件纷纷兼容Alexa，以此提高在市场竞争力，同时，搭载Alexa的Amazon Echo成为全球销售最高的智能音箱，使得亚马逊在争夺智能家居入口率先抢占先机，推动市值不断创新高的原因之一

当前，大陆半导体厂大规模扩建12寸晶圆代工厂，也将加入这一波抢硅晶圆大战。尽管硅晶圆产业亦是大陆扶植半导体政策一环，中芯国际创办人张汝京成立上海新升半导体，成为大陆第一家12寸硅晶圆供应商，但目前良率仍偏低，暂难影响硅晶圆市场供需。