AI与大数据催化中国半导体需求,中国晶圆厂加快量产

知名自动化晶圆传载供应商家登今明两年将搭乘中国晶圆厂加快量产时程，切入各地客户供应链之列，并加快市场布局。

家登董事长邱铭乾在SEMICON China接受DIGITIMES访问时认为，中国市场有庞大人口与移动互联网发展基础加上布局物联网、人工智能应用积极，芯片国产化进程将会加速，在此大背景下中国晶圆厂“没有理由不崛起”，也不会面临所谓的“泡沫化”出现。

但是中国晶圆厂要迈入10纳米以下先进工艺比拼的不仅是技术还有严谨的管理，晶圆厂要迈入这个阶段仍须“ 一步一脚印”累积，与第一梯队晶圆厂之间仍有一段不小的差距。

AI与大数据催化中国半导体需求

邱铭乾分析指出，未来走入人工智能、云运算与大数据时代，对于运算的处理、存储与传输都需要大量乘载的基础建设，迎来5G移动世代来临，对于影像与视讯的传输要求速率加快，这是中国国内实际存在的需求，而且未来的对集成电路各种器件与应用都将产生“催化效果”。

邱铭乾认为，基于此，即便是国内晶圆厂包括8吋、12吋走较成熟的制程，如果找对了产品定位，就可以满足国内庞大的需求，营运也可以“小而美”。未来本地晶圆厂在中、低阶制程与相应的应用仍大有可为，遍地“金子很多”，不至于会出现所谓的扩产“泡沫化”。

但另一方面，同时也面临迈进先进工艺技术更高的挑战，因为任何制程上的出错就会造成良率大降，要求各个制造环节的紧密配合与团队合作，更依靠严谨的厂务管理，这不仅需要技术优势，更需要严谨的管理与顶尖人才。

从全球范围看由于新材料与新技术推进IC尺寸继续缩小，未来几年不仅10纳米量产会继续扩大，7纳米也在研发生产，先进工艺的商机也已涌现。

发展先进工艺需“一步一脚印”

但先进工艺方面，他观察说，本土晶圆厂或许可以模仿到“形”但距离学习到目前第一梯队晶圆厂的精髓，也就是“神”，仍有一段长路要走，本土晶圆厂要顺利走到10纳米以下生产，还需要“一步一脚印”与时间的积累。

从技术与投资方面，目前本地晶圆场仍在试图突破28纳米工艺，要进入14nm-10nm-7nm还有一段路要走。同时进入7纳米世代无可回避必须要采用EUV系统，取代过去多重曝光，很多晶圆厂都处于探索阶段，需要投入大量研发资源。

此外从企业来看，目前顶尖的晶圆代工厂倚靠的不仅是技术，组织与企业文化也是关键，目前中国晶圆厂包括来自本地、海归派与海外四面八方人才，这些人才队伍想要“拧成一股绳”恐怕还需要时间磨合。

这也会形成，位居第一梯队的晶圆厂领先的竞争优势，短期之内不会消失。包括英特尔、三星、台积电都会在未来EUV世代阶段，将以更领先强大的优势形成更严密的IP保护与技术壁垒，对于第二梯队与第三梯队的晶圆厂来说，进入门槛将更高。

但是无疑的是，在政策强大的支持下，中国半导体发展这两年，仍会处于蓬勃起飞的阶段，从政策与资金支持以及市场需求来说，中国市场无可替代，加上各地积极招商引资，未来2018-2019年可见到逾20家晶圆厂启动量产与相应的扩产设备材料需求。

正因如此，家登会加速本地化布局，目前在300 FOUP(Front Opening Unified Pod)持续推进与晶圆厂客户认证，同时推动客户在8吋与12吋自动化量产需求，尤其是12吋晶圆建厂对于光罩无人自动化传载需求增加。这也是家登近两年持续参加SEMICON China强化与客户之间互动沟通的原因