安徽大力发展半导体产业，力争4年内规模破1000亿元

安徽拥有近150家半导体企业，这个数字在未来3-4年还将翻一番。安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》日前正式出台，按照规划，安徽省2021年半导体产业规模力争突破“千亿”。

2018年2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。提出发展目标，到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家，力促晶合扩大规模，尽快完成4条12寸晶圆生产线布局，依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。

据了解，安徽省半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。半导体企业由2013年的数十家增至目前的近150家，产业规模从不足20亿元发展到260多亿元，增速居全国前列，初步形成了从设计、制造、封装和测试、材料和设备较为完整的产业链，主要产品涉及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处理器等领域。

产业规模不断扩大，背后是一大批龙头企业的集聚。全球第六大晶圆代工企业力晶科技，国内封装企业龙头通富微电，设计业龙头企业联发科技、兆易创新、群联电子、敦泰科技、君正科技等先后落户安徽。联发科技在合肥设立全球第二大研发中心，芯片设计能力达到12纳米，易芯半导体公司自主研发12英寸芯片级单晶硅片，填补国内空白。

根据规划，在芯片设计领域，安徽省重点开展新型显示、汽车电子、家电、移动终端、工业控制等重点应用领域专用芯片以及存储器、微控制器、图像处理、数字信号处理等高端芯片研发，支持设计企业与汽车、家电等应用企业开展合作，协同发展。到2021年，芯片设计业产业规模达到150亿元。

芯片制造方面，安徽省将聚焦突破特色芯片制造，加强先进生产线的布局和建设，实施8英寸或12英寸晶圆面板驱动、存储器等一批制造项目，发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、射频电路、化合物半导体等特色专用工艺生产线。到2021年，建成3—5条8英寸或12英寸晶圆生产线，芯片制造业产业规模超过500亿元，工艺水平达到国内先进。

国家集成电路大基金第一期1400亿初显成效，第二期规模有望在第一期基础上继续提升，并引领社会投资近万亿投资。随着大基金二期到来，地方资本有望进一步加大投入、加速布局，整体产业仅以线性变化测算成长有望达5-10倍。存储、汽车、IoT及消费电子庞大市场空间推动芯片需求提升，国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展，从设计、制造、封装到设备、材料，产业链上所有环节企业有望迎来产业型成长机会。

中国在全球半导体产业中的份额不断增长，并且变得越来越重要。在无晶圆厂市场，企业数目从2011年的534家增加到2016年的1362家，五年的年均复合增长率为20％。集成电路设计市场的销售额由2004年的82亿元人民币增加至2016年的1644亿元人民币，年均复合增长率达28.5％。在集成电路生产方面，中国集成电路生产企业的总销售额由2004年的181亿元人民币增加至2016年的1127亿元人民币，复合年增长率为16.5％。

从全球晶圆代工龙头台积电的2018年业绩展望来看，半导体代工行业前景偏乐观，尽管手机、电脑等传统下游需求增速放缓，但汽车电子、物联网等领域市场需求将快速增长。从晶圆厂投资情况来看，据SEMI统计，2017-2020年是大陆晶圆厂投资高峰期，拟新建晶圆厂占全球42%，预计2018年晶圆厂设备投资支出金额在100亿美元左右。