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电子发烧友网>LEDs>LED封装>从封装工艺解析LED死灯原因

从封装工艺解析LED死灯原因

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半导体封装工艺面临的挑战

半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术,把芯片及其他要素在各个区域中充分连接,如:基板、框架等区域中,有利于引出接线端子,通过可塑性绝缘介质后灌封固定,使其形成一个整体,以立体结构方式呈现,最终形成半导体封装工艺
2024-03-01 10:30:17131

金属陶瓷胶黏剂封装工艺及可靠性研究

共读好书 王强翔 李文涛 苗国策 吴思宇 (南京国博电子股份有限公司) 摘要: 本文重点研究了金属陶瓷功率管胶黏剂封装工艺中胶黏剂的固化温度、时间、压力等主要工艺参数对黏结效果的影响。通过温度循环
2024-03-05 08:40:3567

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