led灯珠封装工艺对灯珠的影响有哪些

一、Lamp-LED（直插式）

直插式（圆头或草帽）的led灯珠最早使用的就是Lamp-LED灌封工艺进行密封，通过像模腔内灌注树脂然后压焊led支架最后进行密封成型，这样的方式一体成型好，工艺简单，成本是控制上较低，所以可以批量生产，即使现在市面上都还有需要大量的使用直插式的led灯珠。

影响

1、密封性好，密封内的发光芯片可拥有更长的使用寿命、

2、灌注面积小，保障产品的发光强度，缺点发光面积小。

二、SMD-LED（贴片式）

贴片led灯珠的封装工艺一般采用smd加工，选用优质的PCB板作为贴片led灯珠的发光芯片的支架，四周焊接上金属引脚，最后压焊密封发光芯片。因为应用用途的不同所以封装的工艺上和Lamp-LED的封装工艺上多了一道程序。

影响

1、发光面积更好，密封的面积更大，发光芯片更大。

2、发光角度更大。

三、Side-LED（侧面发光）

侧面发光主要针对的是一些特殊的应用用途，封装工艺和上面一样，但是需要再加上反光镜，这样就能实现侧面发光的效果。成功的使侧面发光类的led灯珠更好的聚合光源在一边。

影响

1、聚合光线在某一面，发光性能更好

2、可根据实际需求调整发光面，使用灵活方便。

四、TOP-LED（顶部发光）

顶部封装主要应用在贴片类led灯珠上，在密封时在LED芯片及封装描绘方面向大功率方向开展使其顶部发光聚焦，这一类的产品常应用于手机背光灯或者机械仪器产品指示灯。

影响

1、顶部光线更聚焦，顶部光线更强。

2、发光功率高，热阻低、发光波长等