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电子发烧友网>LEDs>瑞丰光电表示成本依旧是MiniLED产品大规模量产的难点

瑞丰光电表示成本依旧是MiniLED产品大规模量产的难点

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2023-11-01 15:20:201176

光模块厂家如何实现千兆和万兆的大规模量产

随着网络需求的不断增长,千兆光模块和万兆光模块成为了网络通信中不可或缺的组件。但是,如何实现这些高速光模块的量产却是厂家们面临的难题。本文将介绍千兆光模块和万兆光模块的生产工艺差异和技术挑战,并探讨厂家如何实现千兆和万兆的大规模量产
2023-11-06 14:56:401126

光电Mini LED背光引领车载显示发展

近日,2023显示行家极光奖榜单重磅揭晓,凭借在显示行业的顶尖技术实力,光电斩获“最具影响力供应链奖(Mini LED背光模组企业)”,同时,光电作为A级参编企业在《2023 Mini LED背光调研白皮书》发布做出重要贡献,进一步展现了光电强大的研发实力与责任担当。
2023-12-13 10:11:561468

更低功耗、更低价格!广和通Cat.1 bis模组LE370-CN规模量产

更低功耗、更低成本、更小尺寸!广和通Cat.1 bis模组LE370-CN已大规模量产,全面满足中低速物联网市场无线通信需求。
2024-05-09 17:49:151341

更低功耗、更低价格!广和通Cat.1 bis模组LE370-CN规模量产

更低功耗、更低成本、更小尺寸!广和通Cat.1 bis模组LE370-CN已大规模量产,全面满足中低速物联网市场无线通信需求。
2024-05-09 17:50:091739

广和通Cat.1 bis模组LE370-CN已实现大规模量产

广和通近期成功实现其Cat.1 bis模组LE370-CN的大规模量产。这款模组基于移芯EC716平台,以卓越的功耗、成本和性能均衡特点,完美契合中低速物联网市场的无线通信需求。
2024-05-13 10:06:1216480

广和通Cat.1 bis模组LE370-CN规模量产

近日,广和通在物联网领域取得显著进展,其Cat.1 bis模组LE370-CN已成功实现大规模量产。这款模组基于移芯EC716平台设计,凭借低功耗、低成本、小尺寸等卓越特性,全面满足了中低速物联网市场对无线通信的严苛需求。
2024-05-14 14:43:542308

移远通信GNSS定位模组LG290P即将实现大规模量产

近日,全球物联网领域的佼佼者移远通信传来了振奋人心的消息。该公司的新款工规级RTK高精度GNSS定位模组LG290P即将迈入大规模量产阶段。这款模组以其卓越的性能,成为了行业内的焦点。
2024-05-14 15:13:071560

光电创新Mini背光技术方案和CHIP产品荣获两项客户荣誉

份的战略供应商,光电不仅提供了具备超高清高亮、超高对比度、千级分区的MiniLED背光技术方案,还通过持续的技术创新和优化,为其MNT领域的产品带来了更为精细的画质控制和更低能耗表现,助力惠科在商用显示领域保持领先地位。         11月16日,东
2024-12-17 14:56:111487

光电推出金刚石基超大功率密度封装

针对传统高功率封装产品在应用中的诸多痛点,光电凭借创新技术和卓越工艺,成功推出了行业突破性的大功率封装新品——金刚石基超大功率密度封装。这一新品不仅解决了传统封装产品的局限性,更为高功率LED
2025-02-19 14:44:211078

光电推出Mini LED COB蓝光/白光等多种技术产品方案

近日,光电亮相2025第六届全球Mini/Micro LED显示技术周,并发表主题演讲《车载背光Mini LED与OLED技术对比》,通过技术对比与场景分析,展现了Mini LED在车载显示领域
2025-03-08 10:16:201408

光电亮相DVN第五届(科隆)汽车内饰与智能座舱研讨会

此前,4月8日至9日,光电携Mini LED背光、Mini LED直显及照明等创新产品方案,亮相DVN第五届(科隆)汽车内饰&智能座舱研讨会,并发表主题演讲,系统阐述了在智能座舱领域的应用成果与创新构想。
2025-04-12 15:59:191127

雷军:小米玄戒O1已开始大规模量产

雷军今日又爆出大消息,雷军在微博宣布,由小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开启大规模量产。 据悉,玄戒O1芯片为“1+3+4”八核三丛集架构,玄戒O1包含1颗Cortex-X3超大核(主频
2025-05-20 14:37:35961

光电亮相DVN东京国际汽车照明研讨会

近日,光电受邀亮相DVN(东京)国际汽车照明研讨会。本次研讨会,光电在现场展示了多项前沿技术并发表主题演讲,详细介绍了在车载光学领域的技术应用实践,以及在车内外显示交互的最新进展。
2025-06-16 17:17:42958

LG电子重兵布局混合键合设备研发,锁定2028年大规模量产目标

近日,LG 电子宣布正式启动混合键合设备的开发项目,目标在 2028 年实现该设备的大规模量产,这一举措标志着 LG 电子在半导体先进封装领域迈出了重要一步。混合键合技术作为半导体制造中的前沿工艺
2025-07-15 17:48:02530

光电亮相ISAL 2025国际汽车照明研讨会

此前,9月22-24日,光电携全新汽车照明与显示产品及解决方案精彩亮相第十六届国际汽车照明研讨会(ISAL 2025)。
2025-10-11 16:24:02724

光电亮相2025 DVN上海国际汽车内饰与座舱研讨会

10月30日,光电受邀亮相第六届2025DVN(上海)国际汽车内饰&座舱研讨会并发表演讲,围绕《Mini LED技术方案在汽车座舱应用与创新》,全面展示了在车载显示领域的创新路径与技术布局。
2025-11-04 15:06:03286

光电亮相2025行家说新型显示全产业链年会

近日,光电受邀参加行家说新型显示全产业链年会,一举揽获“2025年度供应链企业影响力奖(Mini LED背光模组)”与“2025年度优秀产品奖(超薄0OD Mini LED COB车载背光产品方案)”两项大奖,有力彰显光电在新型显示领域的行业引领地位。
2025-12-12 17:11:051343

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