日本政府再投5900亿日元支持Rapidus芯片制造商

据悉，日本经济产业省将于2024财政年度再次资助芯片制造商Rapidus 5900亿日元（折合38.9亿美元，约人民币281.38亿元），助力推动本土高精尖半导体制造进程。此项政策不久便有望正式发布。日本此前已拨款3300亿日元赞助Rapidus，从2020年末起大力推进2nm尖端芯片的规模量产。

此次追加支持中，逾500亿日元用于芯片封装等所谓“后端”工艺研发，此乃日本首度推出此类补贴。Rapidus公司办公室设于东京，其投资方包括丰田汽车及NTT电信公司。

尽管目前芯片制造业致力于缩小电路体积以提升性能，然而该方式面临着瓶颈。后端技术的提升，如运用多半导体芯片堆叠及模块化Chiplet等手段，将成为未来市场争夺的关键所在。

经日本政府扶持，Rapidus起初主要聚焦于“前端”制造业，即实际进行晶圆上电路制造，并负担与比利时半导体研究机构Imec合作的相应开支。