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电子发烧友网>物联网>意法半导体推出两款即用型LoRa开发包,加快物联网项目技术开发

意法半导体推出两款即用型LoRa开发包,加快物联网项目技术开发

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2022-08-09 17:56:571999

半导体通过即插即用模块使联网传感更容易

STMicroelectronics 正在推出 SensorTile.box,这是一即用无线联网和可穿戴传感器平台套件,适用于从学生和制造商到专业设计师和开发人员的任何技能水平。联网传感评估套件可帮助设计人员了解如何收集传感器信息并将其发送到云端,并展示连接到云端是多么容易。
2022-08-16 15:44:511270

半导体在STM32Cube开发工具包内新增一软件

近日,半导体在STM32Cube开发工具包内新增一软件,以简化高性能联网(IoT)设备与AWS云的连接。 半导体发布了X-CUBE-AWS-H5扩展包,让联网设备能够无缝、安全地接入
2023-10-12 16:36:391949

半导体加快边缘人工智能应用,助力企业产品智能化转型

  点击上方  “ 半导体中国” , 关注我们 ‍‍‍‍‍‍‍‍ ✦   ST Edge AI Suite 是半导体推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件,为开发者和企业在工业
2023-12-14 16:15:021197

半导体推出两款近距离无线点对点收发器芯片

半导体推出两款近距离无线点对点收发器芯片,让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口,
2024-02-29 09:20:431201

半导体推出两款近距离无线点对点收发器芯片

半导体最新发布了两款近距离无线点对点收发器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1,为电子配件、数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品提供了无需线缆和插头接口的便捷连接方式。同时,这两款芯片还解决了机械旋转设备等工业应用中数据传输的难题。
2024-03-01 09:19:251457

半导体推出新型40V工业级与汽车级线性稳压器

半导体近日推出两款全新的线性稳压器——LDH40和LDQ40,这两款产品不仅具备出色的能效,还在设计上展现了极高的灵活性。
2024-05-11 10:31:42971

半导体推出图像传感器应用开发生态系统

2024年7月11日,中国——全球领先的半导体制造商半导体(ST)正式推出了一套革命性的图像传感器应用开发生态系统,该系统集成了即插即用的硬件、评估用摄像头模块及专用软件,旨在加速基于其创新ST
2024-07-12 14:28:321257

半导体推出高性能三相电机驱动器PWD5T60

在2024年9月23日,中国迎来了一项电机技术领域的重大突破。半导体(STMicroelectronics)正式推出了其创新的三相电机驱动器PWD5T60,以及配套的即用评估板EVLPWD-FAN-PUMP,旨在显著提升电扇与电泵等应用的开发效率与性能表现。
2024-09-24 14:26:081401

半导体与高通携手推进联网解决方案

近日,全球领先的半导体制造商半导体(ST)与高通技术国际有限公司,即高通公司的子公司,共同宣布了一项全新的战略合作。双方将携手合作,共同开发基于边缘人工智能(AI)的下一代工业和消费联网解决方案。
2024-10-10 16:47:24964

半导体与高通合作开发边缘AI联网解决方案

半导体(简称ST)与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司(简称QTI)宣布,双方达成一项新的战略协议,合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费联网解决方案。双方将充分发挥互补优势,从Wi-Fi
2024-10-12 11:25:171375

文晔亮相半导体工业峰会

广大技术开发者集中精力,将可持续创新的成果不断的推向市场是半导体及合作伙伴们的历史使命。本届峰会围绕产品与技术创新、整体解决方案展示、主题展览和技术论坛展开。
2024-11-13 09:18:011389

半导体推出新款增强版移动数据通信模块

半导体推出增强版移动数据通信模块,可简化大规模联网设备的连接和管理,加快可持续智能电网和智能产业的应用。
2024-11-27 13:45:511063

半导体与高通携手推出STM32配套无线联网模块

半导体(STMicroelectronics)与高通技术公司(Qualcomm)强强联手,共同推出了双方战略合作的首里程碑式产品——STM32配套无线联网模块。这一创新产品的诞生,旨在大幅
2024-12-26 14:16:48986

半导体推出创新网络工具ST AIoT Craft

半导体推出了一基于网络的工具ST AIoT Craft,该工具可以简化在意半导体智能MEMS传感器的机器学习内核(MLC)上开发节点到云端的AIoT(联网人工智能)项目以及相关网络配置。
2025-01-16 13:33:071077

半导体发布NFC读取器芯片及开发套件

半导体近日推出了一创新的非接触式近场通信(NFC)技术开发套件,旨在加速非接触产品的设计进程。该开发套件的核心是半导体新研发的ST25R200 NFC读写芯片,它为NFC技术的应用创新提供
2025-02-17 10:36:201011

半导体推出创新NFC技术应用开发套件

半导体推出创新的非接触式近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意半导体推出的ST25R200读写芯片,让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。半导体新一代NFC收发器
2025-02-20 17:16:071452

半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议 借力双方制造产能

科在中国的制造产能。 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司 半导体 (简称ST)与8英寸高性能低成本硅基氮化镓(GaN-on-Si)制造全球领军企业 英诺赛科 ,共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议。双方将充分发挥各
2025-04-01 10:06:023821

半导体推出两款四通道智能功率开关

半导体的IPS4140HQ和IPS4140HQ-1是两款功能丰富的四通道智能功率开关,采用8mmx6mm紧凑封装,每通道RDS(on)导通电阻80mΩ(最大值),工作电源电压10.5V-36V,还配备各种诊断保护功能。
2025-04-18 14:22:18945

半导体推出两款高压GaN半桥栅极驱动器

半导体推出两款高压GaN半桥栅极驱动器,为开发者带来更高的设计灵活性和更多的功能,提高目标应用的能效和鲁棒性。
2025-06-04 14:44:581142

半导体ST87M01系列NB-IoT无线模块新增两款产品

近日,半导体ST87M01系列NB-IoT无线模块新增两款产品,同时发布了一套增强版开发生态系统,以降低窄带移动网络智能联网解决方案的开发难度。新产品代表性目标应用包括智能物流、环境监测、智能照明、智慧停车、工业设备状态监测、牲畜宠物追踪、安全报警以及远程医疗。
2025-12-11 14:22:531229

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