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意法半导体推出全新开发框架,更快速简单地实现物联网传感器

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半导体硬币形开发套件提供多种功能

BlueNRG-Tile是半导体推出的多合一联网节点开发套件的核心组件,这个硬币大小的传感器板基于半导体的BlueNRG-2蓝牙低能耗5.0单模系统芯片(SoC),能够控制板上集成的全部传感器,并处理传感器数据,同时通过蓝牙与附近智能手机上的免费iOS 或Android演示应用软件通信。
2018-11-15 10:25:134510

EVAL-ADICUP360联网框架实现传感器到云的快速应用开发

EVAL-ADICUP360是完整的联网框架,可实现传感器到云的快速应用开发。该套件支持传感器和无线电的Arduino和PMOD接口,也是开发ADI Connect云服务的理想平台。
2019-07-03 06:08:002965

半导体开创性的FlightSense ToF传感器

三星大屏幕智能手机Galaxy Note 20 Ultra采用了半导体多样化的传感技术,包括世界首个多区块直接ToF传感器,以及半导体MEMS传感器和EEPROM存储,摄像头拍照性能极其
2020-11-09 11:31:333243

半导体推出加快联网产品上市的新解决方案

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商半导体推出一个新的加快联网产品上市的解决方案,该方案可利用现成的微型STM32无线微控制(MCU)模块加快基于Bluetooth LE和802.15.4新联网设备的开发周期。
2021-01-13 14:06:322816

半导体发布STEVAL-IOD04KT1工业传感器套件

以45.8mm x 8.3mm 的纤薄主板为亮点,半导体STEVAL-IOD04KT1工业传感器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通信应用开发紧凑的IO-Link (IEC61131-9) 传感器
2021-12-21 15:11:412067

半导体推出智能传感器处理单元(ISPU)

全球先进的半导体制造商ST(半导体) 宣布,推出智能传感器处理单元 (ISPU)。新产品在同一颗芯片上集成适合运行 AI 算法的数字信号处理 (DSP)和 MEMS 传感器
2022-02-26 11:34:131654

半导体推出智能传感器处理单元

半导体(简称ST)宣布推出智能传感器处理单元 (ISPU)。新产品在同一颗芯片上集成适合运行 AI 算法的数字信号处理 (DSP)和 MEMS 传感器
2022-03-10 11:12:182551

半导体推出基于红外信号的TMOS人体存在检测传感器

半导体(简称ST)推出基于红外信号的TMOS(温度感应半导体金属氧化)人体存在检测传感器,助力智能产品实现性能和功能新飞跃。
2022-05-09 16:10:403639

半导体KST测距传感器应用案例

KST3420 和 KST3220 是半导体(ST)合作伙伴计划授权成员 KS Technologies(又称:KST)公司开发的测距传感器,也是半导体飞行时间(ToF)传感器的一个应用研究案例。
2023-02-24 09:55:182720

半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器

防水/防液绝对压力传感器,纳入十年供货保证计划。 半导体 AMS MEMS 子产品部总经理 Simone Ferri 表示:“随着工业联网的发展普及,企业正在寻求在整个运营过程中,通常是在具有挑战性的室内外环境中采集数据。我们最新的MEMS防水压力传感器的耐候性足以满足具有各种工业数字化转
2023-06-15 08:39:39986

半导体制造全球最大的图像传感器:3.16亿像素

近期,半导体(ST)为Sphere Entertainment公司的Big Sky相机系统打造世界上最大的图像传感器
2024-01-17 09:51:251786

半导体推出图像传感器应用开发生态系统

2024年7月11日,中国——全球领先的半导体制造商半导体(ST)正式推出了一套革命性的图像传感器应用开发生态系统,该系统集成了即插即用的硬件、评估用摄像头模块及专用软件,旨在加速基于其创新ST
2024-07-12 14:28:321257

半导体与高通携手推进联网解决方案

近日,全球领先的半导体制造商半导体(ST)与高通技术国际有限公司,即高通公司的子公司,共同宣布了一项全新的战略合作。双方将携手合作,共同开发基于边缘人工智能(AI)的下一代工业和消费联网解决方案。
2024-10-10 16:47:24964

半导体推出面向下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片

半导体(简称ST)推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上执行活动检测,确保运动跟踪更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591413

半导体推出创新网络工具ST AIoT Craft

半导体推出了一款基于网络的工具ST AIoT Craft,该工具可以简化在意半导体智能MEMS传感器的机器学习内核(MLC)上开发节点到云端的AIoT(联网人工智能)项目以及相关网络配置。
2025-01-16 13:33:071077

半导体推出创新NFC技术应用开发套件

半导体推出一款创新的非接触式近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意半导体推出的ST25R200读写芯片,让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。半导体新一代NFC收发
2025-02-20 17:16:071452

半导体推出全新STM32U3微控制联网超低功耗创新

近日,半导体(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制(MCU),旨在为联网(IoT)设备带来革命性的超低功耗解决方案。这款新产品不仅延续了半导体在超低
2025-03-13 11:09:051359

Yole分析:半导体并购恩智浦MEMS传感器业务有何影响?

上周五,全球MEMS产业发生一项重大交易时间,即半导体并购恩智浦半导体的MEMS传感器业务,相关信息参看突发,68亿元现金并购,全球第二大MEMS传感器厂商诞生! 我们认为合并后的半导体ST
2025-07-28 18:24:2865969

半导体拟收购恩智浦MEMS传感器业务

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(简称ST)宣布,拟收购恩智浦半导体(简称NXP)的MEMS传感器业务,继续巩固其全球传感器龙头地位。拟收购的恩智浦业务专注于汽车安全产品以及
2025-07-30 16:01:32800

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