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电子发烧友网>物联网>意法半导体的新STM32让物联网设备快速连接云服务

意法半导体的新STM32让物联网设备快速连接云服务

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2019-08-06 15:11:306378

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半导体MCU是世界领先的半导体解决方案之一,在业界具有知名度和影响力。自成立以来,为各行业领域提供了各种高效的半导体元件,为现代化做出了巨大贡献.半导体进入下一代消费类设备的许多
2020-03-25 16:41:431760

腾讯IoT与半导体展开合作,围绕联网操作系统

据国外媒体报道,在2019腾讯IoT生态峰会上,腾讯集团的腾讯IoT与半导体供应商半导体宣布,双方将围绕腾讯最新的联网操作系统TencentOS Tiny展开合作。
2019-12-25 10:31:183853

半导体加入Zigbee联盟董事会

半导体在微控制器产品组合中引入无线技术后给客户带来的重要好处是,可提高设备架构的灵活性,方便大众市场快速转型,增加连接功能。
2020-02-06 13:53:201776

半导体新推出STM32L4+微控制器,适用于智能联网设备设计

中国,2020年3月17日——半导体的新微控制器STM32L4P5和STM32L4Q5将Arm® Cortex®处理器内核的性能优势扩展到成本敏感且注重功耗的智能联网设备,包括能源表计、工业传感器、医疗传感器、健身跟踪器以及智能家居设备
2020-03-17 22:00:134008

半导体推出加快联网产品上市的新解决方案

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商半导体推出一个新的加快联网产品上市的解决方案,该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth LE和802.15.4新联网设备的开发周期。
2021-01-13 14:06:322816

ST半导体与机智携手打造物联网开源方案DIY数字仪表

历时四个月开发测试,ST半导体与机智携手打造的联网开源方案DIY数字仪表,现已正式对外发布,完善的管端开发工具和开源教程免费供广大联网开发者下载学习。并基于该开源方案向开发者征集优秀方案
2021-11-19 14:51:0218

基于stm32智能风扇_半导体和Fieldscale为基于STM32的智能设备带来简单直观的触控体验...

半导体与ST授权合作伙伴、仿真软件提供商Fieldscale合作,简化基于STM32微控制器(MCU)的智能设备的触控用户界面开发过程。 ” • Fieldscale SENSE是首个端到端
2021-12-29 19:27:252

利尔达与半导体联合发布STM32MP1开发板

近日,致力于提供联网产品研发、技术应用、服务落地一站式解决方案的国家高新技术企业利尔达与ST半导体联合发布STM32MP1开发板。
2022-03-28 10:20:563295

半导体怎么样

半导体怎么样 半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113027

半导体发布针对STM32WL无线MCU优化的RF IPD

半导体STM32WL MCU是一系列无线双核微控制器芯片,Arm Cortex-M4 处理核心负责处理应用任务,Cortex-M0+核心专门管理sub-GHz 远程射频通信功能,为智能联网设备带来应用级处理和无线通信功能。
2023-03-14 12:23:171013

新闻资讯|半导体发布安全软件,保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全

连接。   半导体发布了 X-CUBE-AWS-H5 扩展包,联网设备能够无缝、安全地接入 AWS 。在这个软件扩展包中有一套为专门终端设备
2023-10-11 18:10:021358

半导体STM32Cube开发工具包内新增一款软件

近日,半导体STM32Cube开发工具包内新增一款软件,以简化高性能联网(IoT)设备与AWS连接半导体发布了X-CUBE-AWS-H5扩展包,联网设备能够无缝、安全地接入
2023-10-12 16:36:391949

康普携手半导体实现安全简便的联网设备Matter配置

半导体STM32 连接产品线经理Nathalie Vallespin表示:“作为CSA的推动者,半导体致力于所有设备制造商都能无缝开发Matter。我们在通用微控制器领域排名第一,并在安全元件领域拥有丰富的专业知识
2023-11-30 16:40:101180

集成Ceva蜂窝联网平台于半导体NB-IoT工业模块,强化联网连接能力

合作。半导体已获得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台的授权许可,并将其核心技术成功集成至最新推出的ST87M01超紧凑、低功耗模块中。该模块集成了高效能的窄带联网(NB-IoT)通信技术与高精度的全球导航卫星系统(GNSS)定位功能,专为联网设备与资产管理设计。
2024-07-19 14:22:481800

半导体联网eSIM解决方案简介

本白皮书探讨了使用eSIM的优势及其工作原理。其中还全面概述了新GSMA IoT eSIM规范,以及该规范如何确保为各种类型的互联设备和应用提供灵活安全的全球电信覆盖解决方案。最后我们将介绍半导体便捷易用的联网eSIM产品组合及解决方案。
2024-09-11 11:45:171624

半导体与高通合作开发边缘AI联网解决方案

/蓝牙/Thread多协议芯片上系统SoC着手,整合高通技术公司先进的AI无线连接技术与半导体市场先进的微控制器(MCU)生态系统。通过此次合作,开发人员将享受无缝集成到STM32通用MCU的无线软件,包括软件工具包,同时可以通过意半导体全球销售和分销渠道促进市场快速广泛地采用该解决方案。
2024-10-12 11:25:171375

半导体推出ST87M01模块,加速联网与智能电网发展

2024年11月4日,中国—半导体正式推出一款经过全面升级的ST87M01移动数据通信模块。该模块旨在简化大规模联网设备连接与管理流程,从而推动可持续智能电网与智能产业的快速发展。
2024-11-05 10:30:341662

半导体推出新款增强版移动数据通信模块

半导体新推出一款增强版移动数据通信模块,可简化大规模联网设备连接和管理,加快可持续智能电网和智能产业的应用。
2024-11-27 13:45:511063

半导体与高通携手推出STM32配套无线联网模块

半导体(STMicroelectronics)与高通技术公司(Qualcomm)强强联手,共同推出了双方战略合作的首款里程碑式产品——STM32配套无线联网模块。这一创新产品的诞生,旨在大幅
2024-12-26 14:16:48986

半导体推出全新STM32U3微控制器,联网超低功耗创新

近日,半导体(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在为联网(IoT)设备带来革命性的超低功耗解决方案。这款新产品不仅延续了半导体在超低
2025-03-13 11:09:051359

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