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ST推出两款并联式基准电压芯片,都采用意法半导体制造技术

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半导体推出两款中央安全气囊碰可支持汽车级应用

中国,2015年9月22日意半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出两款中央安全气囊碰撞传感器及周边碰撞传感器。新产品与气囊系统芯片和安全微控制器
2018-05-30 11:16:001749

安卓智能手机采用意半导体的近距离通信(NFC)控制器

CA-201L安卓智能手机采用意半导体的近距离通信(NFC)控制器,这款手机初期目标锁定韩国 LGU+运营商。 意半导体的NFC控制器芯片支持NFC的所有用例,可协调存在SWP-SIM[ 单线协议用户识别模块]和SWP-microSD卡或嵌入安全单元的多个安全位置存储的多个NFC应用程序。
2018-02-11 14:18:005256

欧司朗光电半导体推出两款高科技产品

欧司朗光电半导体推出两款高科技产品—— Displix E0808 和 Displix E1010,将作为显示屏应用的理想元件。
2018-06-08 17:26:505127

半导体制造技术半导体的材料特性

本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造技术半导体的材料特性详细资料免费下载
2018-11-08 11:05:3084

半导体制造工艺教程的详细资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造工艺教程的详细资料免费下载主要内容包括了:1.1 引言 1.2基本半导体元器件结构 1.3半导体器件工艺的发展历史 1.4集成电路制造阶段 1.5半导体制造企业 1.6基本的半导体材料 1.7 半导体制造中使用的化学品 1.8芯片制造的生产环境
2018-11-19 08:00:00221

半导体推出了集成射频和PLC种通信功能的通信技术

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在推动城市和工业基础设施智能化进程,在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线种通信技术
2019-11-21 14:47:024169

MEMS工艺——半导体制造技术

MEMS工艺——半导体制造技术说明。
2021-04-08 09:30:41252

半导体推出智能传感器处理单元(ISPU)

全球先进的半导体制造ST(意半导体) 宣布,推出智能传感器处理单元 (ISPU)。新产品在同一颗芯片上集成适合运行 AI 算法的数字信号处理器 (DSP)和 MEMS 传感器。
2022-02-26 11:34:131654

半导体制造CMP工艺后的清洗技术

半导体芯片的结构也变得复杂,包括从微粉化一边倒到三维化,半导体制造工艺也变得多样化。其中使用的材料也被迫发生变化,用于制造半导体器件和材料的技术革新还没有停止。为了解决作为半导体制造工艺之一的CMP
2022-03-21 13:39:085277

半导体推出100W无线充电接收器芯片,业内额定功率最高

半导体(简称ST)推出了100W无线充电接收器芯片,这是业内额定功率最高的无线充电接收芯片,面向当前市场上最快的无线充电。使用意半导体的新芯片STWLC99,不到30分钟即可将一部电池容量最大的高端智能手机充满电。
2022-12-08 10:17:041588

ALD是什么?半导体制造的基本流程

半导体制造过程中,每个半导体元件的产品需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺,前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分,它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成,涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤,技术难点多,操作复杂。
2023-07-11 11:25:556657

GlobalFoundries获得联邦资金,扩大半导体制造

镓或GaN芯片,这是一种硬核半导体,能够承受比标准硅芯片更高的电压和温度。 其芯片用于全球智能手机、汽车和通信技术。 该公司表示,新资金将帮助他们提高制造水平并改进芯片,从而改进依赖其产品的技术。 GlobalFoundries的Ezra Hall表示:“帮助电动汽车走得更远,或者让家中的太阳能电
2023-10-20 10:31:171299

半导体推出两款近距离无线点对点收发器芯片

半导体推出两款近距离无线点对点收发器芯片,让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口,
2024-02-29 09:20:431201

半导体推出两款近距离无线点对点收发器芯片

半导体最新发布了两款近距离无线点对点收发器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1,为电子配件、数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品提供了无需线缆和插头接口的便捷连接方式。同时,这两款芯片还解决了机械旋转设备等工业应用中数据传输的难题。
2024-03-01 09:19:251457

半导体推出新型无线收发器芯片

近日,全球知名的半导体解决方案供应商意半导体(STMicroelectronics)宣布推出两款全新的近距离无线点对点收发器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。这两款产品的推出,标志着电子
2024-03-12 11:00:101689

半导体推出ST4E1240 RS-485收发器芯片

半导体推出ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出,以及瞬变和热插拔保护功能。
2024-04-24 11:11:131410

半导体推出创新NFC技术应用开发套件

半导体推出创新的非接触近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意半导体推出ST25R200读写芯片,让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。意半导体新一代NFC收发器
2025-02-20 17:16:071442

半导体推出两款四通道智能功率开关

半导体的IPS4140HQ和IPS4140HQ-1是两款功能丰富的四通道智能功率开关,采用8mmx6mm紧凑封装,每通道RDS(on)导通电阻80mΩ(最大值),工作电源电压10.5V-36V,还配备各种诊断保护功能。
2025-04-18 14:22:18943

半导体推出两款高压GaN半桥栅极驱动器

半导体推出两款高压GaN半桥栅极驱动器,为开发者带来更高的设计灵活性和更多的功能,提高目标应用的能效和鲁棒性。
2025-06-04 14:44:581139

汽车数字钥匙新选择:意半导体ST25R系列车规NFC读卡器

半导体(STMicroelectronics)最新推出ST25R500和ST25R501车规NFC读卡器,不仅性能卓越,还专为汽车应用设计,满足车联网联盟(CCC)和无线充电联盟(WPC)的严格标准。那么,这两款新品究竟有哪些亮点?它们如何助力汽车数字钥匙和无线充电技术的创新?让我们一探
2025-06-24 14:02:001499

半导体ST87M01系列NB-IoT无线模块新增两款产品

近日,意半导体ST87M01系列NB-IoT无线模块新增两款产品,同时发布了一套增强版开发生态系统,以降低窄带移动网络智能物联网解决方案的开发难度。新产品代表性目标应用包括智能物流、环境监测、智能照明、智慧停车、工业设备状态监测、牲畜宠物追踪、安全报警以及远程医疗。
2025-12-11 14:22:531211

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