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电子发烧友网>嵌入式技术>嵌入式操作系统>硅谷数模半导体将参加“创新中关村2009主题活动”

硅谷数模半导体将参加“创新中关村2009主题活动”

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2016-02-19 13:44:472668

中关村“大众创业、万众创新”的新时代:上篇·辉煌过往

对于在改革开放时期,中国最重要的历史节点下诞生的“中关村”,特殊的时代背景让它很难再被复制,美国只有一个硅谷,而中国也只有一个中关村。今天我们就一起走进这推动中国现代化的“中关村”,从它的诞生到辉煌……
2018-07-26 18:01:504410

贸泽电子亮相2019世界半导体大会 探讨未来半导体产业趋势

贸泽电子(Mouser Electronics)应邀参加在南京举办的2019世界半导体大会,大会以“创新协作、世界同芯”为主题,共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。
2019-05-21 15:04:39647

硅谷数模全球总部落户苏州高新区创业园 将打造百亿美元市值的国际化半导体公司

据“苏州高新区发布”报道,5月22日,苏州高新区与硅谷数模半导体、山海资本签订合作协议,硅谷数模全球总部将落户高新区的苏州创业园。
2019-05-24 17:03:445860

中关村和顺义区出台半导体新政 给予半导体企业最高不超过2000万元的资金支持

8月24日,中关村第三代半导体产业政策发布会召开。据悉,为促进第三代半导体等产业在中关村顺义园聚集发展,中关村和顺义区将在企业研发创新、成果转化和产业化等方面提供资金支持。其中,中关村管委会上限支持额度为5000万元,而顺义区的支持额度不设上限。
2019-08-26 16:24:541624

高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动
2019-09-26 14:45:061007

高云半导体参加南京ICCAD2019

全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512381

扬杰科技参加以“开放合作、世界同芯”为主题半导体大会

扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称扬杰科技)首次亮2020(第二届)半导体大会。 大会以开放合作、世界同芯为主题,议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等,旨在积极应对新冠肺炎疫情对全球
2020-09-01 10:58:072037

中关村金种子企业路演——IC PARK芯创空间分会场活动圆满举行

芯创空间支持举办的中关村金种子企业路演IC PARK芯创空间分会场活动圆满举行,本次活动也是今年芯创路演第七期。 中关村自2011年起施行的金种子工程一直致力于加快推进北京全国科技创新中心建设,促进中关村国家自主创新示范区高精尖产业构建,支持一批拥有完全知
2020-09-14 09:46:361995

靳宏荣在华大半导体参加党建联系点活动

中国电子党组成员、副总经理靳宏荣来到华大半导体参加党委理论学习中心组学习会和MCU事业部党支部的主题党日活动。 华大半导体党委书记、总经理李建军主持了学习会,他带头结合2020年中央经济工作
2021-01-08 14:14:043064

芯启源受邀参加2021全球半导体产业博览会

5月6-8日,芯启源受邀参加2021全球半导体产业(重庆)博览会。本次博览会由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会共同支持举办,以产业集群为战略核心引领全球创新视野,以“众智
2021-05-11 09:46:272218

芯和半导体参加三星Foundry SAFE论坛线上活动

作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一,芯和半导体2021年11月17-18日参加三星Foundry SAFE论坛线上活动。 芯和半导体将在此次大会上带来多项技术演示,包括: 先进工艺
2021-11-17 18:00:165893

硅谷数模将为苏州高新区进一步补强集成电路产业链

2019年10月,硅谷数模首次与苏州结缘——硅谷数模总部落户苏州高新区创业园,并在苏州发展壮大,在两年的时间内成为高新区培育的又一家集成电路“独角兽”企业。2021年12月17日,硅谷数模全球总部办公区完成筹备,公司120余名团队成员落户苏州高新区集成电路创新中心。
2021-12-23 14:08:442439

高云半导体参加无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

等热门话题。除了展示高云 FPGA 产品及特色解决方案外,高云还受邀参加同期举行的无锡集成电路产业创新发展高峰论坛,并将在会上由高云半导体 CTO 王添平先生以“国产 FPGA 赋能 ADAS”为主题演讲,有兴趣的观众可以到场馆一侧的无锡君来世尊酒店一楼梅花厅A参会。期待您的莅临!
2021-12-24 15:38:041550

芯和半导体参加《SiP 汽车电子技术交流峰会》并发表演讲

时间2022年9月28日地点富士康科技集团龙华厂区   活动简介  芯和半导体受邀于9月28日参加由富士康科技集团与CEIA电子智造联合举办的SiP汽车电子技术交流峰会并发表主题演讲。     本次
2022-09-28 09:28:531041

2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛正在报名

为紧紧把握全球科技革命和产业变革方向,进一步活跃第三代半导体领域创新创业氛围,更好地聚合国内外优秀的第三代半导体创业项目与人才,由北京市顺义区人民政府、北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会
2022-10-10 11:27:06191

2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛•决赛云端顺利举行

11月18日,历时3个月的“2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛”成功举行决赛路演。受新冠肺炎疫情影响,决赛采用了云端路演的形式,来自北京、上海、江苏、广东、山西等地共计15
2022-11-21 10:44:23214

金普创新汇丨中关村独角兽企业升哲科技参加金普新区云上对接会

金普创新汇(第五期)·中关村龙头企业与金普新区云上对接会成功举办
2021-08-24 15:36:40344

君鉴科技受邀参加2023中关村论坛

中关村论坛近日,2023中关村论坛在北京成功举办。君鉴科技董事长陈超受邀出席。本届展览以“开放合作·共享未来”为主题,围绕论坛会议、展览展示、成果发布、前沿大赛、技术交易、活动配套等,集中展示
2023-06-12 11:32:27393

日企Resonac控股宣在硅谷设立半导体封装及材料研发中心

11月22日,日本化工企业Resonac控股宣布,计划在美国加利福尼亚州硅谷设立半导体封装技术和半导体材料研发中心。
2023-11-27 11:27:13619

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