芯启源受邀参加2021全球半导体产业博览会

5月6-8日，芯启源受邀参加2021全球半导体产业（重庆）博览会。本次博览会由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会共同支持举办，以产业集群为战略核心引领全球创新视野，以“众智汇芯·创越极技”为主题，覆盖半导体产业链，设置集成电路制造、封装测试、半导体材料、电子元器件、AI+IOT+5G等九大展览专区，国内500家半导体企业参会，为行业呈现了半导体产业链创新技术、产品、应用解决方案的专业展示交流平台。

在本次展会中，芯启源携四大主力产品——智能网卡、SOC原型和仿真系统MIMIC、USB IP和TCAM芯片参展，四款产品皆为国际领先，具有极高的科技含量与技术壁垒，在展会现场获得了极大关注。

芯启源智能网卡

由芯启源自研的高性能NFP网络处理芯片打造而成，该网络芯片采用高效的IXP众核架构，可定制基于P4、C等高级语言的各种网络加速、卸载等应用，拥有120个并行核心以及高达960个线程，提供强大的网络吞吐和高带宽输出，同时借助于硬件化的加密/解密功能，可线上实时一体化报文处理。软件方面，提供基础功能 Linux驱动、DPDK驱动，业界主流的OpenvSwitch透明卸载，vRouter卸载，防火墙Conntrack链接跟踪卸载和众多可定制化的SSL/IPsec丰富应用，针对云主机、存储方面支持主流的VxLAN、Geneve、NVGRE等隧道Overlay技术多元化多层次的支持，并不断紧跟主流开发RDMA技术，支持NVMe over TCP/IWARP等技术。同时该智能网卡还是业界唯一可支持LinuxeBPF全量可卸载的硬件网卡编程平台。采用芯启源智能网卡平台，可以轻松助力云供应商、公有/私有云等企业完成各种网络加速与卸载，提高网络吞吐的同时极大地提升新一代数据中心成本和运营效率。

原文标题：众智汇“芯”，创越极技，芯启源受邀参加2021全球半导体产业（重庆）博览会

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责任编辑：haq