芯和半导体参加《SiP 汽车电子技术交流峰会》并发表演讲
时间2022年9月28日地点富士康科技集团龙华厂区
活动简介
芯和半导体受邀于9月28日参加由富士康科技集团与CEIA电子智造联合举办的SiP&汽车电子技术交流峰会并发表主题演讲。
本次大会，以“SiP&汽车电子的技术发展趋势与挑战”为主题，由各地专家及产业链上下游厂商就技术创新最佳应用案例、解决方案、工艺材料与设备等主题进行深度探讨，满满的干货与鲜活的案例，定当让与会者不虚此行。 活动当天，国际半导体产业协会、日月光、厦门大学、晶方半导体、中南大学、德赛西威、赛宝实验室的专家们将倾力开讲，议题围绕SiP&汽车电子的技术发展趋势与挑战，分享当下前沿资讯。
技术演讲
芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将在28日的主会场中发表题为《SiP的设计分析挑战与EDA解决方案》的演讲。
演讲主题：SiP的设计分析挑战与EDA解决方案
演讲时间：9月28日 1100AM
地点：富士康科技集团龙华厂区 C4报告厅
会议日程
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原文标题：芯和半导体参加《SiP&汽车电子技术交流峰会》并发表演讲
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