晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:42
8021 全球晶圆代工龙头台积电与韩国三星争夺晶圆代工版图，半导体设备商透露，台积电已决定加速南科14厂七、八期扩建脚步，且自本季开始交货苹果A7处理器，第4季放量。
2013-07-19 10:12:341336 三星电子（Samsung Electronics）和英特尔（Intel）将大幅拓展晶圆代工事业领域。过去掌握晶圆代工市场的台积电、格罗方德（Global Foundries）等单纯晶圆代工
2016-09-20 09:59:56861 报告显示，晶圆代工厂在半导体行业中的排名，有三家可排进半导体前20名。前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、台联电和中芯国际占全球市场总量的85%。其中，台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额，格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
什么速度发展还无法准确预测。需要注意的是，未来十年里在美国上路的轻型客运车辆中15%都是电动汽车。随着这个数字的增加和车辆上越来越多的应用需要高压开关，SiC晶圆制造商如位于美国达勒姆市的科锐（Cree
2019-05-12 23:04:07
代工厂、IDM厂、记忆体厂等近期持续提高硅晶圆库存水位，以避免出现断链风险，在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD，CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等，可以说几乎对于所有的电子数码产品
2019-09-17 09:05:06
应该花一点时间来让大家了解一下半导体的2个基本生产参数—硅晶圆尺寸和蚀刻尺寸。 当一个半导体制造者建造一个新芯片生产工厂时，你将通常看到它上在使用相关资料上使用这2个数字：硅晶圆尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。`
2011-12-01 11:40:04
的辅助。 测试是为了以下三个目标。第一，在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。第二，器件/电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。第三，芯片的合格品与不良品
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆
2011-12-01 13:50:12
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
圆说看好硅晶圆价格在今年下半年将持续涨，在去年第四季及今年首季并购一系列事情后，首季应是环球晶圆今年谷底，未来应会逐季向上。不过环球晶首季并购美商SunEdison半导体事业，税率因而拉升至44%，令
2017-06-14 11:34:20
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
E课网邀您6月13日直播观看《数字IC版图设计公开课》[/td][td]亲爱的朋友！IC数字版图设计工程师的需求量逐年增加，薪水待遇也水涨船高，刚入行的初级数字版图工程师都可以拿到20W+的年薪
2016-06-14 14:25:40
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。`
2011-12-02 14:30:44
三大晶圆代工厂第一季度同步扩充产能
晶圆代工产业2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电和特许将在2010年第一季度同步扩充
2010-01-06 13:24:191002 形势大好 晶圆双雄订单大增
晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期，原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退，但近期因
2010-01-20 10:19:44645 全球晶圆资本支出紧追台积
全球第三大晶圆代工厂商全球晶圆（Globalfoundires）昨（15）日宣布，为扩充12寸厂产能，今年资本支出将达
2010-03-17 09:46:471208 Intersil为UCF捐赠面积十万平方英尺的晶圆工厂
Intersil公司非常高兴的宣布，将把一个高技术半导体晶圆制造工厂连同土地捐赠给美国中佛罗里达大学（UCF）并承担初期的运
2010-04-26 09:03:39870 晶圆代工厂：扩大先进制程资本支出(图)
2010-01-12 08:36:11984 
什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。
2011-08-07 16:29:0911782 据传晶圆代工厂台积电(TSMC)很可能继Globalfoundries之后，在纽约北部建设晶圆厂。
2012-11-27 22:27:55893 Intel晶圆代工厂扩展其14 nm产品服务给其客户，包含利用Calibre® PERC™ 平台做可靠性验证。 Intel 和 Mentor Graphics 联合开发有助于提升 IC 可靠性的首套电气规则检查方案，未来还将继续合作开发，为Intel 14nm工艺的客户提供更多的检查类型。
2015-07-03 17:20:341550 智能机的销售动能明显趋缓，对晶圆代工厂造成显着影响，台积电、联电等晶圆代工厂都对智能机芯片市场抱持保守看法，最好情况只是比去年持平或略好一点。事实上，智能手机芯片仍是晶圆代工市场最大营收来源，但一旦失去了成长性，代表的就是未来几年市场将会由盛转衰。
2018-07-16 11:56:00659 晶圆是微电子产业的行业术语之一。
2017-12-07 15:41:1141078 全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布，2018年调升12英寸硅晶圆价格20%，2019年还会再次调升价格，执行长Hashimoto Mayuki向媒体承认此消息。
2018-03-07 14:37:405107 本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料，最后介绍了晶圆尺寸的概念及分析了晶圆的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50:23147634 
全球第三大晶圆代工厂联电传出可能会收购全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）
2018-09-16 10:59:004845 虽然预计今年四大晶圆代工厂每片晶圆的平均收入为1,138美元，但产生的数量在很大程度上取决于IC加工技术的最小特征尺寸。下图显示了今年第二季度纯晶圆代工厂生产的一些主要技术节点和不同晶圆尺寸的每种晶圆的典型收入。
2018-10-17 11:10:036111 
台积电，全球最大的晶圆代工厂商，而本身晶圆代工这个行业也是台积电首创的。
2018-11-07 17:13:565573 Soitec与三星晶圆代工厂扩大合作 保障FD-SOI晶圆供应，满足当下及未来消费品、物联网和汽车应用等领域的需求，确保FD-SOI技术大量供应。
2019-01-22 09:07:00871 MOSFET的缺货从2016年下半年就已经开始，一直持续至今，主要由于上游晶圆代工厂产能有限，加之需求市场火爆，引发缺货潮。
2018-12-04 11:25:423623 Intel本周方才宣布了雄心勃勃的晶圆厂新/改/扩建计划，没想到迅速被浇了一盆冷水。来自半导体产业链的消息称，一些业内和分析人士对Intel最终放弃晶圆代工依旧深信不疑。
2018-12-21 14:49:58884 在过去的一年里，全球晶圆代工厂的格局发生了变化。
2019-04-17 16:09:092822 
本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶圆的制造过程。
2019-05-09 11:15:5412824 
由现行SOI（Silicon on Insulator）晶圆与代工制造情形，可大致了解SOI变化趋势及重点地区，并借此探讨目前的发展现况与未来规划。
2019-06-19 16:35:2710246 下跌幅度达到8%。拓墣产业研究院预测，2019年全球晶圆代工产业或将出现十年来首次负增长。那么，晶圆代工业未来如何发展？
2019-06-24 17:19:502762 ，Intel考虑把部分芯片外包给晶圆代工厂，之后有报道称台积电会拿下6nm GPU订单
2020-09-16 14:09:401762 根据韩国媒体报导，半导体硅晶圆厂环球晶圆（GlobalWafers）的韩国子公司MKC，22日举行第2座工厂的竣工典礼。据了解，未来在第2工厂的加入之后，其月产能将可达到17.6万片晶圆。
2019-11-25 11:19:233938 日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录，双方未来将进一步合作，由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。
2020-02-26 16:57:373445 受疫情影响，环球晶马来西亚工厂负责生产 6 吋硅晶圆，受马来西亚全国封城政策影响，6吋硅晶圆供应将更吃紧。法人解读，此举将有助 6 吋硅晶圆报价上涨，包含环球晶、合晶都已针对 6 吋硅晶圆调涨价格。
2020-03-19 10:01:433168 尽管新冠疫情仍存在影响，三星 （Samsung） 已按计划启动了其位于中国西安的新闪存工厂，开始量产闪存晶圆。
2020-03-25 11:43:563552 8月24日，TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，预计第三季全球晶圆代工厂营收将增长14%。
2020-09-02 15:34:0810544 
谈到晶圆代工产能吃紧，IC设计业者分析，主因半导体的应用范围愈来愈广，但晶圆代工产能扩充速度跟不上，尤其有些芯片的面积大，一片晶圆甚至做不到1，000颗芯片，需要更多晶圆量生产。
2020-09-29 14:24:192462 据英文媒体报道，本月中旬，曾有媒体报道东芝正与寻求提高 8 英寸晶圆代工产能的联华电子，洽谈出售两座 8 英寸晶圆代工厂，但很快东芝就表示，他们尚未作出出售的决定。 虽然东芝是否出售两座 8 英寸
2020-11-28 10:25:132137 晶圆是非常重要的物件之一，缺少晶圆，目前的大多电子设备都无法使用。在往期文章中，小编对晶圆的结构、单晶晶圆等均有所介绍。本文中，为增进大家对晶圆的了解，小编将阐述晶圆是如何变成CPU的。如果你对晶圆相关内容具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。
2020-12-26 11:25:159947 集微网消息 1月22日 据台湾上市公司硅晶圆大厂环球晶圆宣布，公司公开收购世创（Siltronic AG），价格将由每股125欧元提升至140欧元，这意味着溢价高达66%。其他收购条款和条件维持不变
2021-01-25 10:23:172468 晶圆代工价格涨声不断，IC设计业者成了夹心饼干，不仅要和晶圆代工厂打好关系抢到稳定的产能，又得面对下游客户
2021-03-15 16:53:203534 晶圆代工厂要求客户在合约期限内，在双方约定的价格如实履约投下约定的晶圆数量，即无论市况如何变化，价格、下单量都按照合约走。目前接获晶圆代工厂的通知，是以今年第 4 季最新调整后的报价为合约价格标准，合约期限平均二年、最长
2021-08-30 18:18:12830 芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就就成了一块块的芯片了。
2022-01-29 16:16:0062389 在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 近日，据台媒报道，世界先进积体电路股份有限公司（简称世界先进）已经向竹科管理局提出了进驻进驻苗栗县铜锣修建工厂的申请。 据悉，本次将新建世界先进旗下的首座12英寸晶圆代工厂，占地面积约为8公顷。 在
2022-04-22 16:56:173255 当MCU需求激增时，8英寸晶圆往往会生产更多的MCU，而不是价格较低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求稳定，因此晶圆代工厂商总是为PMIC和DDIC分配一定的产能。
2022-06-08 10:34:3810785 
和韩国SK Siltron，于去年投资了数十亿美元购建新的晶圆设备，它们占据了市场份额的90%，最新的晶圆工厂于2024年才能生产。如今，汽车雷达、家电MEMS、5G手机等这些里面大量使用200毫米晶圆
2022-06-17 16:24:081836 
晶圆生产成本投资额中，晶圆设备通常占比总晶圆项目投资额8成左右，以国内最大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额中生产设备购置及安装费占比80.9%。
2022-08-23 09:22:313320 即便本土成熟制程晶圆代工厂商在台面上仍未对报价松口，但已有IC设计人员私下透露：为应对市场需求转弱，中国台湾部分晶圆代工厂提出“增加下单量，可给予优惠价”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 未来两年，SkyWater 的目标是成为美国少数为客户提供从始至终晶圆制造和芯片组装的代工厂之一。
2022-12-01 11:31:571086 TrendForce发布了2022年第三季度全球十大晶圆代工厂名单，三季度晶圆代工的竞争格局有何变化?
2023-01-06 11:17:064429 
晶圆代工是芯片制造极为重要的一环，有着高资本壁垒和技术壁垒，庞大的资金投入使得中小行业玩家望而却步，越来越高的工艺和技术成为行业固有护城河。 行业呈现明显的马太效应，先进的代工厂不断追寻更先进的芯片
2023-06-21 17:08:123162 
以成熟制程为主的晶圆代工厂，企业给予大客户的降价空间幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:551411 根据专利摘要，该公开是关于晶圆处理设备和半导体制造设备的。晶圆处理设备由：由支持晶圆构成的晶圆支持部件，光源排列位于晶圆的支持方向，适合对晶圆进行光辐射加热。光源阵列至少使晶圆半径方向上的所有光点都近而不重叠
2023-09-08 09:58:291548 
近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。
2023-12-08 10:16:361147 晶圆处理装置包括：晶圆载台，晶圆载台可沿旋转轴线旋转；机械臂，包括机械手，用于搬运晶圆并将晶圆放置在晶圆载台上；控制器；以及校准组件。
2023-12-19 16:36:321218 
公开的信息显示，这项新专利的名称为 “晶圆处理装置和晶圆处理方法” ，申请日期为2022年6月2日，申请公布日为2023年12月12日，申请公开号为CN117219552A。 （图片来源：企查查） 根据专利摘要显示，本公开的实施例涉及晶圆处理装置和晶圆
2023-12-19 19:40:021980 
近期，中国大陆的晶圆代工厂采取了降低流片价格的策略，旨在吸引更多客户。这一策略的实施可能导致一些客户考虑取消订单，并考虑转向中国大陆的晶圆代工厂。
2024-01-25 16:37:073262 。 投资566亿！台积电布局新加坡 本周三（6月12日），德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资20亿欧元（约30亿新币、155亿人民币）在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。 这座占地15万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂，毗邻淡滨尼晶
2024-06-17 15:34:511777 
以下是关于碳化硅晶圆和硅晶圆的区别的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一种宽禁带半导体材料，具有比硅（Si）更高的热导率、电子迁移率和击穿电场。这使得碳化硅晶圆在高温、高压和高频应用中具有优势
2024-08-08 10:13:174710 9月18日最新资讯，Intel近期宣布了一系列战略转型举措，亮点包括携手亚马逊云服务（AWS）共同研发定制化芯片、将晶圆代工业务（Intel Foundry）剥离为独立运营实体，以及积极响应《芯片法案》补贴政策以扩建工厂。这一系列动作在业界引起了广泛关注。
2024-09-20 14:50:211216 日本硅晶圆制造商Sumco宣布，将在2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产。 Sumco报告称，主要用于消费、工业和汽车应用的小直径晶圆需求仍然疲软。具体而言，随着客户要么转向200毫米晶圆，要么在
2025-02-20 16:36:31817 晶圆清洗机中的晶圆夹持是确保晶圆在清洗过程中保持稳定、避免污染或损伤的关键环节。以下是晶圆夹持的设计原理、技术要点及实现方式： 1. 夹持方式分类 根据晶圆尺寸（如2英寸到12英寸）和工艺需求，夹持
2025-07-23 14:25:43931
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