拿不下的高端市场
4年前,联发科还处于上下都很振奋的上升期,全然没有今天的颓势。在中低端市场上一路凯歌的它,曾一度将战场打到了高通的腹地上。
2014年开春,联发科拟定了一套全球品牌推广方案,并宣布在高通的老巢——美国圣地亚哥,开设分公司及销售部。这让外媒一度用“高通后院起火”来报道。
过去10多年,联发科一直靠垄断低端手机芯片市场,在中国市场开疆拓土。现在,它要走出中国,进入美国和其他发达市场。
在2015年初,联发科高调地在巴塞罗那电信展上首次向全球曝光其高端产品Helio,它对该产品寄予的厚望,从名字上就能一目了然—— Helios是古希腊神话中的“太阳神”。
营销经费一向谨慎的联发科,还破天荒地拿出100万元,为这个高端产品征集中文名。之后,这个平台被定名为曦力,又细分成主打中端的P系列和高端的X系列。
联发科走向高端既是形势所迫,也是公司发展的必然。早年联发科是山寨机的最大受益者。如今,伴随消费升级,“低端”和“山寨”的标签成了品牌最大的痛。
而另一方面,是来自高通的步步紧逼。原本,走高端路线的高通与走中低端路线的联发科井水不犯河水,但随着高通对崛起的中国手机市场的重视,它加强了对中低端市场的攻势。
联发科的高端梦不是没有机会。高通曾在2015年出现了一次重大失误,其旗下的最新款高端芯片骁龙810,因为发热严重和续航不足,遭到了前所未有的危机,导致那一批使用高通芯片的旗舰手机全线崩盘。
小米、HTC和索尼纷纷中招,遭到用户铺天盖地的吐槽。索尼干脆建议用户多关机几次,缓解发热严重的问题。
使用骁龙810的索尼,当年建议客户多关机来解决发热问题。
尽管高通一直不承认这款芯片的失败,但确实给联发科看到了逆袭的机会。当时使用联发科芯片的魅族,因为稳定出色的表现,帮助联发科收获了不错的口碑。
但高通并没有给联发科更多机会。在那次失手后,高通很快用新一代旗舰产品夺回了市场。然后,高通把高端芯片降频、降低规格,推向中端市场;再把中端芯片降低规格,立马推向低端市场。
中国老祖宗的田忌赛马,被高通在这场战役中演绎得淋漓尽致。
而此时正走向高端的联发科却步履维艰。某主流国产手机品牌高管王左辉向AI财经社回忆,这一年,联发科曾用它的曦力中高端产品对高通进行了一轮疯狂追赶。但联发科的研发资源和资金投入,没有办法支撑这么多平台的同时开发。
“做出来的产品要么性能不好,要么功耗太大。”王左辉曾与联发科有着密切联系。在他看来,联发科的资源跟不上它的战略,让联发科的曦力产品始终与高通高端产品存在差距。
曦力X30被认为是联发科在高端芯片市场的最后一搏。2017年7月,采用联发科该款芯片、被黄章寄予厚望的梦想机魅族Pro7发布。时任联发科COO、也是手机业务的负责人朱尚祖专门给发布会站台。
朱尚祖把它形容为“真正关键的产品”,“可以和高通 800 系列进行最顶级的竞争”。然而不到半年,朱尚祖离职去了小米。在高端芯片上的连续失利,让联发科元气大伤。
联发科高端转型之路受挫的因素,也是诸多企业遇到的典型问题。
“联发科在最兴盛的时候不去把短板补齐,而是选择一直吃老本。”魅族林崇的语气中带着哀其不幸、怒其不争。他认为联发科是典型的台企风格——有些保守、不见兔子不撒鹰。
联发科创始人蔡明介在民间有“山寨机之父”的称号,但也说明一个尴尬的事实:联发科在技术能力和专利布局上没有跟上市场的节奏。
“大概在2013年,当高通在推广5模产品的时候,联发科只有3模产品。”国产手机资深人士齐峰说。但联发科凭借低价和便捷的一体化解决方案,还是将OV这类大客户收入囊中。
形象万千的山寨机背后都有联发科的身影。
但在4G到来后,联发科在技术上的短板变得更加突出。2016年10月,中国移动突然宣布,要求“入库”的2000元以上手机,均需支持LTE Cat.7或以上技术,入库意味着能获得中国移动的补贴。
这个技术要求,对高通来说没有什么问题,但却把联发科所有市面上的产品都挡在了门外。一时间,OPPO、vivo、金立等大客户流向高通。直到10个月后,2017年8月,联发科才推出两款支持Cat.7的中端芯片。
还有知情人士透露,联发科直到第三个高端芯片X30,才舍得花钱去购买英国公司power VR的GPU(图像处理)架构,它之前一直用的是ARM的公版GPU。这么做的目的是节省授权费。而苹果所有A系列处理器均购买power VR的架构,以实现更好的性能。
除了技术步伐跟不上的短板外,联发科的“中低端品牌形象”,在市场上的烙印太深,也让它吃了大亏。中低端品牌是上世纪个人电脑业务兴起后,台企就一直烦恼的问题。
雪上加霜的是,联发科在推出高端产品后,也没有管理好产品区隔,没有为新品牌塑造,制定和坚守一个长久的战略。
联发科第一款高端芯片X10刚一面世,便被小米、魅族、乐视等队友拖下了水。本来OPPO和vivo采用这款芯片的手机,定位在2500元左右,但小米上来直接就卖到799元,这引起了其他老客户们的抱怨,“搞得大家没办法用”。
小米这份合约由时任联发科总经理的谢清江点头同意。混乱的品牌管理,让联发科内部员工也无法接受和谅解。
谢清江当时只好硬着头皮在诸多一级主管面前开会解释。“我只有两个选择,一个是含泪数钞票,一个是含泪不数钞票。”谢清江说,“最后选择含泪数钞票。” 在2017年11月,谢清江辞去了联发科总经理的职务。
一记闷棍把联发科的高端梦打碎一地。
在高端市场受阻的同时,联发科在中低端市场的价格和便捷优势也逐渐消失。
高通同样提供了让手机企业可以“拎包入住”的交钥匙方案。而在价格上,经过发改委对高通的反垄断处罚之后,高通芯片的价格已经和联发科相差不多。
“联发科在过去两年,整个产品路线图出了很多问题,全线失守。”国产手机资深人士王左辉说。高端产品耗费了大量的研发资源和经费,间接造成了它在低端芯片上的乏力。低端芯片一直是联发科的传统优势。
更为要命的是,上述诸多因素叠加,让联发科丧失了它的“快”。
“现在这个时间点,联发科没有非常好的产品。”一位手机企业的产品设计人士对AI财经社说,“联发科总是会慢半拍,技术跟不上。”他预计,联发科的下一代主力产品P70也很有可能会难产。
不过,这家亚洲芯片设计老大,并不会轻易认输。“经过这两年的犯错,联发科在2018年产品会有很大的回归。”王左辉说。
“过去执行上有些小缺失,我们把它补起来,”联发科董事长蔡明介在一场公开活动中表示。
为了这个“小缺失”,联发科请来了蔡力行担任联席CEO。蔡力行之前的身份,是全球最大芯片代工企业台积电的CEO,曾是台积电创始人张忠谋的接班人,后来因为在台积电裁员风波一事上处理不当被撤。
蔡力行曾是台积电创始人张忠谋的接班人,因裁员风波,10分钟被换掉。左为张忠谋,右为蔡力行。
“相对来讲,2017年联发科承受利空的压力会比较大一些。”联发科李彦辑对AI财经社表示,联发科今年在产品上会陆续做一些调整,加强对中低端产品的布局,包括不久前发布的P30和6739。
“我想从2017年第四季度开始,情况会逐步慢慢改善。” 李彦辑说。
但他并不认为联发科将彻底放弃高端芯片市场。
“随着我们的技术到一定水准的时候,制程到达新的阶段,联发科会在一个适当的时间、适当的市场和适当的客户,推出我们专属的X系列产品。”
现在,另一波新企业正在靠近联发科。
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