0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

没有华为竞争苹果A14 Bionic处理器会是最强手机芯片

oCEM_ICPlatform 来源:快科技 作者:快科技 2020-09-21 09:24 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

今日凌晨,万众期待的苹果新品发布会虽然没有iPhone 12手机,不过大家可以提前过过瘾,因为苹果发布了A14 Bionic处理器,首发5nm工艺,118亿晶体管傲视群雄,没有华为竞争5nm的情况下这会是目前最强手机芯片。

当前的iPhone 11及iPad Pro上使用的A13 Bionic处理器是7nm工艺(N7P二代工艺),集成85亿晶体管,6核CPU、4核GPU,集成Neural神经计算引擎,也就是常说的AI核心,AI运算能力达到了1万亿次。

在A14 Bionic上,CPU依然是2大核+4小核的设计,但是性能提升40%。

GPU继续保持4核,但是升级了全新架构,性能提升了30%,但是苹果对比的处理器是A12而非A13,这样一来性能比iPhone 11提升就不会这么明显了。

苹果也学英特尔挤牙膏?

至于AI核心,这次升级是最大的,从之前的8核提升到了16核架构,AI运算能力提升到了11.8万亿次,号称性能是前代的2倍。

除了这三大单元之外,A14 Bionic在ISP信号处理单元、安全功能、ML主控等方面也做了升级,不过苹果没公布细节。

制造工艺上,A14 Bionic首发台积电5nm工艺没悬念,集成了118亿个晶体管,不过只看晶体管数量的话提升并不多,A13 Bionic的面积是98mm2,如果按照台积电提升了80%的晶体管密度来算,这次核心面积应该会缩小不少,应该是80mm2级别的。

具体的性能及能效还没有揭秘,等到新iPad及iPhone 12上市之后再说吧。

来源:快科技

原文标题:5纳米!118亿晶体管!苹果祭出芯片核武器,却没有iPhone 12

文章出处:【微信公众号:国家IC人才培养平台】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54432

    浏览量

    469389
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    24613

    浏览量

    208748
  • 5nm
    5nm
    +关注

    关注

    1

    文章

    342

    浏览量

    26672

原文标题:5纳米!118亿晶体管!苹果祭出芯片核武器,却没有iPhone 12

文章出处:【微信号:ICPlatform,微信公众号:芯动力人才计划】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    手机SoC迈入“百TOPS”时代!苹果、高通和联发科新芯前瞻,谁是真香之选?

    目前的多款智能手机SoC已具备超过40 TOPS的计算能力。这种本地处理能力使得AI任务的执行更加快速和高效。2025年三大国际手机芯片巨头下场,手机终端厂商的旗舰
    的头像 发表于 08-22 08:47 1.3w次阅读
    <b class='flag-5'>手机</b>SoC迈入“百TOPS”时代!<b class='flag-5'>苹果</b>、高通和联发科新芯前瞻,谁是真香之选?

    估值700亿,国产智能手机芯片第一股冲击IPO!

    智能手机芯片第一股。 消息显示,自2024年底开始,紫光展锐先后已经完成两轮股权融资,总规模达到60亿元左右,而在此轮融资后,紫光展锐的估值已经达到近700亿元。 国内集成电路领军企业 紫光展锐的前身主要是展讯通信与锐迪科,尤其是展
    的头像 发表于 07-01 00:16 1.5w次阅读

    AD9978:双通道 14 位 CCD 信号处理器的技术解析

    AD9978:双通道 14 位 CCD 信号处理器的技术解析 在高速数字摄像机应用领域,一款高性能的 CCD 信号处理器至关重要。今天我们就来深入了解一下 Analog Devices 公司推出
    的头像 发表于 04-03 11:55 210次阅读

    14位CCD/CIS信号处理器AD9814S的详细解析

    14位CCD/CIS信号处理器AD9814S的详细解析 在电子设计领域,信号处理器的性能和稳定性至关重要。今天,我们来深入了解一下Analog Devices公司的14位CCD/CIS
    的头像 发表于 04-03 09:05 141次阅读

    探索ADSP - 21371/ADSP - 21375 SHARC处理器:高性能音频处理的利器

    探索ADSP - 21371/ADSP - 21375 SHARC处理器:高性能音频处理的利器 在电子设计领域,处理器的性能和特性直接影响着产品的功能和竞争力。ADSP - 21371
    的头像 发表于 03-23 16:35 688次阅读

    ADAU1401A音频处理器:高性能音频解决方案的首选

    提供了丰富的特性和广泛的应用可能性。今天,我们就来深入了解一下这款处理器。 文件下载: ADAU1401A.pdf 一、产品概述 ADAU1401A是一款集成了28/56位音频DSP、ADC、DAC以及类似微控制
    的头像 发表于 03-23 15:25 212次阅读

    探索DS1232 MicroMonitor芯片:微处理器的可靠守护者

    探索DS1232 MicroMonitor芯片:微处理器的可靠守护者 在电子工程师的日常设计工作中,保障微处理器稳定运行是至关重要的任务。DALLAS SEMICONDUCTOR(现MAXIM)推出
    的头像 发表于 02-27 16:15 255次阅读

    为什么单片机芯片上需要多组VDD?

    ,以及如何设计VDD的电源系统。 一、单片机内部电路结构 为了更好地理解为什么单片机芯片上会有多组VDD,首先需要了解单片机内部电路结构。 一般来说,单片机的内部结构可以分为三个部分:处理器核心
    发表于 12-12 07:59

    你的手机芯片为何“带伤工作”?# 半导体# 手机# 芯片

    半导体
    华林科纳半导体设备制造
    发布于 :2025年10月29日 16:28:00

    ARM技术的特点

    相同性能下功耗更低,因此成为智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动终端的主流选择。 授权模式 ARM 公司不直接生产芯片,而是通过知识产权(IP)授权模式,向厂商提供处理器架构设计方案。厂商(如高通、
    发表于 08-18 13:31

    手机芯片:从SoC到Multi Die

    来源:内容由半导体行业观察编译自semiengineering。先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素,与片上系统相比,它能够实现更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。单片SoC凭借其外
    的头像 发表于 07-10 11:17 1282次阅读
    <b class='flag-5'>手机芯片</b>:从SoC到Multi Die

    AI 时代来袭,手机芯片面临哪些新挑战?

    边缘AI、生成式AI(GenAI)以及下一代通信技术正为本已面临高性能与低功耗压力的手机带来更多计算负载。领先的智能手机厂商正努力应对本地化生成式AI、常规手机功能以及与云之间日益增长的数据传输需求
    的头像 发表于 06-10 08:34 1378次阅读
    AI 时代来袭,<b class='flag-5'>手机芯片</b>面临哪些新挑战?

    苹果A20芯片官宣WMCM技术!

    在智能手机芯片领域,苹果向来以其前沿的技术和创新的理念引领行业潮流。近日,有关苹果 A20 芯片的消息引发了广泛关注,据悉,这款将搭载于 i
    的头像 发表于 06-05 16:03 1856次阅读

    苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些?

    处理器与核心芯片:如A系列处理器、基带芯片等,通过底部填充胶加固焊点,防止因热膨胀系数差异导致的焊点开裂。
    的头像 发表于 05-30 10:46 1245次阅读
    <b class='flag-5'>苹果</b><b class='flag-5'>手机</b>应用到底部填充胶的关键部位有哪些?

    十万块一颗的芯片值不值?ADM处理器CPU。#半导体#电子

    处理器
    芯广场
    发布于 :2025年05月26日 18:09:31