BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37
器件的封装，发展空间还相当大。BGA封装技术是在模块底部或上表面焊有按阵列形式分布的许多球状凸点，通过焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40:21
PC 电路板进行测试以获得一些区域（例如：PowerPadTM）焊接完整性的较好采样，目的是正确使用这种独特的封装散热片技术。要找到 TEF 允许的器件最大 Tj，请将 PC 电路板置入恒温槽中，同时
2018-09-14 16:36:06
极管，电子工具，IC脚座，IC插座，除错卡，散热片，万用板，转接板，振荡器，电源模块，零件盒等等。淘宝店网址：http://lztb.taobao.com`
2012-09-21 16:43:16
` 谁来阐述一下bga封装种类有哪些？`
2020-02-25 16:16:36
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要
2020-09-02 17:30:33
[size=13.3333330154419px]使用了AD5420这片16位电流输出芯片，STM32控制后可以输出，但总觉得达不到16位的精度，不知是不是程序的问题，然后这片芯片工作起来温度真高，使用了小块散热片后温度还是能达到60度，这个属于正常情况么？
2018-09-20 14:39:50
散热片控制温升的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产，致力于半导体行业，专注电源领域
2021-10-15 15:50:23
FGA15N120 工作频率30K，输出电流为3A，请问需不需要散热片，需要的话，用什么散热片，有没有具体型号。IGBT FGA15N120是将540V的直流电进行斩波，负载为电机的线圈。急求专业解答啊。谢谢
2014-05-07 16:56:55
来源：互联网在电子电路设计当中很多情况下都要考虑EMC的问题。在设计中使用MOS管时，在添加散热片时可能会出现一种比较纠结的情况。当MOS管的EMC通过时，散热片需要接地，而在散热片不接地的情况下
2020-10-22 15:34:14
同时支持线性调光。OC5020B 内部还集成了VDD 稳压管以及过温保护电路等，减少外围元件并提高系统可靠性。OC5020B 采用ESOP8 封装。散热片内置接SW 脚。特点◆内置100V MOS◆宽
2020-07-15 14:18:59
`SUN2310SGP沟道增强型功率场效应管（MOSFET） ，采用高单元密度的 DMOS 沟道技术。这种高密度的工艺特别适用于减小导通电阻。适用于低压应用，例如移动电话，笔记本电脑的电源管理和其他电池的电源电路。 采用带散热片的 SOP8 封装`
2011-05-17 10:57:36
STD5N52U有谁知道这个有2个设备散热片？ 附有标签照片和零件图片以上来自于谷歌翻译以下为原文 STD5N52UDoes anyone know this one have 2 device heat sink? Attached is label photo and parts picture
2019-07-22 16:05:09
本帖最后由 chefg12 于 2015-7-16 20:05 编辑
THS3091工作的时候芯片烫的要死，而且芯片这么小怎么给他装个散热片或者有其他什么好的方法，请各位大神们帮帮忙
2015-07-16 20:05:19
安装，用中间那个孔加上螺丝固定在散热板上。 如需绝缘，元件和散热板之间要加云母片或其它绝缘导热片。要先将管子、散热片的螺丝孔对准，再打螺丝，根据使用散热片材质，注意扭力。 如果是体积不大的陶瓷散热片
2020-09-24 15:57:31
由于空间有限，考虑不装散热片，时间长了会不会出问题？
2021-12-30 06:03:34
mc33886驱动24V 2A直流电机，用加散热片吗
2017-10-08 10:17:33
说实话，我感觉M1的CPU热的有些厉害，前几次就是勉强用硬币来散热，不过这不是长久之计，很容易短路。索性给M1配了一个散热片，希望能用久些。另外，没有外壳，板子拿来拿去也不方便，就从某宝上给M1配了
2016-09-23 22:26:14
提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。两种BGA封装技术的特点BGA封装内存：BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I
2018-09-18 13:23:59
8P的带散热片，有哪些型号。谢谢
2020-06-04 11:41:34
新手上路急求？？？？信号线为什么不能从变压器,散热片.MOS管脚中穿过 啊？
2013-03-13 10:25:16
电路图为 找不到原因啊 换了两片IC 还是一样的，IC底部散热片没有接地，不知道是不是这个原因？ 求高人指导？
2013-05-28 15:56:30
`友善精心定制的Nanopi Neo散热片 来了 你的Neo不怕发烧了//item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c.w4004-7494828559.2.rDsrya&id=536259714229`
2016-07-28 13:46:03
;<font face="楷体_GB2312" size="5">图中带散热片的是元件是什么呢
2009-08-18 20:27:14
是选择封装时需要考虑的几个方面。由于成本成为关键的考虑因素，因此基于引线框架的散热增强封装正日益受到人们的青睐。这种封装包括内嵌散热片或裸露焊盘和均热片型封装，设计旨在提高散热性能。在一些表面贴装封装中
2021-04-07 09:14:48
是选择封装时需要考虑的几个方面。由于成本成为关键的考虑因素，因此基于引线框架的散热增强封装正日益受到人们的青睐。这种封装包括内嵌散热片或裸露焊盘和均热片型封装，设计旨在提高散热性能。在一些表面贴装封装中
2022-07-18 15:26:16
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
导热片：具有导热、绝缘的效果，用于功率器件与散热片或外壳之间起导热绝缘作用。
2020-03-19 09:00:41
带耳朵散热片 28.5*28.5*10mm
2023-08-03 19:24:30
求大神指导！如何不暴力拆下硅胶粘上的散热片！跪求啊！
2016-05-07 17:24:07
业级版本，因此我们在那里很好。但是，工业级EEPROM（XCF32P）仅建议在高达85摄氏度时使用。我们是否应该为EEPROM添加散热片以确保它不会在100degC时失效？或者不添加任何散热器，因为根据
2019-04-18 06:33:04
盘堆栈，一面用于IC的基板，另一面作为散热片，可以不？焊盘堆栈有一个中间层，我做的是两层板，所以我不知这个中间层怎样处理；若想用过孔代替焊盘堆栈，但过孔的焊盘外形都是圆的，没有方形的，困惑。恳请哪位高手指教，谢谢！！！较急。
2011-11-25 16:02:56
如题！这是一个血的教训，{:4:}在淘宝订货的树莓派到手了。在装散热片的时候一开始没装好。装歪了，就想纠正一下。结果我一不小心在扣散热片的时候把芯片上的那个“帽子”一样的东东扣下来了。！！！！天啊
2014-09-10 19:09:32
很低的静态电流 ，典型值为 60 uA 。OC7140 带 PWM 调光 功能 可通过在 DIM 脚加 PWM 信号调节 LED 电流 。OC7140 采用 ESOP8 封装 。 外露散热片接
2020-05-20 09:59:29
求一款高性能散热片设计方案？能够更好的实现降温和气流管理。
2021-04-08 06:34:49
大家好，我正在寻找 PN7160 BGA 和 BGA 封装的阶梯模型。你这里有什么吗？
2023-03-31 08:16:22
因为散热片连着-V，而散热片与机壳相连，机壳接地，不知会不会短路
2017-07-04 08:59:42
》），则该器件的热设计必须重新来过。如此反复多次，直到器件的静态工作点满足负荷特性曲线的有效工作范围，则热设计和热测试通过。另外曾有人问我，我们传导散热都是采取加散热片的方式加速散热，可壳体表面加了散热片
2012-02-09 10:51:37
电源芯片MOS模块散热神器-石墨铜散热片一贴即可
2014-11-05 14:44:08
公司是专业研制，开发，生产各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等
2011-03-14 12:02:24
装在一个盒子里，是否需要散热片，需要多大，除了散热片之外，是否还需要风扇？2、AD9361输出的无线信号的最大发射功率是多少？3、如果在一个电路板上实现，这些无线信号之间是否存在干扰，如何解决。谢谢。
2018-09-27 11:11:15
请问altium designer如何绘制散热片
2018-03-16 20:24:34
请问使用FPGA驱动贵公司AD9914芯片，使能内部PLL至3.2GHz，产生225-512Mhz的调频信号，或者单音信号，芯片过烫，60℃以上，加了散热片依然很烫，请问正常么？
2023-11-29 06:37:54
散热片，能向PCB传导热量，由于PCB面积大，这样散热效果就好。但QFN 封装对屏幕企业贴片生产工艺有较高的要求，焊锡要求流动性更好，同时驱动IC使用烙铁难以拆卸，需要采用热风枪，对LED显示屏的维护会带来不便。
2012-01-23 10:02:42
贴片式稳压芯片（像LM2940、LM2575、LM1117等）用什么样的散热片啊？菜鸟求助！谢谢了！
2013-01-19 10:07:30
本文运用APDL(Ansys Parameter Design Language)语言，在ANSYS 开发环境中对平板式散热片进行结构优化设计，并给出实例验证本文提出的方法。关键词 散热片 优化设计 APDL 目标函数Re
2009-06-06 14:16:19
39 铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片
2009-11-02 11:50:1551 散热片作为强化传热的重要技术之一，广泛地应用于提高固体壁面的传热速率。本文介绍了散热片的类型及其特性,论述了散热片设计方法:实验法和理论计算.提出了在电源产品中应
2009-11-02 11:52:1859 在一些散热片上的下地处理，常常会令人感到困扰，因为实际上有将散热片下地，噪声便获得明显改善，可是在某些时候，将散热片隔离不与接地连接，噪声也会有较好的改善，这
2010-06-03 10:05:3431 易拉罐制作散热片、屏蔽罩
在业余制作中，常需要给三极管、
2009-09-12 15:07:04
7827 BGA封装设计及不足
正确设计BGA封装
球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到
2009-11-19 09:48:47867 散热器散热片材质 散热片材
2009-12-26 14:35:461166 喇叭状鳍片设计可提高针鳍散热片散热效率
近年来，尖端FPGA的功能快速发展到了前所未有的高度。但不幸的是，功能方面的快速发展也随之加大了对散热的需求。因
2010-03-03 11:26:131433 
表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思
球型矩正封装(BGA：Ball Grid Array)，见图5。日本西铁城(CitiZell)公司于1987年着手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643 BGA封装返修技术应用图解
随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具
2010-03-04 11:18:452899 由于BGA封装的特点 故障uanyin由于BGA IC的顺坏或者虚焊引起 只有尽快进好的掌握BGA IC的拆焊技术 才能适应未来的发展。本人通过与广大技术人员的交流总结 向大家介绍维修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:300 台湾研究人员已经开发出了一种可以真正代替厚重、坚硬的铝制散热片。该研究团队声称使用聚酰胺（PA）和还原氧化石墨烯（rGO）制备的散热片，能够使LED灯内部更有效地散热。
2016-04-07 09:22:231525 内存散热一般为铝制，铝可以快速导热，让热量在整个散热片上均匀传导，更容易散发热量。比原来热量集中在颗粒表面而言，散热片在理论上确实更利于内存散热。但究竟如何，还是要通过实际测试才知道。
2017-12-07 11:25:1415342 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA
2018-05-04 11:05:4056696 。这时候你就得看器件资料了。有一个比较简单的方法，你看看器件的外观，有没有外露的大片金属（比如LM7805，背面就有金属壳露出来），凡是露出金属壳的，都是需要加散热片的。加的时候注意封装，至少与这个封装合适的散热片，
2018-10-16 10:59:3924695 微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装)，其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装)，在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。 球栅阵列封装
2018-11-13 09:09:285871 BGA，球栅阵列的简称，包含排列成栅格的锡球阵列，其焊球起到封装IC和PCB之间的连接接口的作用。它们的连接是通过应用SMT（表面贴装技术）获得的。 BGA的定义已经发布了近10年，BGA封装由于
2019-08-02 14:41:3934570 
一款工控机，核心技术在主板，其次是在散热片。科拉德作为无风扇工控机研发生产制作厂商，我们对散热片的设计和选择很重要。
2019-08-23 17:20:032405 长时间运行树莓派，你会发现主控芯片热的厉害。特别是在炎热的夏天。你需要一个合适的散热片来帮助缓解。如果你设备上带有大电流电机驱动芯片、大功率电源芯片、电容等等容易发烫的器件，那么就更需要散热片来保持凉爽。
2019-12-24 14:50:401001 
树莓派长时间工作时的发热问题是否让你困扰，为此我们准备了一整套的散热解决方法，主芯片采用阳极氧化处理散热片，尺寸14mm*14mm*7mm；南桥芯片（四口USB旁边的芯片）采用氧化铝散热片，为9mm
2020-01-02 10:21:331779 
在使用树莓派的时候相信很多人都遇到过这样的问题，长时间运行树莓派的情况下，主控芯片发热会非常厉害，如果需要长时间工作的情况下不仅影响芯片的工作更有可能影响其使用寿命，这时你需要合适的散热片，我们为你提供的这款散热片使用方便，可有效提高芯片散热，表面印有树莓派logo精致美观，让你的芯片保持凉爽。
2020-01-02 10:18:32882 
近年来，球栅阵列（BGA）封装因体积小，引脚多，信号完整性和散热性能佳等优点而成为高速IC广泛采用的封装类型。
2019-12-17 15:08:052986 
一款工控机，核心技术在主板，其次是在散热片。科拉德作为无风扇工控机研发生产制作厂商，我们对散热片的设计和选择很重要。
2020-01-10 14:44:251535 通信产品上不少器件功耗都比较大，需要使用散热片进行散热。常用的散热片固定方式有机械式固定和胶剂固定两种方式。
2020-02-29 11:38:2422645 LM1875是一款常用的双电源供电的单声道功放IC，若用两个该IC组成双声道功放电路，每个IC单独外接一个散热片，不加绝缘片是可以的。
2020-05-02 17:57:0012945 在电子电路设计当中很多情况下都要考虑EMC的问题。在设计中使用MOS管时，在添加散热片时可能会出现一种比较纠结的情况。
2020-07-11 09:59:155169 
在电子电路设计当中，很多情况下都要考虑 EMC 的问题。在设计中使用 MOS 管时，在添加散热片时可能会出现一种比较纠结的情况。当 MOS 管的 EMC 通过时，散热片需要接地，而在散热片不接地
2020-12-04 15:24:0011 这年头，PC硬件没有什么是不能带信仰灯的，SSD固态盘也难逃“魔爪”。来自香港的捷领（GELID）发布的最新款散热片“GLINT ARGB M.2 SSD Cooler”，一如其名能给SSD带来ARGB信仰灯效果。
2021-01-15 09:38:151737 BGA封装形式解读 BGA（ball grid array）球形触点阵列是表面贴装型封装之一；BGA封装最早是美国Motorola 公司开发的。 BGA是在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2021-12-08 16:47:1857330 VC均温板散热片全自动贴标机
2022-04-01 08:58:17889 使用 BGA 封装
2022-11-15 19:32:302 贴片化是从带独立散热片的插件封装走向更高功率散热的第一步。一般贴片封装的散热主要是靠芯片底部跟PCB（印刷电路板）之间的接触，利用PCB铜箔把芯片产生的热量传导出去。
2023-05-06 11:52:43389 
散热片故障很难检测，尤其是在故障率低的情况下。但即使故障量很低，这类故障成本也会很快导致高达数千美元的损失。散热片故障的主要原因之一是散热焊盘的焊接不一致。考虑到可靠性问题的成本，找到改进途径至关重要。
2023-05-24 17:42:40331 散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。散热片未经调试投入使用容易产生安全隐患，因此出厂前必须经过产品测试环节。
2022-08-26 10:12:10406 
相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。两种BGA封装技术的特点BGA封装内存：BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优
2023-02-27 13:46:29500 
，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线
2023-03-24 14:05:582385 
创建BGA IC封装也是可以使用PCB封装向导去进行设置创建。 1、点击“绘图工具栏”图标，弹出对应的分列，点击“向导”，弹出“Decal Wizard”对话框，如图1所示。 图1“Decal
2023-07-02 07:35:02469 BGA芯片封装（Ball Grid Array）和IC芯片封装（Integrated Circuit）是两种常见的芯片封装技术。
2023-10-12 18:22:29289
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