一文看透：小米 SU7 Ultra 供应链，用到了哪些黑科技？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏） 近些天，车圈最大的热点非小米 SU7 Ultra 莫属。这款由小米汽车推出的高性能纯电动轿车，目标直指颠覆传统豪华车市场。凭借其极致的性能与创新技术，它已成为行业瞩目的焦点。
小米 SU7 Ultra 综合功率高达 1138kW（1548 匹马力），零百加速仅需 1.98 秒，最高时速超过 350km/h。其性能直接对标保时捷 Taycan Turbo GT 及特斯拉 Model S Plaid 。然而，小米 SU7 Ultra 的上市价仅为 52.99 万元，仅是对标豪车售价的一半，形成了对这些百万豪车 “参数碾压 + 价格腰斩” 的竞争优势。
根据小米公布的销量数据，小米 SU7 Ultra 上市 3 天便斩获 1.9 万张大定订单，锁单量破 1 万台，提前完成全年销售目标，成为 50 万以上价位段最快破万的车型。那么，这款如此成功的车型背后，是哪些供应商在提供支持呢？让我们深入探究一番。
小米自研的 V8s 电机采用8 层扁线绕组技术，槽满率达到 77%，铁损降低 25%，电机效率提升至 98.11%。配合油冷散热系统，功率密度较行业主流提升30%。为打造这款电机，小米与材料企业联合研发了 960MPa 超高强度硅钢，其强度是行业主流材料的 2 倍，接近航空发动机钛合金。此外，后桥 V8s 电机集成了自研 SiC 模块，模块内采用第三代 SiC MOSFET。相比传统 IGBT，它可承受更高电压（800V 平台）和电流，降低了能量损耗，提升了电驱系统效率。这款驱动模块的领先之处在于，支持 1330kW 峰值放电功率，即便电量只剩 20%，仍可输出 800kW，适配赛道级连续高强度驾驶。
这里我们详细介绍一下 800V 及以上平台的 SiC MOSFET 芯片、模组和平台。从平台来看，目前包括比亚迪、联合汽车电子、博世、法雷奥等整车厂和 tier 1 都推出了相关平台。同时，市面上也有许多具有代表性的 SiC MOSFET 模块，以下为常见且典型的方案：
·英飞凌 HybridPACK™ Drive G2 1200V 模块：采用 CoolSiC™技术，支持高开关频率（20kHz 以上），适用于 800V 高压平台的牵引逆变器，导通损耗降低约 30%，功率密度提升 20%；
·博格华纳 Viper SiC 双面水冷模块：集成 1200V SiC MOSFET，采用双面散热设计，功率密度达 4.8kW/L，适配 800V 高压平台；
·芯联集成 1200V 500A - 900A SiC MOSFET 模块：由芯联集成和蔚来汽车联合研发，成为蔚来汽车全栈自研体系 900V 高压纯电平台的核心模块。此外，该公司的塑封全桥 SiC 模块（750V - 1200V）可替代国际同类产品；
·比亚迪半导体 1200V 1040A SiC 模块：采用双面银烧结技术，具备高电流承载能力（1040A）与低热阻特性，适配 800V 平台主驱逆变器；
·罗姆 TRCDRIVE pack SiC 封装模块：内置第 4 代 SiC MOSFET，1,200V 有两个型号；
·精进电动自研 800V 碳化硅逆变器模块：集成自研 SiC MOSFET 芯片，支持 800V 高压平台；
·晶能 GeePak 碳化硅塑封模块：支持 1200V 耐压等级，适配 800V 系统的高压需求。
接下来看看汽车圈常用且典型的支持 800V 平台的 SiC MOSFET 产品：
·英飞凌 CoolSiC MOSFET 系列：电压覆盖范围从 400V 到 2000V，采用沟槽设计，提升了栅极氧化层的可靠性，大幅降低了开关损耗和导通损耗；
·意法半导体第三代 1200V SiC MOSFET：可应用于牵引逆变器、OBC、DC - DC 转换器以及电动压缩机等；
·安森美 EliteSiC 1200V 芯片：支持 1200V 耐压等级，适配 800V 系统的高压快充需求，可显著提升电驱效率与充电速度；
·罗姆第四代和第五代 1200V SiC MOSFET：前面提到了第四代产品的模块，其第五代产品将于今年推出；
·瞻芯电子第三代 1200V SiC MOSFET：导通电阻低至 13.5mΩ，并且通过了车规级认证（AEC - Q101）；
·现代 E - GMP 平台专用 SiC 芯片：该平台采用定制化 SiC 芯片支撑 800V 系统，耐压等级达 1200V；
·比亚迪八合一 SiC 电驱芯片：采用自研 SiC 芯片，采用全栈 800V 架构，实现 390kW 最大功率与 670N・m 扭矩；
·芯联集成 8 英寸 SiC MOSFET 芯片：国内首条 8 英寸 SiC MOSFET 产线的量产产品，适配 800V 架构；
·三安半导体 1200V/8mΩ SiC MOSFET：在 800V 架构平台导通电阻较低。
通过这些汇总，我们来推测一下小米 SU7 Ultra 的 V8s 电机使用的 SiC MOSFET 来自哪家供应商。英飞凌的可能性最大，因为该公司此前宣布为小米的 400V 平台供应碳化硅 HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模块及芯片产品。同时，英飞凌也是汇川技术和联合汽车电子的供应商。不过，这两家电驱方案商也与意法半导体、博世和安森美有合作，但目前并无消息表明后三家已进入小米的动力电机供应链。当然，瞻芯电子也不容忽视，它是小米投资的第三代半导体芯片公司。因此，小米 SU7 Ultra 的 V8s 电机使用的 SiC MOSFET，也不排除小米直接采用瞻芯电子的芯片然后进行自研的可能。
小米 SU7 Ultra 宁德时代定制化的 800V 高压 CTB 三元锂电池包成为核心，支持 10 分钟快充与 1330kW 峰值放电功率，即便电量仅剩 20%，仍可输出 800kW。配合宁德时代的第二代麒麟电池技术，电池包能量密度提升至行业领先水平。
据介绍，宁德时代麒麟 Ⅱ 赛道专用高功率电池包，采用CTB（Cell to Body）一体化设计，电池包直接集成于车身底盘，体积利用率达72%，为行业最高水平。
在智驾方面，小米 SU7 Ultra 搭载 Xiaomi HAD 端到端全场景智驾，基于双英伟达 Orin - X 芯片（算力 10.68EFLOPS）打造，搭配 1 颗 128 线激光雷达、3 颗毫米波雷达、11 颗高清摄像头（含 1 颗车内 DMS 摄像头）、12 颗超声波雷达。
其中，激光雷达来自禾赛科技，为该公司的 AT128 激光雷达，支持 150 米探测距离及 0.06°×0.1° 高分辨率，为复杂环境感知提供关键数据。摄像头模组来自联创电子，由欧菲光与联创电子联合研发，供应前视、环视等多颗高清摄像头，负责视觉感知数据采集，可实现 360° 无死角环境感知，支持自动通过 ETC / 闸机等特殊场景。毫米波雷达来自华域汽车，提供抗干扰能力强的毫米波雷达，用于中远距离目标探测。哈工智能承担系统集成工作，整合感知、决策、执行模块，确保 HAD 功能在跨楼层记忆泊车、窄路通行等场景下的全链路可靠性。
在智能座舱方面，小米 SU7 Ultra 搭载的智能座舱系统为 Xiaomi HyperOS，支持多屏联动，包括 16.1 英寸 3K 中控屏 + 56 英寸 HUD 抬头显示 + 7.1 英寸翻转式仪表屏 + 后排双 Pad 拓展屏五屏协同。
Xiaomi HyperOS 基于高通骁龙 8295 芯片打造，支撑多任务处理与沉浸式交互体验。AR - HUD 抬头显示独家供应商为华阳集团，采用定制 20.1 英寸超大投影，导航准确率提升 60%。京东方和华星光电为液晶仪表与中控屏供应商，提供 16.1 英寸 3K 中控屏及 7.1 英寸翻转式仪表屏，支持高分辨率与触控响应。小米自研澎湃 OS 底层架构，重构硬件资源调度方案，支持分布式协作运算，实现 “人 - 车 - 家” 全生态互联。小米自研 HyperMind 智能中枢：内置自研 AI 大模型，通过用户习惯学习主动优化座舱服务。这些软硬件由德赛西威融合在一起，打造智能的座舱域控。
在车辆主动安全方面，小米 SU7 Ultra 支持误加速抑制（MAI），0 - 60km/h 全速域监测，误踩电门时瞬间抑制动力并触发 AEB 刹停；支持全向低速防碰撞，LAEB（左前）、RAEB（右前）系统，360° 扫描障碍物，低速转弯自动刹车；支持防翻滚稳定，实时监测车身姿态，预防侧翻风险。
供应商方面，小米 SU7 Ultra 的电子稳定程序（ESP）模块来自博世，提供车身动态控制系统，辅助车辆在紧急情况下保持稳定性。整车的车身稳定系统（ESC）、胎压监测等模块来自华域汽车，增强车辆主动安全性能。铝副车架、独立 EPB 卡钳供应商为万安科技，其中独立 EPB 卡钳集成电子驻车与制动控制，缩短制动响应时间（较传统产品提升 30%）。光庭信息为小米汽车提供包括自动驾驶人机交互界面的相关功能测试服务，提高了相关功能的安全性。此外，小米自研算法通过端到端模型优化 AEB、车道保持等功能，结合用户数据持续迭代安全策略。小米还与德赛西威、禾赛、万安科技等联合开发硬件与算法匹配方案，例如激光雷达与视觉融合感知提升 AEB 准确率。
同时，前面提到的一些配置也提升了安全辅助性能。比如汇川技术提供的V6s 电机驱动系统，协同三电机精准控制扭矩输出，紧急避障时可在 0.1 秒内完成动力响应，避免因操控延迟导致的安全隐患。
小米 SU7 Ultra 的钛金属中框，通过 3D 打印技术制造，单机价值提升 30%，增强了车身强度与耐腐蚀性，供应商为长盈精密。小米 SU7 Ultra 采用 3500 余种微米级精度车身结构件，覆盖底盘、座椅等关键部位，供应商为无锡振华。小米 SU7 Ultra 采用高精度车身模具，采用五轴联动加工技术，模具寿命超 50 万次，误差小于 0.01mm，供应商为瑞鹄模具。小米 SU7 Ultra 的镁合金车架采用 6800T 压铸机生产，单车价值量超 2 万元，实现了车身轻量化与高强度的平衡，供应商为星源卓镁。
通过万安科技的铝副车架、星源卓镁的镁合金车架及沃特股份的碳纤维覆盖件构建轻量化车身，同时依托中复神鹰等企业的材料技术降低成本，小米 SU7 Ultra 实现了性能与经济性的平衡。
我们把上述信息汇总一下，如下表所示：
小米 SU7 Ultra 综合功率高达 1138kW（1548 匹马力），零百加速仅需 1.98 秒，最高时速超过 350km/h。其性能直接对标保时捷 Taycan Turbo GT 及特斯拉 Model S Plaid 。然而，小米 SU7 Ultra 的上市价仅为 52.99 万元，仅是对标豪车售价的一半，形成了对这些百万豪车 “参数碾压 + 价格腰斩” 的竞争优势。
根据小米公布的销量数据，小米 SU7 Ultra 上市 3 天便斩获 1.9 万张大定订单，锁单量破 1 万台，提前完成全年销售目标，成为 50 万以上价位段最快破万的车型。那么，这款如此成功的车型背后，是哪些供应商在提供支持呢？让我们深入探究一番。
小米 SU7 Ultra 的电驱动核心供应商
在动力方面，小米 SU7 Ultra 搭载三电机四驱系统（两台 V8s 电机 + 一台 V6s 电机）。前桥电机为 V6s 电机，由小米和汇川技术联合研发，且由汇川技术独家供应。这款电机最大功率为 288kW，最高转速可达 21,000rpm；后桥电机为 V8s 电机，由小米自研，单台功率 425kW，最高转速 27,200rpm，处于当前量产主驱电机的最高水平。小米自研的 V8s 电机采用8 层扁线绕组技术，槽满率达到 77%，铁损降低 25%，电机效率提升至 98.11%。配合油冷散热系统，功率密度较行业主流提升30%。为打造这款电机，小米与材料企业联合研发了 960MPa 超高强度硅钢，其强度是行业主流材料的 2 倍，接近航空发动机钛合金。此外，后桥 V8s 电机集成了自研 SiC 模块，模块内采用第三代 SiC MOSFET。相比传统 IGBT，它可承受更高电压（800V 平台）和电流，降低了能量损耗，提升了电驱系统效率。这款驱动模块的领先之处在于，支持 1330kW 峰值放电功率，即便电量只剩 20%，仍可输出 800kW，适配赛道级连续高强度驾驶。
这里我们详细介绍一下 800V 及以上平台的 SiC MOSFET 芯片、模组和平台。从平台来看，目前包括比亚迪、联合汽车电子、博世、法雷奥等整车厂和 tier 1 都推出了相关平台。同时，市面上也有许多具有代表性的 SiC MOSFET 模块，以下为常见且典型的方案：
·英飞凌 HybridPACK™ Drive G2 1200V 模块：采用 CoolSiC™技术，支持高开关频率（20kHz 以上），适用于 800V 高压平台的牵引逆变器，导通损耗降低约 30%，功率密度提升 20%；
·博格华纳 Viper SiC 双面水冷模块：集成 1200V SiC MOSFET，采用双面散热设计，功率密度达 4.8kW/L，适配 800V 高压平台；
·芯联集成 1200V 500A - 900A SiC MOSFET 模块：由芯联集成和蔚来汽车联合研发，成为蔚来汽车全栈自研体系 900V 高压纯电平台的核心模块。此外，该公司的塑封全桥 SiC 模块（750V - 1200V）可替代国际同类产品；
·比亚迪半导体 1200V 1040A SiC 模块：采用双面银烧结技术，具备高电流承载能力（1040A）与低热阻特性，适配 800V 平台主驱逆变器；
·罗姆 TRCDRIVE pack SiC 封装模块：内置第 4 代 SiC MOSFET，1,200V 有两个型号；
·精进电动自研 800V 碳化硅逆变器模块：集成自研 SiC MOSFET 芯片，支持 800V 高压平台；
·晶能 GeePak 碳化硅塑封模块：支持 1200V 耐压等级，适配 800V 系统的高压需求。
接下来看看汽车圈常用且典型的支持 800V 平台的 SiC MOSFET 产品：
·英飞凌 CoolSiC MOSFET 系列：电压覆盖范围从 400V 到 2000V，采用沟槽设计，提升了栅极氧化层的可靠性，大幅降低了开关损耗和导通损耗；
·意法半导体第三代 1200V SiC MOSFET：可应用于牵引逆变器、OBC、DC - DC 转换器以及电动压缩机等；
·安森美 EliteSiC 1200V 芯片：支持 1200V 耐压等级，适配 800V 系统的高压快充需求，可显著提升电驱效率与充电速度；
·罗姆第四代和第五代 1200V SiC MOSFET：前面提到了第四代产品的模块，其第五代产品将于今年推出；
·瞻芯电子第三代 1200V SiC MOSFET：导通电阻低至 13.5mΩ，并且通过了车规级认证（AEC - Q101）；
·现代 E - GMP 平台专用 SiC 芯片：该平台采用定制化 SiC 芯片支撑 800V 系统，耐压等级达 1200V；
·比亚迪八合一 SiC 电驱芯片：采用自研 SiC 芯片，采用全栈 800V 架构，实现 390kW 最大功率与 670N・m 扭矩；
·芯联集成 8 英寸 SiC MOSFET 芯片：国内首条 8 英寸 SiC MOSFET 产线的量产产品，适配 800V 架构；
·三安半导体 1200V/8mΩ SiC MOSFET：在 800V 架构平台导通电阻较低。
通过这些汇总，我们来推测一下小米 SU7 Ultra 的 V8s 电机使用的 SiC MOSFET 来自哪家供应商。英飞凌的可能性最大，因为该公司此前宣布为小米的 400V 平台供应碳化硅 HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模块及芯片产品。同时，英飞凌也是汇川技术和联合汽车电子的供应商。不过，这两家电驱方案商也与意法半导体、博世和安森美有合作，但目前并无消息表明后三家已进入小米的动力电机供应链。当然，瞻芯电子也不容忽视，它是小米投资的第三代半导体芯片公司。因此，小米 SU7 Ultra 的 V8s 电机使用的 SiC MOSFET，也不排除小米直接采用瞻芯电子的芯片然后进行自研的可能。
小米 SU7 Ultra 宁德时代定制化的 800V 高压 CTB 三元锂电池包成为核心，支持 10 分钟快充与 1330kW 峰值放电功率，即便电量仅剩 20%，仍可输出 800kW。配合宁德时代的第二代麒麟电池技术，电池包能量密度提升至行业领先水平。
据介绍，宁德时代麒麟 Ⅱ 赛道专用高功率电池包，采用CTB（Cell to Body）一体化设计，电池包直接集成于车身底盘，体积利用率达72%，为行业最高水平。
小米 SU7 Ultra 的智能化核心供应商
小米 SU7 Ultra 不仅动力性能强劲，其智能化水平也十分出色，在智能驾驶、智能座舱及安全辅助方面运用了诸多黑科技。
在智驾方面，小米 SU7 Ultra 搭载 Xiaomi HAD 端到端全场景智驾，基于双英伟达 Orin - X 芯片（算力 10.68EFLOPS）打造，搭配 1 颗 128 线激光雷达、3 颗毫米波雷达、11 颗高清摄像头（含 1 颗车内 DMS 摄像头）、12 颗超声波雷达。
其中，激光雷达来自禾赛科技，为该公司的 AT128 激光雷达，支持 150 米探测距离及 0.06°×0.1° 高分辨率，为复杂环境感知提供关键数据。摄像头模组来自联创电子，由欧菲光与联创电子联合研发，供应前视、环视等多颗高清摄像头，负责视觉感知数据采集，可实现 360° 无死角环境感知，支持自动通过 ETC / 闸机等特殊场景。毫米波雷达来自华域汽车，提供抗干扰能力强的毫米波雷达，用于中远距离目标探测。哈工智能承担系统集成工作，整合感知、决策、执行模块，确保 HAD 功能在跨楼层记忆泊车、窄路通行等场景下的全链路可靠性。
在智能座舱方面，小米 SU7 Ultra 搭载的智能座舱系统为 Xiaomi HyperOS，支持多屏联动，包括 16.1 英寸 3K 中控屏 + 56 英寸 HUD 抬头显示 + 7.1 英寸翻转式仪表屏 + 后排双 Pad 拓展屏五屏协同。
Xiaomi HyperOS 基于高通骁龙 8295 芯片打造，支撑多任务处理与沉浸式交互体验。AR - HUD 抬头显示独家供应商为华阳集团，采用定制 20.1 英寸超大投影，导航准确率提升 60%。京东方和华星光电为液晶仪表与中控屏供应商，提供 16.1 英寸 3K 中控屏及 7.1 英寸翻转式仪表屏，支持高分辨率与触控响应。小米自研澎湃 OS 底层架构，重构硬件资源调度方案，支持分布式协作运算，实现 “人 - 车 - 家” 全生态互联。小米自研 HyperMind 智能中枢：内置自研 AI 大模型，通过用户习惯学习主动优化座舱服务。这些软硬件由德赛西威融合在一起，打造智能的座舱域控。
在车辆主动安全方面，小米 SU7 Ultra 支持误加速抑制（MAI），0 - 60km/h 全速域监测，误踩电门时瞬间抑制动力并触发 AEB 刹停；支持全向低速防碰撞，LAEB（左前）、RAEB（右前）系统，360° 扫描障碍物，低速转弯自动刹车；支持防翻滚稳定，实时监测车身姿态，预防侧翻风险。
供应商方面，小米 SU7 Ultra 的电子稳定程序（ESP）模块来自博世，提供车身动态控制系统，辅助车辆在紧急情况下保持稳定性。整车的车身稳定系统（ESC）、胎压监测等模块来自华域汽车，增强车辆主动安全性能。铝副车架、独立 EPB 卡钳供应商为万安科技，其中独立 EPB 卡钳集成电子驻车与制动控制，缩短制动响应时间（较传统产品提升 30%）。光庭信息为小米汽车提供包括自动驾驶人机交互界面的相关功能测试服务，提高了相关功能的安全性。此外，小米自研算法通过端到端模型优化 AEB、车道保持等功能，结合用户数据持续迭代安全策略。小米还与德赛西威、禾赛、万安科技等联合开发硬件与算法匹配方案，例如激光雷达与视觉融合感知提升 AEB 准确率。
同时，前面提到的一些配置也提升了安全辅助性能。比如汇川技术提供的V6s 电机驱动系统，协同三电机精准控制扭矩输出，紧急避障时可在 0.1 秒内完成动力响应，避免因操控延迟导致的安全隐患。
小米 SU7 Ultra 车身材料供应商
小米 SU7 Ultra 如此卓越的运动性能，离不开其领先的车身性能。据相关报道，小米 SU7 Ultra 大量采用碳纤维套件（车顶、尾翼、迎宾踏板、座椅背板等），全车共 17 处碳纤维应用，实现减重 57kg，车身总重量降至 1900kg，相关材料由沃特新材料提供。小米 SU7 Ultra 的钛金属中框，通过 3D 打印技术制造，单机价值提升 30%，增强了车身强度与耐腐蚀性，供应商为长盈精密。小米 SU7 Ultra 采用 3500 余种微米级精度车身结构件，覆盖底盘、座椅等关键部位，供应商为无锡振华。小米 SU7 Ultra 采用高精度车身模具，采用五轴联动加工技术，模具寿命超 50 万次，误差小于 0.01mm，供应商为瑞鹄模具。小米 SU7 Ultra 的镁合金车架采用 6800T 压铸机生产，单车价值量超 2 万元，实现了车身轻量化与高强度的平衡，供应商为星源卓镁。
通过万安科技的铝副车架、星源卓镁的镁合金车架及沃特股份的碳纤维覆盖件构建轻量化车身，同时依托中复神鹰等企业的材料技术降低成本，小米 SU7 Ultra 实现了性能与经济性的平衡。
我们把上述信息汇总一下，如下表所示：
| 类别 | 部件 / 技术 | 供应商 |
| 动力系统 | 前桥 V6s 电机 | 汇川技术 |
| 后桥 V8s 电机 | 小米自研 | |
| SiC MOSFET 模块 | 英飞凌（推测）/ 瞻芯电子（推测） | |
| 800V 高压电池包 | 宁德时代 | |
| 智能化核心 | 激光雷达 | 禾赛科技 |
| 摄像头模组 | 联创电子（与欧菲光联合研发） | |
| 毫米波雷达 | 华域汽车 | |
| 智驾系统集成 | 哈工智能 | |
| 座舱芯片（骁龙 8295） | 高通 | |
| AR-HUD | 华阳集团 | |
| 中控屏 / 仪表屏 | 京东方、华星光电 | |
| 座舱域控 | 德赛西威 | |
| 主动安全 | ESP 模块 | 博世 |
| ESC / 胎压监测 | 华域汽车 | |
| 独立 EPB 卡钳 | 万安科技 | |
| 车身材料 | 碳纤维套件 | 沃特新材料 |
| 钛金属中框 | 长盈精密 | |
| 车身结构件 | 无锡振华 | |
| 高精度模具 | 瑞鹄模具 | |
| 镁合金车架 | 星源卓镁 |
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