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电子发烧友网>嵌入式技术>康佳特推出嵌入式板卡与模块 适用于恶劣和空间受限环境

康佳特推出嵌入式板卡与模块 适用于恶劣和空间受限环境

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2023-03-02 14:45:38855

嵌入式模块板卡BGA芯片胶底部填充胶应用

嵌入式模块板卡BGA芯片胶底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品为嵌入式模块板卡客户产品用胶点:嵌入式模块板卡两个BGA芯片要点胶加固。BGA芯片尺寸为:1.14*14mm、锡球289个,2.14
2023-03-16 05:00:001601

用于IDS工业相机的嵌入式板卡驱动程序

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2023-10-09 15:08:190

什么是嵌入式板卡

嵌入式板卡是配备处理器、各种集成电路、接口和其他关键组件的电路板,所有这些组件都组装起来以执行特定功能。如USB、Ethernet、串口、GPIO等,以便连接外部设备和传感器。它们还可能包括扩展插槽
2023-12-20 16:17:151543

基于ZYNQ FPGA构建嵌入式的模拟计算板卡

板卡基于高速400M 采样AD 和ZYNQ FPGA构建嵌入式的模拟计算板卡, 可用于工业雷达,行业雷达的场合。板卡使用工业级芯片。
2024-01-09 11:30:562227

具有5.5V最大输入电压且适用于严苛恶劣环境应用的LMZ10503EXT 3A 电源模块应用数据表

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2024-04-19 10:56:350

康佳推出全新SMARC模块

德国康佳,作为嵌入式和边缘计算技术的佼佼者,近日推出了全新SMARC模块,该模块基于英特尔凌动x7000RE处理器系列(代号Amston Lake)以及英特尔酷睿i3处理器,展现出了强大的性能
2024-05-09 11:24:391222

适用于MSP430 MCUs的IAR嵌入式工作台IDE版本7+

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2024-12-05 14:31:320

嵌入式机器学习的应用特性与软件开发环境

设备和智能传感器)上,这些设备通常具有有限的计算能力、存储空间和功耗。本文将您介绍嵌入式机器学习的应用特性,以及常见的机器学习开发软件与开发环境嵌入式机器学习的应用特性与优势 由于嵌入式设备通常要求极低的功耗,以延长电池寿命,这对于边缘设备特别重要,且嵌入
2025-01-25 17:05:001339

康佳推出全新COM-HPC模块

德国领先的嵌入式和边缘计算技术供应商康佳,近日宣布扩展其高性能COM-HPC计算机模块产品线,推出了全新的conga-HPC/cBLS模块。该模块专为需要强大计算能力的边缘与基础设施应用而设计,采用了英特尔酷睿S系列处理器(代号为Bartlett Lake S)的性能混合架构。
2025-01-23 15:33:221306

康佳推出aReady.IoT,加速嵌入式与边缘计算创新

德国康佳,作为嵌入式和边缘计算技术的领先供应商,近日宣布扩展其应用就绪产品系列,重磅推出aReady.IoT。这一创新产品旨在进一步简化嵌入式技术的开发应用,助力企业加速创新
2025-02-14 10:53:07718

康佳推出适用于极端环境的热管散热方案 计算机模块散热性能再升级

  2025 /3/20 中国上海 * * * 在2025年嵌入式世界(Embedded World)展会上,全球领先的嵌入式与边缘计算技术供应商德国康佳特首发了其针对极端恶劣环境设计的热管散热
2025-03-20 13:55:45872

Amphenol Rugged SOM:超紧凑型嵌入式计算机模块的卓越之选

了解一下这款为恶劣环境量身打造的超紧凑型嵌入式计算机模块。 文件下载: Amphenol Aerospace 坚固型片上模块(SOM).pdf 产品概述 Amphenol Rugged SOM 专为恶劣
2025-12-10 14:15:13269

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