康佳特致力于解决边缘服务器和客户端设计的加固挑战

针对边缘计算更宽广的工作温度范围--从高端COM-HPC到低功耗SMARC。

在2021年德国纽伦堡世界嵌入式展（Embedded World）线上展会中，世界领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特聚焦客户端的加固挑战，推出了面向各性能水平的诸多平台。它们涵盖了宽广的工作温度范围，从高端COM-HPC 到低功耗SMARC一应俱全。其中，针对COM-HPC 服务器模块的系列解决方案尤其惊艳，它们旨在解决这类边缘计算平台所面临的热设计功耗（TDP）显著升高的问题——在更广阔的温度范围中，这是一项尤为艰难的任务。

这些聚焦背后的驱动力是对坚固的边缘和实时雾计算技术日益增长的需求，企业需要这些技术助力在极端严酷的环境下推进数字化项目。这类高耐性平台的典型用途包括铁路、道路交通和智能城市基础设施、海上钻井平台和风电场、配电网络、油气和淡水泵系统、电信和广播网络、分布式监控和安保系统等。除此之外，连接到物联网/工业4.0网络的工业和医疗设备、户外摊位、数字标牌系统，乃至物流车辆等汽车类应用，都是这类技术的目标市场。

康佳特推出的新平台适用于恶劣环境，支持从-40℃到+85℃的极端温度范围，且包含BGA焊接的处理器芯片，在防撞击和防振动的同时具备强大的电磁干扰抗性。它还可选配保护涂层，以防冷凝水、盐水和灰尘进入平台。

配备第11代英特尔®酷睿™可拓展处理器的新款COM-HPC和COM Express

本次展会上的亮点之一是基于COM-HPC和COM Express标准且适用于严酷环境的高端x86计算机模块。conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A和conga-TC570 COM Express Compact模块采用可拓展的新款第11代英特尔®酷睿™处理器，可耐受-40℃到+85℃的极端温度范围。两款模块均首次支持用于连接外设拥有充沛带宽的PCIe 4.0 x4端口。

采用英特尔凌动® x6000E系列处理器的平台

支持-40℃到+85℃扩展温度范围的康佳特加固型平台采用了英特尔凌动® x6000E、赛扬®和奔 腾® N&J系列处理器，支持SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini等规格尺寸的计算机模块，同时还提供Pico-ITX规格的单板款式（SBC）。它们不仅性能更高，还具有时间敏感性网络（TSN）、英特尔®时序协调运算（英特尔®TCC）、Real Time Systems（RTS）提供的虚拟化技术支持，以及在BIOS中集成的内存纠错功能，在工业实时计算市场受到格外关注。

采用i.MX 8M Plus处理器的新款SMARC 2.1计算机模块

采用i.MX 8M Plus处理器的全新SMARC 2.1计算机模块为本次展出画上了圆满句点。这款超低功耗的嵌入式及边缘计算平台不仅支持宽广的工作温度范围，且功耗仅有2-6W。它具有4个高性能Arm Cortex-A53处理器核心和一个额外的神经处理单元（NPU），最多可提升2.3 TOPS的AI算力。这款模块专为边缘设备上的AI推理和机器学习设计，其图像信号处理器（ISP） 可通过2个集成的MIPI-CSI接口来获取双摄像头的数据，并进行处理和分析。

面向所有宽温范围平台的拓展工具包

上述平台提供了在严酷环境下可靠运行所需的各类功能和服务。其配套的工具包包含了加固式被动冷却设备、可防止湿气和冷凝水腐蚀的可选保护涂层、提供推荐的载板线路图，以及专为宽温范围下的可靠运行而设计的多种组件。除了这些令人赞叹的技术功能，我们还提供包括温度筛查、高速信号合规测试、配套设计服务等全面的服务，另有各种培训课程，让康佳特的嵌入式计算机技术产品更加易用。