集成电路IP核现状，積體電路IP核現狀，Status of IC IP Core
整体而言，作为集成电路产业上游的IP核领域，市场呈现出前所未有的垄断与集中态势。2013 年，全球半....
硅知识产权核，矽智慧財產權核，Silicon IP Core
IP的设计有别于 IC 设计。IP的使用对象是第三方设计公司，要想使IP在第三方设计的 SoC 系统....
密码算法实现的FIA防护
安全控制器中的密码算法实现模块同样能有效抵御各种故障注入攻击(FIA)，目前主要的防护手段包括检错技....
韩国集成电路产业发展，ICIndustry Development in South Korea
韩国是全球集成电路产业大国，其半导体产业规模占全国 CDP 的 5%，目前拥有两万至家企业支撑着其半....
集成电路与集成电路产业，积体电路与积体电路座业
集成电路自发明以来，经过20世纪 60年代和70 年代的发展，逐步形成了集成电路产业。1965年，仙....
半导体器件封装标准
国际上对封装外形标淮化工作开展得较早，一般采用标淮增补单或外死注册形式。 IEC SC47D 发布的....
集成电路封装失效机理
集成电路封装失效机理是指与集成电路封装相关的，导致失效发生的电学、温度、机械、气候环境和辐射等各类应....
集成电路封装失效分析方法
集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式（失效模式），查找封装失效原因，确....
集成电路封装可拿性试验标准
集成电路封装可拿性试验标准是指用于指导和规范集成电路封裝可靠性评估、验证试验过程的一系列规范性文件，....
集成电路封装可靠性试验的分类与作用
集成电路封装可拿性试验是指对集成电路进行封装可靠性调查、分析和评价的一种手段，即对封装或材料施加一定....
物联网芯片/微机电系统芯片测试方法
物联网 (IoT） 芯片主要包括传感器芯片、嵌人式处理芯片、无线传输链接芯片等。IoT 芯片的性能/....
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