集成电路封装失效机理是指与集成电路封装相关的，导致失效发生的电学、温度、机械、气候环境和辐射等各类应....
集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式（失效模式），查找封装失效原因，确....
集成电路封装可拿性试验标准是指用于指导和规范集成电路封裝可靠性评估、验证试验过程的一系列规范性文件，....
集成电路封装可拿性试验是指对集成电路进行封装可靠性调查、分析和评价的一种手段，即对封装或材料施加一定....
集成电路可拿性是指．在规定的条件下和规定的时问内，集成电路完成规定功能的能力。可通过可靠度、失效率、....
通过建立故障模型，可以模拟芯片制造过程中的物理缺陷，这是芯片测试的基础。
物联网 (IoT） 芯片主要包括传感器芯片、嵌人式处理芯片、无线传输链接芯片等。IoT 芯片的性能/....
系统芯片 (Sxstem on Chip，SoC）通过软硬件结合的设计和验证方法
可编程逻辑器件 (Programmable Loeie Device,PLD）是一种用户编程实现某种....
射频信号是一种具有远距离传输能力的高频电磁波，广义上的射频(RF)包括了 300kHz~300GHz....
随着集成电路技术的发展，高速信号的设计技术指标不断更新，系统中的数据传输速率已经提高到数十 Gbit....
单独的半导体存储器可以利用存储器专用测试设备进行测试，该设备通常包含硬件算法图形生成器 ( Algo....
模拟集成电路包括运算放大器、滤波器、电源管理电路、模拟开关、PLL、射频前端等，其典型参数包括泄漏电....
混合信号集成电路是指包括数宇模块和模拟模块的集成电路。将数字信号转换为模拟信号的电路称为数模转换器（....
数字集成电路的测试主要包括直流参数测试 (DC Test)、交流参数测试(AC Test)、功能测试....
集成电路进人后摩尔时代以来，安全、可靠的软硬件协同设计、冗余定制、容错体系结构和协议、光机电一体化等....
随着电子技术的飞速发展，集成电路正沿着三个方向发展：一是集成电路芯片的特征尺寸向不断缩小的方向发展；....
可制造性设计 (Design for Manufacturabiity， DFM)、可靠性设计 (D....
集成电路及其封装是典型的由名种材料构成的复合结构体系，也是典型的多物理场耦合系统。在封装技术发展的早....
国际半导体设备与材料协会标准 SEMI G38-0996 和固态技术协会 JEDECJESD51 标....
封装的主要功能之一是为芯片提供电源．以及为芯片提供通向外部和封装内其他芯片的电信号通路，其电气性能关....
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-P....
叠层封装 (Package on Package, PoP）是指在个处于底部具有高集成度的逻辑封装件....
FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP ....
目前，FC-BGA 都是在C4 的设计基础上，再进行封装与工艺技术的设计与研发的。
Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指将芯片利用倒装(FC)技术焊接在线路基板上，并制成倒....
倒装芯片工艺是指通过在芯片的I/0 焊盘上直接沉积，或者通过 RDL 布线后沉积凸块（包括锡铅球、无....
陶瓷封装工艺是指采用陶瓷外壳 (Ceramic Packaging Shell, CPS)或陶瓷基板....
凸块是指按设计的要求，定向生长于芯片表面，与芯片焊盘直接或间接相连的具有金属导电特性的凸起物。
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属....
