兴森科技亮相2025电子半导体产业创新发展大会
10月28日-10月30日,2025年电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路展览会(CPCA Sh....
兴森科技亮相第26届中国国际光电博览会
9月10日至12日,第26届中国国际光电博览会(CIOE 2025)在深圳盛大启幕。本届展会汇聚全球....
兴森DFM平台赋能设计数字化新模式
中国电子制造业包括电路板行业,数字化转型已进入智能化阶段,逐步实现全链协同,生成式AI技术、数字孪生....
兴森科技荣获中兴通讯2024年度卓越协作奖
近日,兴森科技与中兴通讯在广州科学城基地举行交流会议,双方就深化战略合作、共谋未来发展进行了深入探讨....
兴森科技亮相2024电子半导体产业创新发展大会
近日,为期三天的2024电子半导体产业创新发展大会CPCA Show Plus 2024在深圳国际会....
兴森科技荣获2023年度国家科技进步二等奖
6月24日上午,2023年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重召开。兴森科技参与的项目“面....
兴森致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者
芯片性能不断增强、先进封装不断演进,导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增....
兴森科技半导体综合解决方案助力电子科技持续创新
SEMICON CHINA 2023 跨界全球,心芯相联 为期三天的SEMICON CHINA 20....
深度剖析全球先进的集成电路CSP封装基板
芯片封装是半导体产业中的一个重要环节,它是芯片与外界信号互连的通道,同时对裸芯片起到固定、密封、散热....
兴森科技FCBGA封装基板项目落户广州
2月8日下午,广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动,现场49个项目签约,48....
