兴森科技半导体综合解决方案助力电子科技持续创新

SEMICON CHINA 2023

跨界全球，心芯相联

为期三天的SEMICON CHINA 2023在上海新国际博览中心盛大开幕。本届展会主题“跨界全球，心芯相联”与兴森科技“用芯联接数字世界”的品牌主张不谋而合，兴森科技与全球半导体产业的顶尖企业、专业人士以“芯”为媒，彼此“联接”，共同商讨行业前沿技术及未来发展趋势。

FASTPRINT

半导体综合解决方案

Semiconductor Integrated Solutions

“助力电子科技持续创新”是兴森科技的企业使命。在此次半导体行业盛会上，兴森科技带来了以集成电路封装基板（FCBGA、CSP）和半导体ATE测试板为代表的半导体综合解决方案，吸引了诸多访客驻足交流，现场观众络绎不绝。

展会现场观众交流

在本次SEMICON CHINA 2023展会上，兴森科技为大家展示更先进、更精密、更全面的电子电路解决方案，展出产品类型有WBCSP、FCCSP、ETS、SIP、Coreless等多种CSP封装基板;FCBGA(BT)、FCBGA(ABF)两种类型的先进FCBGA封装基板，以及MLO、Load Board、Interposer、Probe Card、BIB等先进半导体ATE测试板。产品覆盖半导体封测环节的纵深领域，拥有贯穿封装基板至半导体测试板的高端品类研发制造能力，服务半导体制造下游客户群体。

展品展示区域

展会期间，北京经济技术开发区管委会主任孔磊主任、集成电路产业专班历彦涛主任一行到访我司展位进行了深入洽谈和交流，兴森科技战略运营部总经理常旭向领导介绍了公司目前的业务布局及未来的发展规划，表达了公司在半导体领域深耕的信心与决心，有助于加强行业间交流，实现高质量发展。

北京经济技术开发区领导到访

尽管SEMICON CHINA 2023上海国际半导体展会已经圆满落幕，但是兴森科技将继续秉承创新开拓的精神，不断向更高精尖的先进电子电路方向迈进，用芯联接数字世界。